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IT之家 7 月 4 日消息,根據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道,臺(tái)積電提出了更完善的背面供電網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)解決方案,所采用方式最直接、高效,但代價(jià)是生產(chǎn)復(fù)雜且昂貴。為什么要背面供電網(wǎng)絡(luò)?由于晶體管越來(lái)越小,密度越來(lái)越高,堆......
源自臺(tái)積電2016年之InFO(整合扇出型封裝)的FOWLP(扇出型晶圓級(jí)封裝)技術(shù),伴隨AMD、輝達(dá)等業(yè)者積極洽談以FOPLP(扇出型面板級(jí)封裝)進(jìn)行芯片封裝,帶動(dòng)市場(chǎng)對(duì)FOPLP(扇出型面板級(jí)封裝)關(guān)注。集邦科技指出......
TrendForce集邦咨詢指出,自臺(tái)積電于2016年開(kāi)發(fā)命名為整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)技術(shù),并應(yīng)用于iPhone7 手機(jī)所使用的A10處理器后,專業(yè)封測(cè)代工廠(OSAT)業(yè)者競(jìng)相發(fā)......
7月3日消息,三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos......
7 月 4 日消息,根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,在 AMD 之后,蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴(kuò)大和臺(tái)積電的合作,預(yù)估在2025 年使用該技術(shù)。臺(tái)積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí),也在積極推動(dòng)下一代 SoIC ......
晶圓代工龍頭臺(tái)積電將在7月18日舉行法說(shuō)會(huì),2日業(yè)界先傳出臺(tái)積電可能會(huì)在云林覓地設(shè)先進(jìn)封裝廠,臺(tái)積電表示,一切以公司對(duì)外公告為主;法人認(rèn)為臺(tái)積電受惠AI強(qiáng)勁需求,仍看好長(zhǎng)線,擠進(jìn)千元俱樂(lè)部沒(méi)問(wèn)題。 臺(tái)積電在嘉義的CoWo......
埃米時(shí)代來(lái)臨,背面電軌(BSPDN)成為先進(jìn)制程最佳解決方案,包括臺(tái)積電、英特爾、imec(比利時(shí)微電子研究中心)提出不同解方,鎖定晶圓薄化、原子層沉積檢測(cè)(ALD)及再生晶圓三大制程重點(diǎn),相關(guān)供應(yīng)鏈包括中砂、天虹及升陽(yáng)......
從公司的角度來(lái)看,無(wú)法將曾經(jīng)花費(fèi)數(shù)十億韓元采購(gòu)的設(shè)備作為二手物品處理掉,這是令人沮喪和無(wú)助的。......
在過(guò)去的五年中,EUV 模式設(shè)計(jì)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,但高 NA EUV 又重現(xiàn)了舊的挑戰(zhàn)。......
7月1日,純晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布已收購(gòu)Tagore專有且經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的功率氮化鎵(GaN)技術(shù)及IP產(chǎn)品組合,以突破汽車、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心等廣泛電源應(yīng)用的效率和性能界限。資......
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