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	3d-ic
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          3D標準化提速 新顯示技術是熱點
          
                                                            
            
                    	
          • 　　中國電子技術標準化研究所 路程
　　立體顯示技術(3D技術)可以在顯示設備上立體地、真實地再現(xiàn)客觀世界，能夠給觀眾帶來更強的現(xiàn)場感受，立體顯示技術已成為繼高清晰顯示之后電視領域又一次重大變革。目前我國立體顯示標準體系已經(jīng)形成初步框架，隨著立體顯示產(chǎn)品市場的普及，相關技術標準體系正在不斷完善。
　　標準體系初步建立
　　標準明確了立體電視多個重要圖像指標的測量方法，為產(chǎn)品質量評價提供了重要依據(jù)。
　　國家標準化管理委員會和工業(yè)和信息化部作為國家和行業(yè)標準主管部門，一直在積極指導和推動立體顯示相關
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          • 關鍵字：
                        CEA  立體電視  3D                          
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          IC檢測經(jīng)驗
          
                                                            
            
                    	
          • （一）常用的檢測方法　　集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法和代換法?！　?.非在線測量 非 ...
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          • 關鍵字：
                        IC  檢測經(jīng)驗                          
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          什么是三維微電子機械系統(tǒng)（3D MEMS）？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 微機電 (MEMS) 技術在電子產(chǎn)品中的地位愈來愈重要，不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器件，在信息、通訊和消費性電子等大眾的市場，也可以看到快速增長的MEMS應用。  MEMS本質上是一種把微型機
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          • 關鍵字：
                        3D  MEMS  系統(tǒng)  機械  三維  微電子  什么                          
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          虛擬IDM模式需具備三大要素
          
                                                            
            
                    	
          • 　　中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會副秘書長 趙建忠
　　過去十幾年里，中國IC設計業(yè)在國務院“18號文”的推動下，取得了快速的發(fā)展，形成和發(fā)展壯大了一批骨干IC設計企業(yè)。然而，與國際IC設計巨頭相比，我國骨干企業(yè)至今仍存在體量小、抗風險能力弱、創(chuàng)新和市場競爭能力不足等問題。如何解決，成為當前業(yè)界關注的要點。
　　整合重組需加強資本運作和服務
　　形成“三位一體”的多元化投入機制，推進IC設計業(yè)的整合重組。
　　解決我國IC設計公司中龍頭骨干企業(yè)群
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          • 關鍵字：
                        IC  IDM  RFID                          
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          混合型3D打印機成功制造人造軟骨
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　維克森林大學再生醫(yī)學研究所的科學家們已經(jīng)創(chuàng)建了一個混合型3D打印機，能夠制造人工植入軟骨，造福于病患。
　　團隊結合了傳統(tǒng)的噴墨印刷，靜電紡絲，使用電流方法創(chuàng)建極細纖維塑料聚合物，這種纖維聚合物可以被加工，以形成多孔的結構，吸引植入物周圍的健康軟骨細胞生長。
　　更好的是，在周圍健康軟骨細胞生長之后，人工軟骨可以承受人體日常各種運動。在一個為期八周的小鼠測試當中，研究人員發(fā)現(xiàn)有“比傳統(tǒng)打印解決方案更強的運動和機械性能“
　　目前這種打印技術，仍然局限在實驗室進行進一步的測
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          • 關鍵字：
                        維克森林  再生醫(yī)學  3D                          
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          消費支出不振電源管理IC市場將萎縮
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　IHS iSuppli公司電源管理資深首席分析師Marijana Vukicevic
　　據(jù)IHS iSuppli公司的電源管理市場追蹤報告，今年全球電源管理半導體市場預計大幅萎縮6%，主要歸因于全球消費市場明顯疲軟。
　　2012年電源管理芯片營業(yè)收入預計從去年的318億美元降至299億美元。相比之下，去年該產(chǎn)業(yè)在2010年314億美元的基礎上小幅增長1.5%。明年該市場將恢復增長，預計上升7.6%至322億美元，略高于去年的水平。對于電源管理半導體產(chǎn)業(yè)來說，7.6%的增幅相當一般。繼明年之后接
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          • 關鍵字：
                        IHS iSuppli  電源  IC                          
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          PC相關IC業(yè) 明年復蘇
          
                                                            
            
                    	
          • 　　微軟Win 8今年10月底上市以來，需求從不如預期到逐步增溫，市調單位IC Insights預估，Win 8帶動需求，加上Ultrabook價格策略，PC相關IC的市況，將自2013年起，終結2010年至2012年連續(xù)3年市場規(guī)模衰退的表現(xiàn)，預料2013年至2016年將恢復逐年成長走勢。
　　臺股PC相關IC類股26日扮演領漲角色，包括威盛(2388)、迅杰(6243)、矽統(tǒng)(2363)、F-譜瑞(4966)、新唐(4919)及義隆電(2458)，漲幅皆逾3%，從業(yè)績來看，雖第4季為PC相關IC的淡
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          • 關鍵字：
                        微軟  PC  IC                          
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          SEMICON China 2013打造全產(chǎn)業(yè)鏈,關注新興市場
          
