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央視旗下微信公眾號(hào)「玉淵譚天」5日?qǐng)?bào)導(dǎo)分析，美國拜登政府當(dāng)?shù)貢r(shí)間2日出爐新的對(duì)中國半導(dǎo)體出口管制措施。涉及136家中國實(shí)體和4家海外子公司，管制對(duì)象主要針對(duì)先進(jìn)人工智能芯片制造設(shè)備企業(yè)。同時(shí)，另一趨勢(shì)值得注意的是：今年1......
世界先進(jìn)及恩智浦半導(dǎo)體（NXP）于今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動(dòng)土典禮，該晶圓廠將于2027年開始量產(chǎn)，2029年月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)5.5萬片12吋晶圓。世界先進(jìn)暨VSMC董事長(zhǎng)方略表示......
12月4日，據(jù)GlobalFoundries（格芯）官網(wǎng)消息，其又從美國政府獲得了950萬美元（折合人民幣約6900萬元）的聯(lián)邦資助，用于推進(jìn)其位于美國佛蒙特州埃塞克斯交界的工廠的硅基氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體的生產(chǎn)。據(jù)介紹......
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二......
12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧......
財(cái)聯(lián)社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據(jù)媒體援引消息人士報(bào)道，臺(tái)積電正與英偉達(dá)洽談，計(jì)劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺(tái)積電計(jì)劃在美國亞利桑那州建立三座芯......
全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布一項(xiàng)非易失性存儲(chǔ)領(lǐng)域的重大創(chuàng)新。該創(chuàng)新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術(shù)：基于其高壓BCD-on-SOI......
12 月 5 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日?qǐng)?bào)告，2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和達(dá) 348.69 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2536.62 億元人民幣），環(huán)比實(shí)現(xiàn) 9.1% 增長(zhǎng)的同時(shí)也......
據(jù)外媒報(bào)道，盡管蘋果通常遵循兩年制程節(jié)點(diǎn)，其7納米和5納米亦是各持續(xù)兩年。但蘋果很有可能在iPhone 17系列第三年采用3納米制程，而不是前進(jìn)到2納米。技術(shù)面來說，蘋果不是第一次連續(xù)三年采用相同制程。2020年蘋果推出......
半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長(zhǎng)，全球代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%，這一增長(zhǎng)反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)......
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