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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
合格電子工程師的英文水平標(biāo)準(zhǔn)出爐，你達(dá)到了嗎？
- 在大學(xué)實(shí)驗(yàn)室的這4年間，我遇到過(guò)許多英文水平不好的同學(xué)們，也見(jiàn)到了由此為他們帶來(lái)的專(zhuān)業(yè)技能提高的限制。在這篇文章中我希望以我淺顯的認(rèn)識(shí)來(lái)分析一下，身在電子行業(yè)的我們?yōu)楹涡枰獙W(xué)好英文，同時(shí)也將為大家介紹一些學(xué)習(xí)專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)的方式及提高自己閱讀英文材料的速度和小技巧，使大家對(duì)英文材料不在望而生畏。 一些歷史知識(shí) 半導(dǎo)體IC的歷史是硅谷的歷史，編程的歷史也是國(guó)外的歷史。關(guān)于硅谷，關(guān)于半導(dǎo)體IC行業(yè)的許多歷史及趣聞，比如仙童八叛逆，再比如 Intel 被日本
- 關(guān)鍵字： 電子工程師 IC
Siemens 計(jì)劃收購(gòu) Sarokal Test Systems，持續(xù)加強(qiáng)對(duì)IC行業(yè)的投資
- Siemens?今天宣布，其已簽署協(xié)議，將收購(gòu)位于芬蘭奧盧的?Sarokal?Test?Systems?Oy，該公司是一家前傳網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新測(cè)試解決方案的提供商。前傳網(wǎng)絡(luò)由集中式無(wú)線電控制器與位于蜂窩網(wǎng)絡(luò)“邊緣”的無(wú)線射頻單元(或天線桿)之間的鏈路組成。從早期設(shè)計(jì)階段到實(shí)現(xiàn)和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，芯片集供應(yīng)商、前傳設(shè)備制造商和電信運(yùn)營(yíng)商使用?Sarokal?產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、測(cè)試和驗(yàn)證他們的?4G?和?5G?網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
- 關(guān)鍵字： Siemens IC
中國(guó)IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險(xiǎn) 提升硅片供應(yīng)能力迫在眉睫
- 2016年年底以來(lái)，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場(chǎng)供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲60%，市場(chǎng)嚴(yán)重供不應(yīng)求。然而我國(guó)本土的硅片供應(yīng)嚴(yán)重缺失，8英寸和12英寸硅片對(duì)外依存度分別達(dá)到86%和100%。2020年以前，我國(guó)大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線將陸續(xù)投產(chǎn)，屆時(shí)將面臨硅片供應(yīng)安全風(fēng)險(xiǎn)。建議大力培育和扶持國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)，提升國(guó)產(chǎn)硅片供應(yīng)能力，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。 硅片供不應(yīng)求 中國(guó)IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險(xiǎn) 全球硅片供應(yīng)被國(guó)際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
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成本節(jié)省高達(dá)50%：Stratasys在中國(guó)市場(chǎng)推出全新經(jīng)濟(jì)型材料
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Stratasys)宣布，專(zhuān)門(mén)為本地市場(chǎng)推出的兩款高性比新材料VeroDraft? 和FullCure 700?正式發(fā)布，即刻上市。 Stratasys此次推出的兩款材料為本地市場(chǎng)帶來(lái)了高價(jià)值的新選擇，大大降低了專(zhuān)業(yè)3D打印應(yīng)用的門(mén)檻。這兩種材料均經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可用于一般用途的原型制作。VeroDraft是一種剛性不透明光敏聚合物，可為形狀、匹配度與功能測(cè)試提供卓越的可視化效果和光滑表面。F
- 關(guān)鍵字： Stratasys 3D 打印
費(fèi)恩格爾：全面屏?xí)r代的3D—TOF
- 談到生物識(shí)別，有兩點(diǎn)不得不談，其中一個(gè)是算法，另一個(gè)便是傳感器。在費(fèi)恩格爾CEO黃昊看來(lái)，生物識(shí)別的關(guān)鍵在于算法，算法是提供今天生物識(shí)別行業(yè)的基礎(chǔ)。 細(xì)細(xì)看來(lái)，從光學(xué)指紋到電容指紋，從各種方案的支撐到小面陣的縮減再至屏下指紋、屏內(nèi)指紋，這是整個(gè)指紋識(shí)別技術(shù)更新的方向。2017年iPhone X發(fā)布的Face ID把生物識(shí)別在手機(jī)端的應(yīng)用提高到一個(gè)新高度，出現(xiàn)了人臉識(shí)別算法。不變的是，人臉識(shí)別在智能手機(jī)的出現(xiàn)，它最重要的一個(gè)前提就是自學(xué)算法對(duì)傳統(tǒng)人臉識(shí)別算法的支撐。 指紋傳感器也被堪稱(chēng)為生物
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Stratasys加大中國(guó)市場(chǎng)投入
