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東芝宣布出售予美日聯(lián)盟，加速提升3D NAND產(chǎn)能追趕三星
- 集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出，東芝公司已正式在9月20日決定將旗下半導(dǎo)體事業(yè)以2兆日圓出售給由美國私募股權(quán)業(yè)者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯(lián)盟，，由于此出售案較預(yù)期延宕，對于NAND Flash市場的產(chǎn)能影響，預(yù)期要到明年上半年才會趨于明顯;中長期而言，在資金到位的情況下，將有助東芝在3D-NAND產(chǎn)能與技術(shù)上力拼三星。 DRAMeXchange資深研究經(jīng)理陳玠瑋指出，此次出售案的收購對象日美韓聯(lián)盟成員中包括日本政府支持的產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)財團(tuán)、
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芯芯相映，情定七夕
- 8月27日的北京下著大雨，由IC咖啡和IC Park聯(lián)合主辦的ICT從業(yè)者七夕派對如期舉行，懷揣對于愛情的渴望，近80組嘉賓來到了這里，他們主要是來自IC設(shè)計、制造、封測等行業(yè)的軟硬件工程師，以及IC上下游產(chǎn)業(yè)人員。鮮花、巧克力和獎品悉數(shù)準(zhǔn)備完畢，精心裝飾的展示中心散發(fā)出濃濃的爛漫氣息。下午2點，我們迎來了第一位嘉賓。伴隨著喜悅的心情，朋友們開始陸續(xù)到場，每一位朋友都會得到一個編號，這是在為后面最精彩的抽獎環(huán)節(jié)做準(zhǔn)備。簽到后，嘉賓還需要在簽到背板上簽名和貼單面貼，早已等候多時的攝影師通過拍立得照相，參與者
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虹科供應(yīng)商Pickering和Marvin test助力IC和封裝質(zhì)量光明的未來
- 供應(yīng)商正在采取各種方法來提高半導(dǎo)體質(zhì)量并縮短上市時間。產(chǎn)品范圍從PXI和LXI架構(gòu)的儀器模塊到完整的測試和相關(guān)系統(tǒng)，最后到管理“data?lakes”的軟件，應(yīng)用AI?/?machine?learning進(jìn)行分析。應(yīng)用領(lǐng)域也是類似的，從模擬到高速數(shù)字和RF的擴(kuò)展，無線和IoT設(shè)備得到了相當(dāng)大的關(guān)注。?SEMICON?West定于7月11日至13日在舊金山，為企業(yè)提供突出這些產(chǎn)品和技術(shù)的機(jī)會?！ ∶绹鴩覂x器公司將重點關(guān)注SEMICON&nbs
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IC Insights:今年全球IC分類增長排行,DRAM達(dá)55%
- 根據(jù)市場研究調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 的預(yù)估，2017 年全球 IC 市場可望成長約 16%。 其中，在DRAM將成長更將達(dá) 55%，將是 2017 年中成長幅度最大的 IC 產(chǎn)品。 ? IC Insights 表示，DRAM 市場 2013 年與 2014 年分別成長 32% 及 34%，也都是當(dāng)年成長最大的 IC 產(chǎn)品領(lǐng)域。 統(tǒng)計過去 5 年，DRAM 市場經(jīng)常是成長最大，或者衰退最大的 IC 產(chǎn)品項目，顯示 DRAM 市場變化極端的特性。 不過，DRAM 市
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2017年兩岸半導(dǎo)體IC產(chǎn)值比拼，兩大領(lǐng)域大陸已超臺灣
- 近日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)最新數(shù)據(jù)顯示，大陸2017年上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元)，同比增長19.1%。其中，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)為人民幣830.1億元(約124.515億美元)，同比增長21.1%、IC制造產(chǎn)值為人民幣571.2億元(約85.68億美元)，增速依然最快達(dá)到25.6%、IC封裝測試為人民幣800.1億元(約120.015億美元)，同比增長13.2%。(1人民幣=0.1500美元計算) 次日，臺灣工研院 IEK 統(tǒng)計2017年上半年臺灣
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2017年全球IC市場規(guī)模年增16% 成長幅度創(chuàng)近年新高
- 隨著DRAM與NAND Flash市場規(guī)模大幅成長，調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，2017年全球整體IC市場規(guī)模將較2016年大幅成長16%，創(chuàng)下自2010年增33%以來，最佳年增紀(jì)錄。亦為2000年以來，第5度IC市場規(guī)模年增幅度達(dá)到雙位數(shù)百分比。 2017年全球DRAM市場規(guī)模將會年增55%，NAND Flash年增35%。不過該機(jī)構(gòu)亦指出，促使DRAM與NAND Flash市場大幅成長的最主要因素，是來自于DRAM與NAND Flash平均售價(ASP)的攀升，并不是受到DRAM與N
