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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
基于3D帽舌助宇航員進(jìn)行太空手術(shù)
- 近日科學(xué)家為身在國(guó)際空間站或者執(zhí)行火星任務(wù)的宇航員研發(fā)了一種虛擬現(xiàn)實(shí)3D帽舌。佩戴該帽舌的宇航員可以看到覆蓋在現(xiàn)實(shí)世界之上的虛擬圖像，后者能夠輔助宇航員獨(dú)自進(jìn)行外科手術(shù)治療疾病。
- 關(guān)鍵字： 3D 太空手術(shù) 創(chuàng)新技術(shù)
開(kāi)環(huán)、閉環(huán)和“設(shè)定后便不需再過(guò)問(wèn)”系統(tǒng)的核心
- 當(dāng)選擇數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 時(shí)，設(shè)計(jì)師可以從種類繁多的 IC 中選擇。DAC 可以針對(duì)具體的應(yīng)用劃分成很多不同類別。不過(guò)，DAC 的劃分也可以簡(jiǎn)化，僅分成 DC 或低速調(diào)節(jié)所需的 DAC
- 關(guān)鍵字： 轉(zhuǎn)換器 IC DAC
移動(dòng)通信發(fā)展與天線技術(shù)的創(chuàng)新
- 隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)發(fā)展以及物聯(lián)網(wǎng)的高速增長(zhǎng)，移動(dòng)寬帶技術(shù)不斷向前演進(jìn)。移動(dòng)寬帶技術(shù)的發(fā)展刺激了MBB流量的激增。2014年上半年，全球移動(dòng)用戶連 接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到70億，覆蓋全球96%以上的人口，其中3G和4G移動(dòng)用戶連接數(shù)之和也將達(dá)到24億，占據(jù)全球總量的三分之一以上。這些數(shù)據(jù)表明MBB業(yè) 務(wù)正在快速增長(zhǎng)。
- 關(guān)鍵字： 移動(dòng)通信 天線技術(shù) 創(chuàng)新 3D-MIMO 波束智能賦型
讓世界看見(jiàn)中國(guó)芯 要“走出去”也要“引進(jìn)來(lái)”
- 中國(guó)要踏上IC強(qiáng)國(guó)之路，策略已經(jīng)靈活轉(zhuǎn)變，從強(qiáng)勢(shì)資本“走出去”海外，到把國(guó)際巨頭“引進(jìn)來(lái)”，但是中國(guó)IC真正要走向自主創(chuàng)新，長(zhǎng)遠(yuǎn)之路仍需要靠自主研發(fā)，“先進(jìn)技術(shù)是用錢買不來(lái)，別人也不會(huì)拱手相讓”中國(guó)要走向半導(dǎo)體“強(qiáng)國(guó)之策”首要還是加強(qiáng)自行研發(fā)，兼并是手段，合資、合作發(fā)展或是快捷方式，但絕非根本之策。
- 關(guān)鍵字： 中國(guó)芯 IC
2017年IC市場(chǎng)分析：汽車市場(chǎng)大有可為
- 據(jù)了解，汽車IC市場(chǎng)22%的預(yù)計(jì)增長(zhǎng)乃至于系統(tǒng)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)，內(nèi)存以及邏輯器件的價(jià)格上漲。 用以改善整車性能的電子系統(tǒng)：目的是增加車輛的舒適性和便利性，用以保護(hù)駕駛員安全的手段每年都在增多，警告、檢測(cè)、糾正錯(cuò)誤的手段也在增加。消費(fèi)者對(duì)于對(duì)于這些新系統(tǒng)的需求，以及政府對(duì)于這些的要求，促使與之相關(guān)的IC組件的價(jià)格上漲。據(jù)預(yù)計(jì)，今年，這一影響將會(huì)為汽車IC市場(chǎng)帶來(lái)22%的市場(chǎng)增長(zhǎng)，達(dá)到280億美元的歷史記錄。(圖一) 在過(guò)去的幾年之中，全球汽車IC市場(chǎng)經(jīng)歷了幾次非同尋常的變化。2014年，汽車IC市
- 關(guān)鍵字： IC
3D NAND延續(xù)摩爾定律 電容耦合效應(yīng)及可靠度仍為技術(shù)關(guān)鍵
- DIGITIMES Research觀察，2D NANDFlash制程在物理限制下難度加劇，透過(guò)3DNAND Flash制程，無(wú)論是效能及儲(chǔ)存容量提升上都有突破性的改善。 3D NAND Flash可謂為摩爾定律在半導(dǎo)體內(nèi)存領(lǐng)域延伸的一項(xiàng)重要技術(shù)。 3D NAND Flash依存儲(chǔ)元件儲(chǔ)存機(jī)制可分浮動(dòng)閘極(Floating Gate;FG)及電荷缺陷儲(chǔ)存(Charge Trap;CT);依不同堆棧結(jié)構(gòu)技術(shù)又可分為BiCS、P-BiCS、TCAT、VG-NAND Flash、DC-SF、S-SCG
- 關(guān)鍵字： 摩爾定律 3D NAND
【E課堂】IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)名詞及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系
- 我敢保證，這將會(huì)是你最容易看懂的 IC 產(chǎn)業(yè)介紹之一。 到底 IC 芯片是怎么被設(shè)計(jì)出來(lái)的呀?且制造完后又是誰(shuí)要負(fù)責(zé)賣這些芯片呢?換個(gè)說(shuō)法，這或許也該解讀成，到底是誰(shuí)委托晶圓代工廠代工做這些芯片呢?聽(tīng)說(shuō)… Intel 的經(jīng)營(yíng)模式屬于 IDM 廠商、高通和聯(lián)發(fā)科叫 Fabless，而他們兩種模式都會(huì)賣 IC 芯片?! 但臺(tái)積電不賣芯片?! 這些 IC 產(chǎn)業(yè)新聞一天到晚出現(xiàn)的專業(yè)術(shù)語(yǔ)到底是什么意思呢? 藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點(diǎn)，我們將能進(jìn)一
