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智能卡黃金十年 政策給力產(chǎn)業(yè)躍升
- 2002年到2012年，是我國智能卡產(chǎn)業(yè)從小到大快速發(fā)展的十年，是智能卡市場不斷擴大、應(yīng)用日益豐富的十年，也是智能卡技術(shù)升級和進一步成熟的十年。十年中，以大唐微電子技術(shù)有限公司為代表的一批企業(yè)形成了中國力量，從設(shè)計、制造、封裝到發(fā)卡的一個完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)建立。智能卡市場已經(jīng)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)第二大應(yīng)用，其蓬勃發(fā)展之勢，與政府在引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、營造市場、培育企業(yè)上的諸多措施息息相關(guān)。 引導(dǎo)產(chǎn)業(yè) 政策先行 多年來，我國政府一直將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)放在戰(zhàn)略的高度來部署和實施。國務(wù)院先后頒布了《鼓勵軟件
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明導(dǎo)支持三星14nm IC制造工藝平臺問世
- 明導(dǎo)公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設(shè)計、制造與后流片實現(xiàn)(post tapeout)平臺問世，這一平臺能夠為客戶提供完整的從設(shè)計到晶圓的并行流程，使早期加工成為可能。完全可互操作的Mentor?流程可幫助客戶實現(xiàn)快速設(shè)計周期和晶圓生產(chǎn)的一次性成功。 明導(dǎo)專門用于三星14nm晶圓優(yōu)化的解決方案，包含設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)、LVS查驗、提取、可制造性設(shè)計(DFM)和先進填充等功能的Calibre?平臺，以及Tessent?可測試性設(shè)
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科學(xué)家繪制大腦結(jié)構(gòu)圖 清晰呈現(xiàn)大腦成像情況
- ? 美國研究人員使用功能磁共振成像(fMRI)繪制了大腦處理不同信息的區(qū)域(圖右)，之后以虛擬3D大腦區(qū)域結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)(圖左) ? 圖中大腦掃描圖像顯示大腦如何處理不同類別的信息 ? 不同的物質(zhì)分類在圖像中分別以不同顏色區(qū)別，例如：人類呈現(xiàn)綠色;綠色呈現(xiàn)黃色;車輛是粉色和紫色;建筑物是藍色 據(jù)英國每日郵報報道，科學(xué)家最新繪制出大腦如何處理每天觀看數(shù)千幅圖像的結(jié)構(gòu)分布圖，美國加州伯克利分校研究小組發(fā)現(xiàn)大腦所關(guān)聯(lián)的日常生
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本土芯片測試企業(yè)在逐漸壯大
- “中國芯”企業(yè)成長十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片(wafer)測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司，2001年初創(chuàng)時期，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和成長中的設(shè)計公司沒有能力解決測試問題，尤其是在研發(fā)過程中或者市場過程中需要測試解決的問題。通過十多年的發(fā)展，華嶺已在IC專業(yè)測試方面也得到了行業(yè)的認可。 目前，華嶺已在中高端IC測試上做出了一些特色，例如在12英寸45、90nm產(chǎn)品的測試上達到了比較領(lǐng)先的水平。另外，該公司還承擔了國家01、02國家重大科
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3D電視：漸成標配 健康待關(guān)注
- 中國3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長 唐斌 2012年，3D完成了全面市場導(dǎo)入，中國3D市場成為全球3D市場的亮點，全球3D產(chǎn)業(yè)進入非常重要的拐點階段。 智能3D成標配 從2012年開始，3D逐漸發(fā)展成為電視機的標準配置，與此同時，3D顯示功能與智能應(yīng)用相互融合的趨勢愈加明顯，使智能3D成為電視機的基礎(chǔ)硬件配置，全面導(dǎo)入到“3D智能電視機平臺”當中。由此，智能3D成為消費者選購電視機的必備標準。在智能3D基礎(chǔ)平臺上，新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，超薄、網(wǎng)絡(luò)多媒體、節(jié)能環(huán)保、體感等新技術(shù)得
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法國科學(xué)家研制全息頭盔 360度無視覺死角
- 雖然大自然無法為人類提供360度的視覺感覺，但是我們能夠再一次借助技術(shù)來彌補我們進化過程中的不足之處。法國科學(xué)家已經(jīng)開發(fā)出一種頭盔裝置，借助頭盔上高低技術(shù)的精妙組合能夠給予使用者觀察四周環(huán)境的能力。這一次他們真的是借助鏡子完成這種裝置，至少部分是這樣的。 這個名為FlyVIZ的系統(tǒng)是由法國的一個技術(shù)員和科學(xué)家團隊創(chuàng)造的，它依靠的是頭戴式攝像機傳遞到一臺改進后的索尼3D顯示器上的信息進行工作的。當使用者佩戴的時候，攝像機將將處理數(shù)據(jù)傳遞到使用者背包的一臺便攜式電腦中。圖片都是以640×
- 關(guān)鍵字： 索尼 3D 顯示器 FlyVIZ
芯片制作工藝需追趕世界潮流 加倍努力
