三星 文章 進入三星技術社區(qū)
外媒:三星推出超薄型手機芯片LPDDR5X DRAM
- 8月7日消息,隨著移動設備功能的不斷增強,對內存性能和容量的要求也日益提高。據外媒gsmarena報道,三星電子近日宣布,公司推出了業(yè)界最薄的LPDDR5X DRAM芯片。這款12納米級別的芯片擁有12GB和16GB兩種封裝選項,專為低功耗RAM市場設計,主要面向具備設備端AI能力的智能手機。gsmarena這款新型芯片的厚度僅為0.65毫米,比上一代產品薄了9%。三星估計,這一改進將使其散熱性能提高21.2%。gsmarena三星通過優(yōu)化印刷電路板(PCB)和環(huán)氧樹脂封裝技術,將LPDDR5X的厚度
- 關鍵字: 三星 手機芯片 LPDDR5X DRAM
三星工藝輸臺積電 還被海力士超越!芯片主管揭關鍵硬傷
- 三星芯片良率不佳,先前爆出三星在試產Exynos 2500處理器時,最后統(tǒng)計出的良率竟為0%。新任芯片主管全永鉉(Jun Young-hyun) 在執(zhí)掌芯片事業(yè)的幾個月后,向員工示警需停止隱瞞或回避問題,如果不改變將出現惡性循環(huán)。全永鉉發(fā)備忘錄,警告員工必須改變職場文化,強調應停止隱瞞或回避問題,若不改變將出現惡性循環(huán)。他直言,三星必須重建半導體特有的激烈辯論的文化,「如果我們依賴市場,沒恢復根本的競爭力,將陷入惡性循環(huán),重蹈去年營運的困境?!谷歉偁帉κ諷K海力士(SK Hynix)在AI內存領域追趕,
- 關鍵字: 三星 臺積電 海力士
SEMI日本總裁稱先進封裝應統(tǒng)一:臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應
- 7月28日消息,SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術標準,尤其是先進封裝領域。他認為,當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn),使用不同的封裝標準,這不僅影響了生產效率,也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭,同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展,對封裝技術提出了更高的要求。目前,先進封裝技術以倒裝芯片(Flip-Chip)為主,3D堆疊和嵌入式基板封裝(ED)的增長速度也非??臁BM內
- 關鍵字: SEMI 封裝 臺積電 三星 Intel
拆解:三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝
- 三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術的極限。這款最新型號承襲了其前身產品的成功之處,同時在性能、健康追蹤和用戶體驗方面實現了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實驗室收到了Galaxy Watch系列的最新款,目前正在對其進行拆解和詳細的技術分析。敬請期待我們對Galaxy Watch 7內部結構的深入分析,我們將揭示這款設備在智能手表領域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
- 關鍵字: 三星 Galaxy Watch 7 Exynos W1000 處理器 3nm GAA
三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容
- 7 月 17 日消息,韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文,爆料稱三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注:硅電容(Silicon Capacitor)通常采用 3 層結構(金屬 / 絕緣體 / 金屬,MIM),超薄且性狀靠近半導體,能更好地保持穩(wěn)定電壓以應對電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點,讓其成為集成電路中常用的元件之一:· 首先,硅電容的制造成本較低,可以通過批量制造的方式大規(guī)模生產。· 其次,硅電容具有較高的可靠性和長壽命。由于其結構簡單,易于加工和集成,硅電容的失效率較低
- 關鍵字: 三星 Exynos 2500 芯片 硅電容
三星3nm取得突破性進展!Exynos 2500樣品已達3.20GHz
- 7月14日消息,據媒體報道,三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展。Exynos 2500的工程樣品已經實現了3.20GHz的高頻運行,這一頻率不僅超越了此前的預期,而且比蘋果A15 Bionic更省電,效率表現更為出色。此前,有關三星3nm GAA工藝良率過低的擔憂一度影響了市場對Exynos 2500的信心,特別是在Galaxy S25系列手機的穩(wěn)定首發(fā)方面。不過三星在月初的聲明中,對外界關于3nm工藝良率不足20%的傳聞進行了否認,強調其3nm GAA工藝的良率和性能已經穩(wěn)定,產
- 關鍵字: 三星 3nm Exynos 2500 3.20GHz
臺積電試產2nm制程工藝,三星還追的上嗎?
- 據外媒報道,臺積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學園區(qū)的寶山晶圓廠風險試產,生產設備已進駐廠區(qū)并安裝完畢,相較市場普遍預期的四季度提前了一個季度。芯片制程工藝的風險試產是為了確保穩(wěn)定的良品率,進而實現大規(guī)模量產,風險試產之后也還需要一段時間才會量產。在近幾個季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計劃推進2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產。值得一提的是,臺積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術,預計蘋果將包下首批的2nm全部產能。臺積電2nm步入GAA時代作為3n
- 關鍵字: 臺積 三星 2nm 3nm 制程
三星介紹
韓國三星電子成立于1969年,正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年,三星電子不斷加大在中國的投資與合作,已經成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元,躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價值108.5億美元,世界排名25位,被商務周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
[ 查看詳細 ]