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“軍‘芯’民‘芯’中國‘芯’”軍民融合研討會成功舉辦
- 7月30日，由中關(guān)村集成電路設(shè)計園（IC PARK）主辦、中關(guān)村科技園區(qū)海淀園管理委員會特別支持的“軍‘芯’民‘芯’中國‘芯’”——軍民融合研討會圓滿成功。軍隊戰(zhàn)略規(guī)劃咨詢委員會委員劉興仁少將、海淀園管委會辦公室副主任、軍民融合工作組副組長申宏艷，國家戰(zhàn)略研究院研究員顧建一、信息化政策法規(guī)研究中心原主任張子利、數(shù)位業(yè)內(nèi)專家學(xué)者、IC產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂，對軍民融合芯片科技的發(fā)展趨勢進行了深入探討。
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逾越“高墻” PCB設(shè)計工程師不再“煩惱”
- 而對于目前PCB企業(yè)的競爭與生存而言，誰能把握好客戶、產(chǎn)品、技術(shù)、產(chǎn)能、成本這五大要素，誰就能屹立市場而不倒。所以，無論是從市場需求考慮還是從企
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IC龍頭企業(yè)入駐 中國“芯”硅谷IC Park盛大開園
- 2018轉(zhuǎn)瞬之間已經(jīng)過半，回首上半年，新聞扎堆的IC圈好不熱鬧。比特大陸傳來捷報，2017年經(jīng)營利潤達到30億~40億美元，比肩英偉達；博通收購高通這場堪稱史詩級的收購案以特朗普一紙禁令收場；互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里巴巴宣布全面進軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，未來將定位于物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施搭建；美國商務(wù)部對中興激活拒絕令，事態(tài)發(fā)展一波三折，最新消息是，美國參議院已表決通過，禁止特朗普政府與中興達成和解，《替代的和解協(xié)議》或?qū)⒆鲝U。上述這些事件的發(fā)生發(fā)展，讓中國人形成一個共識，做強“中國芯”勢在必行。
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集成電路設(shè)計企業(yè)的發(fā)展不能少了IC Park的強力輔助！
- 隨著人們消費方式的改變與提高，智能電子產(chǎn)品已成為日常生活中離不開的工具。而作為當今電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，集成電路受到了越來越多的關(guān)注。今年兩會期間，首次把推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展放在實體經(jīng)濟發(fā)展的首位予以強調(diào)。可見，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為了國家戰(zhàn)略的迫切要求，是推動我國經(jīng)濟結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整的必然選擇。
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如何打造中國“芯”硅谷？
- 談起集成電路產(chǎn)業(yè)，硅谷是一個經(jīng)常被提及的地方。這個位于美國加利福尼亞州北部、舊金山灣區(qū)南部，長約25英里的谷地，是當今世界高科技產(chǎn)業(yè)最富盛名的地方。這里依托斯坦福大學(xué)(Stanford University)和加州大學(xué)伯克利分校(UC Berkeley)所形成的智力資源，孕育出了英特爾 、蘋果、谷歌、臉書、雅虎等眾多全球領(lǐng)先的科技公司。中國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，很多人將目光集中在了硅谷之上。如何打造中國的“芯”硅谷，是經(jīng)常被提及的話題。
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“中興事件”讓國人很受傷？未來強悍中國“芯”將扎堆從IC PARK產(chǎn)生
- 好消息!中關(guān)村集成電路設(shè)計園(IC Park)6月30日正式開園，目前園區(qū)各項工作已經(jīng)全部導(dǎo)入正軌，將迎接IC業(yè)界各方人士的蒞臨與檢驗。
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3D SiC技術(shù)閃耀全場，基本半導(dǎo)體參展PCIM Asia引關(guān)注
- 6月26日-28日，基本半導(dǎo)體成功參展PCIM?Asia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會?！ 』景雽?dǎo)體展臺以充滿科技感和未來感的藍白為主色調(diào)，獨有的3D SiC?技術(shù)和自主研發(fā)的碳化硅功率器件吸引了眾多國內(nèi)外參展觀眾的眼球。 全球獨創(chuàng)3D SiC?技術(shù) 展會期間，基本半導(dǎo)體技術(shù)團隊詳細介紹了公司獨創(chuàng)的3D SiC?外延技術(shù)，該技術(shù)能夠充分利用碳化硅的材料潛力，通過外延生長結(jié)構(gòu)取代離子注入，使碳化硅器件在高溫應(yīng)用中擁有更高的穩(wěn)定性。優(yōu)良的外延質(zhì)量和設(shè)計靈活性也有利于實現(xiàn)高電流密度的
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超越思維，用人工智能輔助SoC設(shè)計
- 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎(chǔ)的SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、AR/VR，以及先進視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過硅驗證的Orion IP構(gòu)建而成，這些Orion IP已經(jīng)授權(quán)給地平線機器人、寒武紀、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司。
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發(fā)展集成電路 IC Park如何做到取勢明道優(yōu)術(shù)?
- 雖然中興事件在不斷斡旋下出現(xiàn)轉(zhuǎn)機，但已給予我們足夠的警醒，那就是核心技術(shù)受制于人，隨時可能會被人反制，必須讓自己的“芯”更強，才能變得更強大。而芯片的研發(fā)不只是企業(yè)自己埋頭苦干，還需要配套服務(wù)體系的補給以及應(yīng)用帶動的集聚，彰顯出園區(qū)的重要性。在國家和各地政府紛紛出臺鼓勵發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)和園區(qū)發(fā)展政策的當下,IC園區(qū)將已前有未有的力度展開建設(shè)，問題是如何凝“芯”聚力，放大集聚的“倍增”效應(yīng)?
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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