- 關(guān)鍵字： IC 晶圓
知識(shí)產(chǎn)權(quán)成為制約我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一
- 在第17屆信息技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠麘B(tài)勢(shì)發(fā)布會(huì)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展論壇上，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武表示，知識(shí)產(chǎn)權(quán)逐漸成為制約我國(guó)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。 事實(shí)上，近年來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的并購(gòu)等資本運(yùn)作頻發(fā)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)在并購(gòu)中的地位也日益凸顯，充分表明產(chǎn)業(yè)、資本與知識(shí)產(chǎn)權(quán)的結(jié)合正在成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)，也是知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和運(yùn)用的一個(gè)新趨勢(shì)。 丁文武認(rèn)為，經(jīng)過(guò)近兩年的努力，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u趨合理均衡，2016年設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的銷售額分別達(dá)到1644.3億元、11
- 關(guān)鍵字： IC 集成電路
2015年大陸貢獻(xiàn)全球IC需求29%,供給僅4%
- 2013年，中國(guó)從海外進(jìn)口了2,330億美元的半導(dǎo)體，進(jìn)口金額首度超越石油，也促成了中國(guó)「半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要」的出現(xiàn)，并在2014年9月募集第一波的「大基金」。 2015年，半導(dǎo)體的進(jìn)口金額維持2,307億美元的高檔，大約貢獻(xiàn)了全球29%的半導(dǎo)體需求量，但中國(guó)能自己供應(yīng)的比重僅有4%。 中國(guó)政府希望到2020年為止，能夠維持每年20%的成長(zhǎng)。 相較于海外的購(gòu)并工作不斷的受到干擾，中國(guó)顯然更積極于自建工廠的努力。 整體而言，我們可以用「自建工廠」，發(fā)展3D Flash，也同步發(fā)展材料設(shè)備業(yè)等幾個(gè)字
- 關(guān)鍵字： IC DRAM
并購(gòu)路不好走 中國(guó)半導(dǎo)體人才引進(jìn)要加速
- 近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出，由于中國(guó)本土晶圓廠的擴(kuò)張及先進(jìn)制程的推進(jìn)使人才需求迫切，近兩年中國(guó)引進(jìn)IC人才的力度越來(lái)越大，人才引進(jìn)已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中的熱點(diǎn)，且因多數(shù)新建廠的投片計(jì)劃集中在2018年下半年，預(yù)估2017年人才引進(jìn)將更趨白熱化，是人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)的關(guān)鍵年。 拓墣認(rèn)為，從紫光海外并購(gòu)屢屢受阻、福建宏芯基金收購(gòu)德國(guó)愛(ài)思強(qiáng)也因美國(guó)政府態(tài)度而暫緩等事件觀察，顯示在國(guó)際普遍關(guān)注下，中國(guó)未來(lái)想借著并購(gòu)獲取技術(shù)及市場(chǎng)等資源將愈加困難，然而技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力，如果并購(gòu)的路不好走，人
- 關(guān)鍵字： 晶圓 IC
帶上背面隔離罩的IC有更安全？
- 法國(guó)能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護(hù)方法，能夠讓芯片免于來(lái)自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。 芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設(shè)計(jì)信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。 Leti安全營(yíng)銷經(jīng)理Alain Merle說(shuō)：“建置多種硬件和軟件對(duì)策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。”
- 關(guān)鍵字： IC 封裝
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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