首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，近日，英特爾宣布將和歐姆龍等14家日本企業(yè)在日本聯(lián)合開發(fā)將半導(dǎo)體組裝為最終產(chǎn)品的“后道工序”實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的制造技術(shù)，計(jì)劃在2028年之前實(shí)現(xiàn)實(shí)用化。報(bào)道稱，除歐姆龍之外，雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)、Resonac控股、......
臺(tái)積電熊本廠已在2月底開幕，美國亞利桑那州新廠卻從2024年遞延至2025年量產(chǎn)，美國一名結(jié)構(gòu)工程師撰文指出，在美國蓋晶圓廠的速度比世界其他地方慢，建造成本也比世界其他地區(qū)高出30%到4倍。而蓋晶圓廠比想象中復(fù)雜，以AS......
ASIC廠商創(chuàng)意公布4月合并營收16.93億元、寫近期低點(diǎn)。ASIC族群乏力，世芯-KY法說后亦遭逢市場賣壓調(diào)節(jié)，法人認(rèn)為，主要是產(chǎn)品進(jìn)入世代遷移、營運(yùn)預(yù)期相對(duì)保守；創(chuàng)意則可能是項(xiàng)目營收遞延認(rèn)列，據(jù)公司指引，第二季季增介......
IT之家 5 月 7 日消息，最新報(bào)告稱蘋果 M4 芯片將采用臺(tái)積電的 N3E 工藝，而且該系列會(huì)有 3 個(gè)版本。蘋果公司在今晚 10 點(diǎn)舉辦的“放飛吧”特別活動(dòng)中將會(huì)推出新款 iPad Pro&nb......
英偉達(dá)、AMD 等沖刺高性能計(jì)算，大舉下單。......
美國加州時(shí)間2024年5月6日， SEMI在其報(bào)告中指出，2023年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額從2022年創(chuàng)下的727億美元的市場紀(jì)錄下降8.2%，至667億美元。2023年，晶圓制造材料銷售額下降7%，至415......
繼續(xù)采用先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行持續(xù)縮小，將需要整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的改變。......
近日，臺(tái)積電在年度技術(shù)論壇北美場發(fā)布埃米級(jí)A16先進(jìn)制程，2026年量產(chǎn)，不僅較競爭對(duì)手英特爾Intel 14A，以及三星SF14都是2027年量產(chǎn)早，且臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)A16還不需用到High-NA EUV，成本更具......
SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)旗下硅產(chǎn)品制造商委員會(huì) (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報(bào)告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英......
美國為了加強(qiáng)半導(dǎo)體制造在地化，推動(dòng)芯片法案補(bǔ)助臺(tái)積電、三星及英特爾等大廠，但各廠商卻接連出現(xiàn)人才不足，延后建廠時(shí)程與量產(chǎn)時(shí)間等問題，華盛頓郵報(bào)直言，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的問題還是人才，砸大錢找臺(tái)積電與英特爾，卻沒有足夠的人......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)
