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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
只有跳出專用IC方案 電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待
- 只有跳出專用IC方案 電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待-電池管理專用IC的出現(xiàn)和發(fā)展是和鋰電池應(yīng)用過(guò)程中遇到的種種問(wèn)題息息相關(guān)的。最早是為了解決鋰電池的過(guò)充過(guò)放而設(shè)計(jì)出了單節(jié)電池的充放電保護(hù)芯片，后來(lái)在鋰電池多節(jié)串聯(lián)應(yīng)用中又發(fā)展出應(yīng)用于多串的芯片，這時(shí)候就成為了電池管理芯片，主要是對(duì)電池組中的每節(jié)電池電壓數(shù)據(jù)進(jìn)行采集。
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3D Systems總部大樓以860萬(wàn)美元的價(jià)格出售給3D Fields LLC
- 3D Systems突然賣掉了他們的總部!3D打印行業(yè)巨頭3D Systems全球總部位于Rock Hill SC的工業(yè)園區(qū)，緊鄰夏洛特附近的NC邊界南部，并已在那里辦公多年。 該8萬(wàn)平方米的巨型建筑設(shè)施不僅包括制造和管理，還包括一個(gè)大型(完全秘密)的研究實(shí)驗(yàn)室，而在前面是一個(gè)顯著的示范展覽區(qū)。 根據(jù)夏洛特商業(yè)雜志：最近交易之后，全球工業(yè)設(shè)備供應(yīng)商3D Systems的總部都處于新的所有權(quán)位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑物以860萬(wàn)美元的價(jià)格向
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3D Systems總部大樓以860萬(wàn)美元的價(jià)格出售給3D Fields LLC
- 3D Systems突然賣掉了他們的總部!3D打印行業(yè)巨頭3D Systems全球總部位于Rock Hill SC的工業(yè)園區(qū)，緊鄰夏洛特附近的NC邊界南部，并已在那里辦公多年。 該8萬(wàn)平方米的巨型建筑設(shè)施不僅包括制造和管理，還包括一個(gè)大型(完全秘密)的研究實(shí)驗(yàn)室，而在前面是一個(gè)顯著的示范展覽區(qū)。 根據(jù)夏洛特商業(yè)雜志：最近交易之后，全球工業(yè)設(shè)備供應(yīng)商3D Systems的總部都處于新的所有權(quán)位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑
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東芝宣布出售予美日聯(lián)盟，加速提升3D NAND產(chǎn)能追趕三星
- 集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出，東芝公司已正式在9月20日決定將旗下半導(dǎo)體事業(yè)以2兆日?qǐng)A出售給由美國(guó)私募股權(quán)業(yè)者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯(lián)盟，，由于此出售案較預(yù)期延宕，對(duì)于NAND Flash市場(chǎng)的產(chǎn)能影響，預(yù)期要到明年上半年才會(huì)趨于明顯;中長(zhǎng)期而言，在資金到位的情況下，將有助東芝在3D-NAND產(chǎn)能與技術(shù)上力拼三星。 DRAMeXchange資深研究經(jīng)理陳玠瑋指出，此次出售案的收購(gòu)對(duì)象日美韓聯(lián)盟成員中包括日本政府支持的產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)財(cái)團(tuán)、
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芯芯相映，情定七夕
- 8月27日的北京下著大雨，由IC咖啡和IC Park聯(lián)合主辦的ICT從業(yè)者七夕派對(duì)如期舉行，懷揣對(duì)于愛(ài)情的渴望，近80組嘉賓來(lái)到了這里，他們主要是來(lái)自IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等行業(yè)的軟硬件工程師，以及IC上下游產(chǎn)業(yè)人員。鮮花、巧克力和獎(jiǎng)品悉數(shù)準(zhǔn)備完畢，精心裝飾的展示中心散發(fā)出濃濃的爛漫氣息。下午2點(diǎn)，我們迎來(lái)了第一位嘉賓。伴隨著喜悅的心情，朋友們開始陸續(xù)到場(chǎng)，每一位朋友都會(huì)得到一個(gè)編號(hào)，這是在為后面最精彩的抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)做準(zhǔn)備。簽到后，嘉賓還需要在簽到背板上簽名和貼單面貼，早已等候多時(shí)的攝影師通過(guò)拍立得照相，參與者
