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隨著人工智能技術(shù)快速發(fā)展,AI芯片需求正急劇上升,推動(dòng)先進(jìn)封裝以及HBM技術(shù)不斷提升,硅晶圓產(chǎn)業(yè)有望從中受益。近期,環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭對(duì)外透露,AI所需的HBM內(nèi)存芯片,比如HBM3以及未來(lái)的HBM4,都需要在裸片(di......
盡管摩爾定律的增速已顯著放緩,但工藝節(jié)點(diǎn)依然穩(wěn)步向前,現(xiàn)已演進(jìn)至 2nm 甚至 1nm 以下。而在最新的邏輯節(jié)點(diǎn)中,傳統(tǒng)器件架構(gòu)已不具優(yōu)勢(shì),而互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (CFET) 則被看做「成大事者」,成為埃米時(shí)代(1 埃米等......
對(duì)中國(guó)的銷售額增長(zhǎng)抵消了其它地區(qū)的收入下降。......
IT之家 7 月 2 日消息,中國(guó)臺(tái)灣消息人士 @手機(jī)晶片達(dá)人 爆料稱,臺(tái)積電正準(zhǔn)備從明年 1 月 1 日起宣布漲價(jià),主要針對(duì) 3/5 nm,其他制程維持原價(jià)。據(jù)稱,臺(tái)積電計(jì)劃將其 3/5 nm 制程......
三星3納米制程良率不佳,外傳低于20%,導(dǎo)致原有客戶出走,最新傳出Google Pixel 10搭載的Tensor G5芯片,將改為臺(tái)積電代工生產(chǎn)。 綜合外媒報(bào)導(dǎo),Google Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G......
據(jù)廣東省工業(yè)和信息廳官網(wǎng)消息,6月28日,增芯科技國(guó)內(nèi)首條12英寸先進(jìn)智能傳感器及特色工藝晶圓制造產(chǎn)線投產(chǎn)。該項(xiàng)目位于增城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)核心區(qū),一期投資70億元,建設(shè)月加工能力達(dá)2萬(wàn)片的12英寸MEMS制造生產(chǎn)線,預(yù)計(jì)今......
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,最新消息稱預(yù)計(jì)用于谷歌明年旗艦智能手機(jī)的Tensor G5芯片將基于臺(tái)積電3nm制程,目前已成功進(jìn)入流片階段。據(jù)了解,谷歌Tensor G5芯片代號(hào)為L(zhǎng)aguna Beach“拉古納海灘”,該芯片采用臺(tái)積電I......
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道,日本中央硝子(Central Glass)開發(fā)出了用于功率半導(dǎo)體材料“碳化硅(SiC)”襯底的新制造技術(shù)。據(jù)介紹,中央硝子開發(fā)出了利用含有硅和碳的溶液(液相法)來(lái)制造SiC襯底的技術(shù)。與使用高溫下升華的......
據(jù)韓媒報(bào)道,韓國(guó)后端設(shè)備制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高帶寬內(nèi)存 (HBM) 生產(chǎn)的演示熱壓 (TC) 鍵合機(jī)。雙方已開始聯(lián)合開發(fā)下一代鍵合機(jī),用于HBM4生產(chǎn)。根據(jù)報(bào)道,美光還從日本新川半導(dǎo)體和韓美半導(dǎo)體采購(gòu)T......
“我們被友商黑慘了”,雖然這句話幾乎適用于任何行業(yè),但它似乎成為中國(guó)IT數(shù)碼圈特有的金句。只是這句話如果套用在臺(tái)積電這家公司身上,似乎正好相反,“除了友商之外,我們被其他各界黑慘了”??梢哉f,夾在中美兩大陣營(yíng)中間的臺(tái)積電......
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