- 隨著科技的發(fā)展，在半導(dǎo)體設(shè)計制造方面，各相關(guān)廠商相繼突破制造工藝，提高市場競爭力。 2012年初，富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝)，一度引發(fā)中國IC設(shè)計業(yè)的震動。而在日前于重慶舉辦的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上，富士通半導(dǎo)體又一次帶來驚喜，率先將已經(jīng)量產(chǎn)的成熟28nm先進工藝和設(shè)計服務(wù)帶給中國高端SoC設(shè)計業(yè)者。 “55nm創(chuàng)新工藝制
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SDN熱潮涌動 軟件變革網(wǎng)絡(luò)？
- 國際著名咨詢公司Gartner最近將SDN列為未來5年IT領(lǐng)域的十大關(guān)鍵技術(shù)之一。國際著名網(wǎng)站InfoWorld2011年11月公布了可能影響未來10年的10項新技術(shù)，SDN排列第二。IDC預(yù)測到2016年SDN產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達20億美元之多。一時之間，SDN成為最受業(yè)內(nèi)關(guān)注的技術(shù)，有人認為它會帶來網(wǎng)絡(luò)的革命，有人認為它開始只能是碎片式應(yīng)用。無論是否要采用SDN，它已經(jīng)開始撼動我們對網(wǎng)絡(luò)的傳統(tǒng)認知。 SDN——軟件定義網(wǎng)絡(luò)，作為一種全新的網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)，借鑒了編程的特點，SDN
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意法半導(dǎo)體面臨兩難之選：拆分or策略調(diào)整
- 很難想象業(yè)界芯片巨擘意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正迫切地需要一項全新的成長策略吧?而這家歐洲半導(dǎo)體巨擘目前所面對的兩難甚至還牽涉到在公司內(nèi)外都有影響舉足輕重的的一些人。 一般來說，公司高層主管和業(yè)界分析人士認為，這家總部位于瑞士的半導(dǎo)體公司必須為其未來長遠發(fā)展導(dǎo)向全新方向。但究竟應(yīng)該拋棄沉重的負擔與非核心產(chǎn)品?還是維持現(xiàn)狀而只需微幅調(diào)整策略，逐漸在占主導(dǎo)的產(chǎn)品領(lǐng)域建立強大的市場地位?在決定ST是否應(yīng)該大幅重組業(yè)務(wù)與產(chǎn)品組合時，高層管理團隊之間卻出現(xiàn)了意見分歧。 該公司
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什么是三維微電子機械系統(tǒng)（3D MEMS）
- 微機電(MEMS)技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來愈重要，不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器...
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醫(yī)療電子或成IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的重要領(lǐng)域
- 市場研究機構(gòu)ICInsights公司表示，IC產(chǎn)業(yè)正邁向重大轉(zhuǎn)型，而醫(yī)療電子將是晶片制造業(yè)在未來五年內(nèi)的重要成長動力之一。 ICInsights公司副總裁BrianMatas指出，隨著IC領(lǐng)域供應(yīng)基礎(chǔ)逐漸由少數(shù)幾家大型公司控制，無晶圓/輕晶圓業(yè)務(wù)模式的動能持續(xù)進展，而IC銷售的資本支出比重也持續(xù)下滑。 然而，在生命醫(yī)學(xué)、電腦與通訊領(lǐng)域的各個階段，目前對于IC的需求仍十分強勁。因此，Matas預(yù)計，在未來五年內(nèi)，這兩大發(fā)展趨勢還將為實現(xiàn)更穩(wěn)定的IC市場及其更高成長率奠定良好的根基。 由
- 關(guān)鍵字： ICInsights IC 醫(yī)療電子
我國IC設(shè)計喜憂參半 加快重組搶奪新興市場
- 當前，在手機、數(shù)字電視、移動互聯(lián)終端等熱點市場需求的推動下，今年以來，我國IC芯片設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持良好發(fā)展勢頭，上半年累計銷售收入達224.7億元，同比增長20.8%，再次成為我國集成電路全行業(yè)的亮點。但從未來發(fā)展來看，設(shè)計業(yè)仍然面臨外需疲軟、內(nèi)需不足、增速趨緩等諸多壓力。 發(fā)展喜憂參半 今年我國IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展，可謂“喜憂參半”。喜的是，已有兩家IC設(shè)計企業(yè)營業(yè)額突破10億美元的關(guān)口，實現(xiàn)了我國IC設(shè)計企業(yè)的規(guī)模發(fā)展目標。憂的是，目前國內(nèi)的很多小企業(yè)滿足于做低端產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： 英特爾 IC 芯片
惠普扭轉(zhuǎn)命運 應(yīng)該進入的兩個新興市場
- 12月9日消息，據(jù)國外媒體報道，如果將郭士納(Louis Gerstner，IBM首席執(zhí)行官)及喬布斯(Steve Jobs)用于扭轉(zhuǎn)IBM及蘋果的方法應(yīng)用到惠普，那么惠普應(yīng)該進入兩個新興市場來扭轉(zhuǎn)自身命運。兩個新興市場即：第一波，個人機器人;第二波，三維打印(3D Printing)。 郭士納及喬布斯所用的方法便是集中精力以“掌握”下一波技術(shù)。對于IBM來說是大型機，而對于蘋果來說則是個人電子產(chǎn)品。但到現(xiàn)在為止這兩波技術(shù)尚未創(chuàng)造出一個規(guī)模與IBM相當或者潛力有蘋果那么大
- 關(guān)鍵字： IBM 3D 機器人
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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