                                                            
            
                    	
          • 作為“十二五”規(guī)劃的重中之重，在中國本土及全球的新產(chǎn)品新應用的需求帶動下，中國半導體行業(yè)仍處于快速成長時期。與此同時，活躍的國內(nèi)IC設計業(yè)和制造廠商促進了整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。2013年正值SEMICON落戶中國25周年，在這25年里，SEMICON China已經(jīng)成為每一位半導體從業(yè)者爭相出席的全球最大半導體旗艦展。
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          • 關鍵字：
                        SEMICON  半導體  IC                          
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          全球傳感器等增長率趨近零
          
                                                            
            
                    	
          • 　　美國IC Insights公司預測報告稱全球的光電裝置、傳感器、作動器和分立半導體器件的銷售額季度增長率已經(jīng)放緩，幾乎為零，2012年的增長率將只有2%，低于此前的估計。
　　雖然光電裝置、傳感器、作動器和分立半導體的銷售由2009年的萎縮走向2010年的激漲，并在去年保持著增長，但在2012年市場失去了強勁勢頭，因為脆弱的世界經(jīng)濟躑躅蹣跚和近期前景的不確定性- 尤其是歐洲和美國，IC Insights公司在報告中說。
　　IC Insights公司的最新預測稱光電裝置、傳感器、作動器和分立半導體
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          • 關鍵字：
                        IC Insights  傳感器  分立半導體                          
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          Microchip全新GestIC技術實現(xiàn)移動友好的3D手勢界面
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，推出其專利GestIC? 技術，為廣泛的終端產(chǎn)品開啟了一個嶄新的直觀、基于手勢的非接觸式用戶界面解決方案。MGC3130是世界上第一款基于電場的可配置3D手勢控制器，可提供精確、快速又穩(wěn)健的低功耗手位置跟蹤與自由空間手勢識別。
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          • 關鍵字：
                        Microchip  3D  MGC3130                          
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          Xsens與意法攜手展示可穿戴式無線3D身體運動跟蹤解決方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 全球領先的3D跟蹤技術產(chǎn)品創(chuàng)新公司Xsens與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球最大的微機電系統(tǒng)(MEMS)供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，攜手展示全球首款基于消費級MEMS傳感器模塊的可穿戴式無線3D身體運動跟蹤系統(tǒng)。
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          • 關鍵字：
                        意法  Xsens  3D  MEMS                          
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          3D焦點由電視轉向數(shù)字標牌
          
                                                            
            
                    	
          • 在前年和去年的時候，人們對于3D電視討論的比較多，從今年開始，熱度開始有所降低，或許里面牽扯的東西太多，并不是有了一個好的3D電視就可享受完美3D視覺，內(nèi)容提供商也需要很給力才可以。所以在今年，日本的電器賣場里顯眼位置均被智能電視占據(jù)，3D電視已經(jīng)轉移到角落。

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          • 關鍵字：
                        3D  數(shù)字標牌                          
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          20nm的價值: 繼續(xù)領先一代
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 關于摩爾定律的經(jīng)濟活力問題，有很多的討論。在過去的一年中，20nm節(jié)點進入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何，包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領導在20nm研發(fā)上的積極推動都沒有停止。
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          • 關鍵字：
                        賽靈思  FPGA  SoC  3D                          
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          基于28nm技術突破的賽靈思20nm產(chǎn)品系列繼續(xù)領先一代
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • All Programmable技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗證的28nm技術突破之上，在系統(tǒng)性能、功耗和可編程系統(tǒng)集成方面領先競爭企業(yè)整整一代。
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          • 關鍵字：
                        賽靈思  FPGA  3D                          
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          半導體生態(tài)改變 類IDM成形
          
                                                            
            
                    	
          • 　　中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會積體電路設計分會理事長魏少軍表示，20nm制程后半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變，未來晶圓代工廠將與IC設計廠以類IDM廠形式合作。
　　全球半導體聯(lián)盟(GSA)今天舉辦半導體領袖論壇。魏少軍應邀出席演講20nm制程后時代IC設計業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)。
　　魏少軍說，半導體制程技術推進至20nm后，晶片效能可望持續(xù)提升，但恐難以達到降低成本的目標。
　　魏少軍表示，20nm制程后半導體業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變，除元件架構將改變外，未來并將自過去技術導向，轉為應用導向，須兼顧營運模式及技術創(chuàng)
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          • 關鍵字：
                        GSA  IC  20nm                          
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          3d-ic介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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       	          						3D-IC   
										樹莓派   
					linux   
      			
          
    		
          
  		
          
		
          
	
          
	
          

          

          
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