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如何打造中國“芯”硅谷？
- 談起集成電路產(chǎn)業(yè)，硅谷是一個經(jīng)常被提及的地方。這個位于美國加利福尼亞州北部、舊金山灣區(qū)南部，長約25英里的谷地，是當今世界高科技產(chǎn)業(yè)最富盛名的地方。這里依托斯坦福大學(Stanford University)和加州大學伯克利分校(UC Berkeley)所形成的智力資源，孕育出了英特爾 、蘋果、谷歌、臉書、雅虎等眾多全球領先的科技公司。中國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，很多人將目光集中在了硅谷之上。如何打造中國的“芯”硅谷，是經(jīng)常被提及的話題。
- 關鍵字： IC
“中興事件”讓國人很受傷？未來強悍中國“芯”將扎堆從IC PARK產(chǎn)生
- 好消息!中關村集成電路設計園(IC Park)6月30日正式開園，目前園區(qū)各項工作已經(jīng)全部導入正軌，將迎接IC業(yè)界各方人士的蒞臨與檢驗。
- 關鍵字： IC
3D SiC技術閃耀全場，基本半導體參展PCIM Asia引關注
- 6月26日-28日，基本半導體成功參展PCIM?Asia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會?！ 』景雽w展臺以充滿科技感和未來感的藍白為主色調，獨有的3D SiC?技術和自主研發(fā)的碳化硅功率器件吸引了眾多國內(nèi)外參展觀眾的眼球?！ ∪颡殑?chuàng)3D SiC?技術 展會期間，基本半導體技術團隊詳細介紹了公司獨創(chuàng)的3D SiC?外延技術，該技術能夠充分利用碳化硅的材料潛力，通過外延生長結構取代離子注入，使碳化硅器件在高溫應用中擁有更高的穩(wěn)定性。優(yōu)良的外延質量和設計靈活性也有利于實現(xiàn)高電流密度的
- 關鍵字： 基本半導體 3D SiC技術 碳化硅功率器件
發(fā)展集成電路 IC Park如何做到取勢明道優(yōu)術?
- 雖然中興事件在不斷斡旋下出現(xiàn)轉機，但已給予我們足夠的警醒，那就是核心技術受制于人，隨時可能會被人反制，必須讓自己的“芯”更強，才能變得更強大。而芯片的研發(fā)不只是企業(yè)自己埋頭苦干，還需要配套服務體系的補給以及應用帶動的集聚，彰顯出園區(qū)的重要性。在國家和各地政府紛紛出臺鼓勵發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)和園區(qū)發(fā)展政策的當下,IC園區(qū)將已前有未有的力度展開建設，問題是如何凝“芯”聚力，放大集聚的“倍增”效應?
- 關鍵字： IC
中國IC供應鏈存在安全風險 提升硅片供應能力迫在眉睫
- 2016年年底以來，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應缺口持續(xù)擴大，產(chǎn)品價格大幅上漲60%，市場嚴重供不應求。然而我國本土的硅片供應嚴重缺失，8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達到86%和100%。2020年以前，我國大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線將陸續(xù)投產(chǎn)，屆時將面臨硅片供應安全風險。建議大力培育和扶持國內(nèi)硅片企業(yè)，提升國產(chǎn)硅片供應能力，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力支撐。 硅片供不應求 中國IC供應鏈存在安全風險 全球硅片供應被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
- 關鍵字： 集成電路 IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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