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魏少軍：應(yīng)用牽引，整機(jī)帶動是中國高端芯片的有效之路
- 日前，2017(第十五屆)中國通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會暨第二屆晉江國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在福建晉江召開。魏少軍教授——中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長，中國高端芯片聯(lián)盟秘書長，在會議上主持了題為“機(jī)遇與挑戰(zhàn)，中國高端芯片發(fā)展之路”的圓桌論壇。論壇上分析了中國高端芯片的發(fā)展情況、機(jī)遇與挑戰(zhàn)，探討了影響中國高端芯片發(fā)展有諸多原因。議題本身也說明我國集成電路整個產(chǎn)業(yè)已向前邁進(jìn)了一大步。 魏少軍教授指出，集成電路是信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)核心。我國一
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走不出代工陰影的臺灣IC還是寶島的“經(jīng)濟(jì)靈魂”嗎？
- 從擁有第一家半導(dǎo)體企業(yè)起，我國臺灣地區(qū)的電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走過了46個年頭。從上世紀(jì)80年代以“代工五虎”為代表的代工企業(yè)崛起，促使我國臺灣地區(qū)成為世界第三大電子產(chǎn)業(yè)聚集地，到2005年把握智能手機(jī)興起的機(jī)遇進(jìn)入成長快車道，再到通過相關(guān)部門的幫助攻克技術(shù)難關(guān)，打造了IC設(shè)計、制造和封測一條龍體系，電子業(yè)已經(jīng)成為寶島的“經(jīng)濟(jì)靈魂”。 然而，由于市場需求增速放緩和激烈的價格競爭，我國臺灣地區(qū)2016年電子行業(yè)出現(xiàn)下滑，尤以電子組裝業(yè)務(wù)最為嚴(yán)重。面對嚴(yán)峻的
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中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇在舊金山成功舉辦
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- 7月11日，SEMI中國在SEMICON West 同期，在舊金山芳草地藝術(shù)中心成功舉辦了“中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇”。全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖和投資界的高管們分享了他們在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資、并購以及創(chuàng)新發(fā)展趨勢方面的真知灼見。500多名來自美國、中國以及全球各地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與投資界人士參加本次論壇?！ ∪虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)深度整合，大規(guī)模并購不斷。在這樣的大背景下，隨著中國半導(dǎo)體各路資本的逐步到位，產(chǎn)業(yè)新生力量不斷涌現(xiàn)，資本市場的投資并購也繼續(xù)升溫。在SEMI全球副總裁、北美區(qū)總裁Dave&
- 關(guān)鍵字： IC SEMI
IC Insights：2017年手機(jī)用IC銷售額將超越個人運算系統(tǒng)用IC
- 隨著存儲器平均售價(ASP)揚升，再加上以PC為主的整體個人運算系統(tǒng)(personal computing systems)出貨表現(xiàn)仍欠理想，調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，2017年全球手機(jī)用IC銷售額將會超越個人運算系統(tǒng)用IC銷售額，躍升為規(guī)模最大的IC終端運用系統(tǒng)范疇。 預(yù)估2017年全球配備于手機(jī)產(chǎn)品中的IC銷售額將年增16%，達(dá)844億美元。配備于標(biāo)準(zhǔn)PC中的IC銷售額年增11%，達(dá)675億美元。至于包括桌上型電腦(DT)、筆記型電腦(NB)、平板電腦，以及基于網(wǎng)路/云端的精簡型電
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IC單片機(jī)在生活中有哪些重要性？
- IC單片機(jī)是電子產(chǎn)品最重要的電子部件。這種電子部件應(yīng)用于電子行業(yè)的各個領(lǐng)域，手機(jī)離不開它，平板電腦也離不開它，甚至我們看到的電子LED大屏幕也離不開它?？梢奍C單片機(jī)在我們生活當(dāng)中的重要性 而IC單片機(jī)是由一些IC設(shè)計師為每一款產(chǎn)品定制出來的。設(shè)計這些產(chǎn)品的時候，設(shè)計師根據(jù)產(chǎn)品的實際需要對電子元件進(jìn)行電路上的設(shè)計。從而達(dá)到優(yōu)化產(chǎn)品的效果。比如說手機(jī)，如何讓手機(jī)省電，這就是芯片解密公司的IC單片機(jī)解密師的一項工作。如何達(dá)到這個效果，那么設(shè)計師就要考慮如何來減少IC單片機(jī)上的工作元件了。 那么什么是I
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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