3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁刁石京：IC業(yè)發(fā)展起來需要十年甚至三十年的努力

　　為期2天的2018第二屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門圓滿結(jié)束。本次峰會(huì)以“產(chǎn)業(yè)資本的風(fēng)向標(biāo)”為主題，與會(huì)人數(shù)達(dá)千人，其中有：從全國各地來參加本次峰的企業(yè)超過350家、投資機(jī)構(gòu)129家、全國近20個(gè)城市/開發(fā)區(qū)/高新區(qū)的領(lǐng)導(dǎo)?！　∽瞎饧瘓F(tuán)聯(lián)席總裁刁石京在演講中指出，目前國內(nèi)集成電路業(yè)強(qiáng)調(diào)戰(zhàn)略需求、進(jìn)口替代，這是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級(jí)的必然趨勢(shì)，即要向價(jià)值鏈的核心端轉(zhuǎn)移。從國家來看，集成電路是制造強(qiáng)國最終的決勝戰(zhàn)場，整個(gè)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型中集成電路亦是根本?！　《绾伟l(fā)展集成電路仍需要業(yè)界靜下心來思考。國內(nèi)IC業(yè)發(fā)展政策幾
關(guān)鍵字：紫光 IC 集成電路

STRATASYS推出碳纖維3D打印機(jī)滿足日益激增的碳纖維應(yīng)用需求

隨著各行各業(yè)越來越多的公司開始使用復(fù)合材料，3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys（Nasdaq：SSYS）正式發(fā)售價(jià)格實(shí)惠的碳纖維填充尼龍12材料專用增材制造系統(tǒng)。該工業(yè)級(jí)Fortus 380mc碳纖維3D打印機(jī)曾在今年3月首次亮相，目前已經(jīng)面向全球市場正式出貨，國內(nèi)售價(jià)53萬元人民幣（含稅）。
關(guān)鍵字： Stratasys 3D 打印碳纖維填充尼龍

用 IC 給移動(dòng)設(shè)備供電變得更容易了

引言就像其他很多應(yīng)用一樣，低功率、高精度組件已經(jīng)使移動(dòng)設(shè)備出現(xiàn)了迅速增長。然而，與其他很多應(yīng)用不同的是，面向工業(yè)、醫(yī)療及軍事應(yīng)用的便攜式產(chǎn)品
關(guān)鍵字： IC 電源管理

盤點(diǎn)值得一看的未來新型電池技術(shù)

顯然，我們不是第一次探討未來電池技術(shù)。在鋰電池?zé)o法獲得更大突破的情況下，科學(xué)家和技術(shù)人員紛紛著手研發(fā)新的電池技術(shù)，如石墨烯、鈉離子、有機(jī)電池
關(guān)鍵字：新型電池 3D 折疊快速充電

延長充電后使用時(shí)間的充電管理IC BQ25120

隨著科技技術(shù)的發(fā)展，各類電子設(shè)備的功能越來越多，相應(yīng)的對(duì)電池能源的存儲(chǔ)容量也提出了挑戰(zhàn)。因此如何合理的利用電流就成為了電源管理設(shè)計(jì)IC設(shè)計(jì)人員
關(guān)鍵字：電池充電管理 IC

為什么IC需要自己的去耦電容？

為了保證高頻輸入和輸出。(這不是說電容能跳Hokey Cokey1。)每個(gè)集成電路(IC)都必須使用電容將各電源引腳連接到器件上的地，原因有二：防止噪聲影響其
關(guān)鍵字： IC 去耦電容

不同類型觸控屏的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比及電路設(shè)計(jì)

點(diǎn)點(diǎn)點(diǎn)、滑滑滑!每天我們這些低頭族都在機(jī)械的刷屏微信，我上周末用大光圈給我加妞拍照，驚奇的發(fā)現(xiàn)她在相機(jī)上竟然用手去滑我的屏幕去翻頁，姑娘啊，
關(guān)鍵字：觸控技術(shù) 觸摸屏 IC

在 PCB 背面放置 DC/DC 穩(wěn)壓器可為數(shù)字 IC 在板正面留出空間

我們所有人都會(huì)從速度更快的 IC 至 IC 數(shù)據(jù)通信中受益，從提高視頻流傳送質(zhì)量到增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備功能，IC 之間的快速數(shù)據(jù)通信會(huì)使各種系統(tǒng)變得更加強(qiáng)大。在
關(guān)鍵字： Linear DC/DC穩(wěn)壓器 IC

中芯、中微和華力等齊心協(xié)力，將IC打造成“上海制造”代表

　　目前在國內(nèi)集成電路領(lǐng)域，上海市無疑已成為國內(nèi)“產(chǎn)業(yè)最集中、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、綜合技術(shù)水平最高”的地區(qū)。據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《2018年上海集成電路產(chǎn)業(yè)白皮書》顯示，2017年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到1180.62 億元，同比增長12.2%。這是繼2014年以來上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模連續(xù)4年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長?！　橥苿?dòng)上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2016年1月，上海成立了一只500億元的上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金，主要分為100億元的裝備材料基金、100億元的設(shè)計(jì)基金、300億元的制造基金。據(jù)了解，該產(chǎn)業(yè)
關(guān)鍵字：中芯中微 IC

IR多功能IRS2983控制IC 為高性能調(diào)光應(yīng)用簡化而設(shè)計(jì)

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商mdash;mdash;國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IRS2983控制IC，適用于LED驅(qū)動(dòng)器及電源內(nèi)的
關(guān)鍵字： LED 驅(qū)動(dòng) IR IC

3D圖形芯片的算法原理是什么樣的？

一、引言3D芯片的處理對(duì)象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可
關(guān)鍵字： 3D 圖形芯片算法原理

從硅谷數(shù)模上市受阻，看中國IC企業(yè)資本化癥結(jié)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭本質(zhì)是企業(yè)+國家、資本+政策的綜合競爭，需要國家意志+產(chǎn)業(yè)資本結(jié)合，只有各方共同努力才能有所作為。
關(guān)鍵字：硅谷數(shù)模 IC 半導(dǎo)體

“軍‘芯’民‘芯’中國‘芯’”軍民融合研討會(huì)成功舉辦

7月30日，由中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園（IC PARK）主辦、中關(guān)村科技園區(qū)海淀園管理委員會(huì)特別支持的“軍‘芯’民‘芯’中國‘芯’”——軍民融合研討會(huì)圓滿成功。軍隊(duì)?wèi)?zhàn)略規(guī)劃咨詢委員會(huì)委員劉興仁少將、海淀園管委會(huì)辦公室副主任、軍民融合工作組副組長申宏艷，國家戰(zhàn)略研究院研究員顧建一、信息化政策法規(guī)研究中心原主任張子利、數(shù)位業(yè)內(nèi)專家學(xué)者、IC產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂，對(duì)軍民融合芯片科技的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了深入探討。
關(guān)鍵字： IC

中國PCB制造漸失低價(jià)優(yōu)勢(shì)

在全球PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，中國制造雖一直被寄予厚望，但表現(xiàn)卻差強(qiáng)人意，長期處于中下游位置，本質(zhì)上無法擺脫“代工大國”的標(biāo)簽。
關(guān)鍵字： PCB 電路板 IC

逾越“高墻” PCB設(shè)計(jì)工程師不再“煩惱”

而對(duì)于目前PCB企業(yè)的競爭與生存而言，誰能把握好客戶、產(chǎn)品、技術(shù)、產(chǎn)能、成本這五大要素，誰就能屹立市場而不倒。所以，無論是從市場需求考慮還是從企
關(guān)鍵字： PCB設(shè)計(jì) EDA IC

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]