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Stratasys)在上海舉行辦公室喬遷暨打印服務(wù)中心開(kāi)業(yè)儀式，以3倍于前的辦公環(huán)境配置，踏上市場(chǎng)開(kāi)拓的新征程。上海辦公室擴(kuò)建之舉，也是為了將上海建成為Stratasys南亞總部，覆蓋除日韓之外的整個(gè)亞太市場(chǎng)，包括大中華區(qū)、印度、東南亞、澳大利亞、新西蘭等廣大地區(qū)?！ tratasys南亞總部暨上海打印服務(wù)中心開(kāi)業(yè)儀式 Stratasys亞太及日本地區(qū)總裁Omer Krieger表示，“中國(guó)是正
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汽車(chē)電子市場(chǎng)2021年將占全球電子系統(tǒng)銷(xiāo)售額的9.8％
- 2021年將占全球電子系統(tǒng)銷(xiāo)售額的9.8%)根據(jù)2018年版的IC Insights數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，從2016年到2021年，汽車(chē)電子系統(tǒng)的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)上升為5.4%，是六大主要終端用戶(hù)系統(tǒng)類(lèi)別中最高的(圖1)。 隨著對(duì)新車(chē)電子系統(tǒng)需求的上升，人們?cè)絹?lái)越關(guān)注自動(dòng)駕駛技術(shù)，車(chē)輛到車(chē)輛(V2V)和車(chē)輛到基礎(chǔ)設(shè)施之間的(V2I)通信情況以及車(chē)載安全性、便利性、環(huán)保特點(diǎn)，由此可見(jiàn)，人們對(duì)電動(dòng)車(chē)的興趣日益濃厚。 隨著這些技術(shù)在中檔和入門(mén)級(jí)汽車(chē)上的廣泛應(yīng)用，以及售后市場(chǎng)產(chǎn)品的強(qiáng)勁推動(dòng)，汽
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晶門(mén)科技南京中心落戶(hù)江北新區(qū)
- 晶門(mén)科技是華大半導(dǎo)體*旗下具領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體公司，以自有品牌為全球客戶(hù)提供各類(lèi)顯示應(yīng)用的集成電路芯片(“IC”) 及系統(tǒng)解決方案。晶門(mén)科技與原南京高新區(qū)于2017年初簽署共建協(xié)議，正式落戶(hù)南京江北新區(qū)，一方面是晶門(mén)科技擴(kuò)展業(yè)務(wù)的重要戰(zhàn)略布局，同時(shí)有助推江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)壯大發(fā)展。晶門(mén)科技今天很高興宣布，此極具重要戰(zhàn)略地位的南京科技中心(即晶門(mén)科技(中國(guó))有限公司)正式開(kāi)幕。 為紀(jì)念這一重要里程碑，晶門(mén)科技在11月10日舉行了開(kāi)幕儀式，由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(以下
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美光3D NAND技術(shù)發(fā)威 搶占邊緣存儲(chǔ)商機(jī)
- 美系存儲(chǔ)器大廠美光(Micron)3D NAND技術(shù)逐漸成熟后，開(kāi)始拓展旗下產(chǎn)品線廣度，日前耕耘工業(yè)領(lǐng)域有成，將推出影像監(jiān)控邊緣儲(chǔ)存解決方案，32GB和64GB版microSD卡搶先問(wèn)世，預(yù)計(jì)2018年第1季128GB和256GB版會(huì)開(kāi)始送樣，同年第2季量產(chǎn)。 美光的64層3D NAND技術(shù)今年成熟且開(kāi)始量產(chǎn)，除了主攻服務(wù)器∕企業(yè)端、消費(fèi)性固態(tài)硬碟(SSD)領(lǐng)域，也積極推動(dòng)工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用，日前推出全系列的影像監(jiān)控邊緣裝置儲(chǔ)存解決方案產(chǎn)品組合，以32GB和64GB版microSD卡搶先試水溫。
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2017年中國(guó)IC封測(cè)廠商業(yè)績(jī)分析
- 根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測(cè)產(chǎn)值成長(zhǎng)2.2%達(dá)到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測(cè)產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象，主因受惠于行動(dòng)通訊電子產(chǎn)品的需求量上升，帶動(dòng)高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升，同時(shí)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。 1、中國(guó)海外并購(gòu)難度加大轉(zhuǎn)而專(zhuān)注開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù) 2017年全球封測(cè)業(yè)市場(chǎng)顯得相對(duì)平靜，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國(guó)廠商可選擇的并購(gòu)標(biāo)的大幅減少，使得2017年國(guó)內(nèi)資本海外并購(gòu)態(tài)勢(shì)趨緩，并購(gòu)難度加大，在此情況下的中國(guó)IC封測(cè)廠商將發(fā)展重點(diǎn)，
- 關(guān)鍵字： 封測(cè) IC
LED路燈電源設(shè)計(jì)電路
- 關(guān)鍵字： LED路燈 電源設(shè)計(jì) IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱(chēng)之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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