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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
追求多核/高頻寬三星/MTK啟動(dòng)3D IC布局
- 行動(dòng)處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實(shí)現(xiàn)整合更多核心或矽智財(cái)(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計(jì)。 工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動(dòng)處理器邁向多核設(shè)計(jì)已勢(shì)在必行;國(guó)際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位，而聯(lián)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 3D IC技術(shù)
佳能將推出超高像素單反? 或命名EOS 3D
- 這已經(jīng)不是我們第一次聽(tīng)到佳能高像素機(jī)型的消息。之前我們已經(jīng)聽(tīng)說(shuō)了4600萬(wàn)像素，來(lái)自CR的最新消息則稱最終產(chǎn)品有可能是3930萬(wàn)像素。此外，還有消息提到了DIGIC VI處理器，面世時(shí)間可能是2013年底到2014年初，早于高像素傳感器。需要提醒大家的是，這些消息都來(lái)自未經(jīng)驗(yàn)證的消息源。考慮到佳能一貫嚴(yán)格的消息封鎖政策，這些參數(shù)和型號(hào)更像是用戶自己的猜測(cè)。無(wú)論如何，在接下來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)，我們需要先關(guān)注佳能的APS-C產(chǎn)品。 佳能 EOS 3D假想圖 面對(duì)尼康D8
- 關(guān)鍵字： 佳能 單反 EOS 3D
TI將展示3D渡越時(shí)間影像傳感器芯片組
- 日前，德州儀器(TI)宣布同業(yè)界領(lǐng)先的端對(duì)端3D傳感器及手勢(shì)識(shí)別中間件解決方案供應(yīng)商SoftKinetic合作，在電視、筆記本電腦(PC)以及其它消費(fèi)類及工業(yè)設(shè)備中推廣手勢(shì)控制技術(shù)。TI將在2013年國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES)上演示其全新3D渡越時(shí)間(ToF)影像傳感器芯片組，該芯片組不僅集成SoftKinetic的DepthSense像素技術(shù)，而且還可運(yùn)行SoftKinetic的iisu中間件，可跟蹤手指、手掌甚至全身的動(dòng)作。TI芯片組內(nèi)置在3D攝像機(jī)中，只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視，從而
- 關(guān)鍵字： TI 3D 芯片組
大陸IC設(shè)計(jì)資金多元充沛 芯片同質(zhì)化
- DIGITIMESResearch檢視大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在財(cái)務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財(cái)務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產(chǎn)，由于補(bǔ)貼因素，使大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)可采行較先進(jìn)的制程生產(chǎn)，另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。 在銷售方面，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者仍以在地銷售為主，部分因國(guó)外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn)，為追求支援與速度之便，而選用大陸業(yè)者的晶片。此外，因大陸經(jīng)濟(jì)景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想，短期內(nèi)沒(méi)有晶片外銷的壓力。 在五大環(huán)節(jié)層面中，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者目前
- 關(guān)鍵字： IC SmartCardIC 晶片
科學(xué)家模仿蛋白質(zhì)重疊結(jié)構(gòu)發(fā)明了微型機(jī)器人
- 美國(guó)麻省理工學(xué)院比特和原子研究中心(Center for Bits and Atoms)科學(xué)家們模擬蛋白質(zhì)重疊結(jié)構(gòu)發(fā)明了微型機(jī)器人，該微型機(jī)器人有望在諸如生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。據(jù)報(bào)道，科學(xué)家將這個(gè)機(jī)器人命名為“milli-motein”，這個(gè)名字反映了其僅有毫米大小的各部件和它仿蛋白質(zhì)氨基酸的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。 ? 眾所周知，蛋白質(zhì)是由一長(zhǎng)串的氨基酸組成的，而氨基酸的重疊排列構(gòu)成了其復(fù)雜的三維形狀。在生物世界，這些復(fù)雜的構(gòu)造能完成大量的任務(wù)，如捆綁和運(yùn)
- 關(guān)鍵字： 麻省理工 3D 機(jī)器人
智能卡黃金十年 政策給力產(chǎn)業(yè)躍升
- 2002年到2012年，是我國(guó)智能卡產(chǎn)業(yè)從小到大快速發(fā)展的十年，是智能卡市場(chǎng)不斷擴(kuò)大、應(yīng)用日益豐富的十年，也是智能卡技術(shù)升級(jí)和進(jìn)一步成熟的十年。十年中，以大唐微電子技術(shù)有限公司為代表的一批企業(yè)形成了中國(guó)力量，從設(shè)計(jì)、制造、封裝到發(fā)卡的一個(gè)完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)建立。智能卡市場(chǎng)已經(jīng)成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第二大應(yīng)用，其蓬勃發(fā)展之勢(shì)，與政府在引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、營(yíng)造市場(chǎng)、培育企業(yè)上的諸多措施息息相關(guān)。 引導(dǎo)產(chǎn)業(yè) 政策先行 多年來(lái)，我國(guó)政府一直將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)放在戰(zhàn)略的高度來(lái)部署和實(shí)施。國(guó)務(wù)院先后頒布了《鼓勵(lì)軟件