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3D Touch步入市場(chǎng)應(yīng)用關(guān)鍵期 NDT今年將出貨1000萬(wàn)片
- “3D Touch從今年開始將邁入實(shí)質(zhì)性進(jìn)展的一年。”自2015年Apple Watch最早采用Force Touch，隨后iPhone 6s/6s Plus問(wèn)世，帶來(lái)了我們熟知的3D Touch，壓力觸控技術(shù)開始由平面轉(zhuǎn)向三維，給人機(jī)交互帶來(lái)了新風(fēng)潮。 然而，在iPhone 6s推出前后，包括中興、華為、HTC、小米、金立等手機(jī)廠商都有推出支持3D Touch功能的新品，但整個(gè)市場(chǎng)依舊涇渭分明，不溫不火。 跟風(fēng)蘋果3D Touch但受兩大因素限制 自蘋果把3
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虹科供應(yīng)商Pickering和Marvin test助力IC和封裝質(zhì)量光明的未來(lái)
- 供應(yīng)商正在采取各種方法來(lái)提高半導(dǎo)體質(zhì)量并縮短上市時(shí)間。產(chǎn)品范圍從PXI和LXI架構(gòu)的儀器模塊到完整的測(cè)試和相關(guān)系統(tǒng)，最后到管理“data?lakes”的軟件，應(yīng)用AI?/?machine?learning進(jìn)行分析。應(yīng)用領(lǐng)域也是類似的，從模擬到高速數(shù)字和RF的擴(kuò)展，無(wú)線和IoT設(shè)備得到了相當(dāng)大的關(guān)注。?SEMICON?West定于7月11日至13日在舊金山，為企業(yè)提供突出這些產(chǎn)品和技術(shù)的機(jī)會(huì)?！ ∶绹?guó)國(guó)家儀器公司將重點(diǎn)關(guān)注SEMICON&nbs
- 關(guān)鍵字： 虹科 IC
IC Insights:今年全球IC分類增長(zhǎng)排行,DRAM達(dá)55%
- 根據(jù)市場(chǎng)研究調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 的預(yù)估，2017 年全球 IC 市場(chǎng)可望成長(zhǎng)約 16%。 其中，在DRAM將成長(zhǎng)更將達(dá) 55%，將是 2017 年中成長(zhǎng)幅度最大的 IC 產(chǎn)品。 ? IC Insights 表示，DRAM 市場(chǎng) 2013 年與 2014 年分別成長(zhǎng) 32% 及 34%，也都是當(dāng)年成長(zhǎng)最大的 IC 產(chǎn)品領(lǐng)域。 統(tǒng)計(jì)過(guò)去 5 年，DRAM 市場(chǎng)經(jīng)常是成長(zhǎng)最大，或者衰退最大的 IC 產(chǎn)品項(xiàng)目，顯示 DRAM 市場(chǎng)變化極端的特性。 不過(guò)，DRAM 市
- 關(guān)鍵字： DRAM IC
2017年兩岸半導(dǎo)體IC產(chǎn)值比拼，兩大領(lǐng)域大陸已超臺(tái)灣
- 近日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)最新數(shù)據(jù)顯示，大陸2017年上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元)，同比增長(zhǎng)19.1%。其中，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)為人民幣830.1億元(約124.515億美元)，同比增長(zhǎng)21.1%、IC制造產(chǎn)值為人民幣571.2億元(約85.68億美元)，增速依然最快達(dá)到25.6%、IC封裝測(cè)試為人民幣800.1億元(約120.015億美元)，同比增長(zhǎng)13.2%。(1人民幣=0.1500美元計(jì)算) 次日，臺(tái)灣工研院 IEK 統(tǒng)計(jì)2017年上半年臺(tái)灣
- 關(guān)鍵字： IC 晶圓
2017年全球IC市場(chǎng)規(guī)模年增16% 成長(zhǎng)幅度創(chuàng)近年新高
- 隨著DRAM與NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模大幅成長(zhǎng)，調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，2017年全球整體IC市場(chǎng)規(guī)模將較2016年大幅成長(zhǎng)16%，創(chuàng)下自2010年增33%以來(lái)，最佳年增紀(jì)錄。亦為2000年以來(lái)，第5度IC市場(chǎng)規(guī)模年增幅度達(dá)到雙位數(shù)百分比。 2017年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)年增55%，NAND Flash年增35%。不過(guò)該機(jī)構(gòu)亦指出，促使DRAM與NAND Flash市場(chǎng)大幅成長(zhǎng)的最主要因素，是來(lái)自于DRAM與NAND Flash平均售價(jià)(ASP)的攀升，并不是受到DRAM與N
- 關(guān)鍵字： IC DRAM
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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