- 關(guān)鍵字： 中電華大 智能卡 IC
明導(dǎo)支持三星14nm IC制造工藝平臺(tái)問(wèn)世
- 明導(dǎo)公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設(shè)計(jì)、制造與后流片實(shí)現(xiàn)(post tapeout)平臺(tái)問(wèn)世，這一平臺(tái)能夠?yàn)榭蛻籼峁┩暾膹脑O(shè)計(jì)到晶圓的并行流程，使早期加工成為可能。完全可互操作的Mentor?流程可幫助客戶實(shí)現(xiàn)快速設(shè)計(jì)周期和晶圓生產(chǎn)的一次性成功。 明導(dǎo)專門用于三星14nm晶圓優(yōu)化的解決方案，包含設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)、LVS查驗(yàn)、提取、可制造性設(shè)計(jì)(DFM)和先進(jìn)填充等功能的Calibre?平臺(tái)，以及Tessent?可測(cè)試性設(shè)
- 關(guān)鍵字： Mentor IC 14nm
科學(xué)家繪制大腦結(jié)構(gòu)圖 清晰呈現(xiàn)大腦成像情況
- ? 美國(guó)研究人員使用功能磁共振成像(fMRI)繪制了大腦處理不同信息的區(qū)域(圖右)，之后以虛擬3D大腦區(qū)域結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)(圖左) ? 圖中大腦掃描圖像顯示大腦如何處理不同類別的信息 ? 不同的物質(zhì)分類在圖像中分別以不同顏色區(qū)別，例如：人類呈現(xiàn)綠色;綠色呈現(xiàn)黃色;車輛是粉色和紫色;建筑物是藍(lán)色 據(jù)英國(guó)每日郵報(bào)報(bào)道，科學(xué)家最新繪制出大腦如何處理每天觀看數(shù)千幅圖像的結(jié)構(gòu)分布圖，美國(guó)加州伯克利分校研究小組發(fā)現(xiàn)大腦所關(guān)聯(lián)的日常生
- 關(guān)鍵字： 貝克利 磁共振 3D
醫(yī)療“革命” 3D生物打印
- 3D打印出人體器官?這或許在20年前根本不能想象，如今卻有可能通過(guò)3D生物打印機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)?！爱?dāng)然我們所用材料不是墨水，而是‘生物墨水’，即細(xì)胞。”邁克·瑞納德(Michael Renard)對(duì)本報(bào)記者表示，如何創(chuàng)造這些“生物墨水”正是技術(shù)的關(guān)鍵。 邁克·瑞納德是美國(guó)Organovo公司執(zhí)行副總裁兼商業(yè)運(yùn)營(yíng)官。這是一家來(lái)自美國(guó)圣地亞哥專注3D打印制造生物組織并用于藥物研究和外科運(yùn)用的公司，該公司通過(guò)和
- 關(guān)鍵字： Organovo 3D 打印機(jī)
本土芯片測(cè)試企業(yè)在逐漸壯大
- “中國(guó)芯”企業(yè)成長(zhǎng)十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片(wafer)測(cè)試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司，2001年初創(chuàng)時(shí)期，國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和成長(zhǎng)中的設(shè)計(jì)公司沒(méi)有能力解決測(cè)試問(wèn)題，尤其是在研發(fā)過(guò)程中或者市場(chǎng)過(guò)程中需要測(cè)試解決的問(wèn)題。通過(guò)十多年的發(fā)展，華嶺已在IC專業(yè)測(cè)試方面也得到了行業(yè)的認(rèn)可。 目前，華嶺已在中高端IC測(cè)試上做出了一些特色，例如在12英寸45、90nm產(chǎn)品的測(cè)試上達(dá)到了比較領(lǐng)先的水平。另外，該公司還承擔(dān)了國(guó)家01、02國(guó)家重大科
- 關(guān)鍵字： 華嶺 wafer IC
3D電視：漸成標(biāo)配 健康待關(guān)注
- 中國(guó)3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng) 唐斌 2012年，3D完成了全面市場(chǎng)導(dǎo)入，中國(guó)3D市場(chǎng)成為全球3D市場(chǎng)的亮點(diǎn)，全球3D產(chǎn)業(yè)進(jìn)入非常重要的拐點(diǎn)階段。 智能3D成標(biāo)配 從2012年開(kāi)始，3D逐漸發(fā)展成為電視機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置，與此同時(shí)，3D顯示功能與智能應(yīng)用相互融合的趨勢(shì)愈加明顯，使智能3D成為電視機(jī)的基礎(chǔ)硬件配置，全面導(dǎo)入到“3D智能電視機(jī)平臺(tái)”當(dāng)中。由此，智能3D成為消費(fèi)者選購(gòu)電視機(jī)的必備標(biāo)準(zhǔn)。在智能3D基礎(chǔ)平臺(tái)上，新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，超薄、網(wǎng)絡(luò)多媒體、節(jié)能環(huán)保、體感等新技術(shù)得
- 關(guān)鍵字： 3D 電視機(jī)
法國(guó)科學(xué)家研制全息頭盔 360度無(wú)視覺(jué)死角
- 雖然大自然無(wú)法為人類提供360度的視覺(jué)感覺(jué)，但是我們能夠再一次借助技術(shù)來(lái)彌補(bǔ)我們進(jìn)化過(guò)程中的不足之處。法國(guó)科學(xué)家已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種頭盔裝置，借助頭盔上高低技術(shù)的精妙組合能夠給予使用者觀察四周環(huán)境的能力。這一次他們真的是借助鏡子完成這種裝置，至少部分是這樣的。 這個(gè)名為FlyVIZ的系統(tǒng)是由法國(guó)的一個(gè)技術(shù)員和科學(xué)家團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造的，它依靠的是頭戴式攝像機(jī)傳遞到一臺(tái)改進(jìn)后的索尼3D顯示器上的信息進(jìn)行工作的。當(dāng)使用者佩戴的時(shí)候，攝像機(jī)將將處理數(shù)據(jù)傳遞到使用者背包的一臺(tái)便攜式電腦中。圖片都是以640×
- 關(guān)鍵字： 索尼 3D 顯示器 FlyVIZ
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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