3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
全球傳感器等增長率趨近零
- 美國IC Insights公司預(yù)測(cè)報(bào)告稱全球的光電裝置、傳感器、作動(dòng)器和分立半導(dǎo)體器件的銷售額季度增長率已經(jīng)放緩，幾乎為零，2012年的增長率將只有2%，低于此前的估計(jì)。 雖然光電裝置、傳感器、作動(dòng)器和分立半導(dǎo)體的銷售由2009年的萎縮走向2010年的激漲，并在去年保持著增長，但在2012年市場(chǎng)失去了強(qiáng)勁勢(shì)頭，因?yàn)榇嗳醯氖澜缃?jīng)濟(jì)躑躅蹣跚和近期前景的不確定性- 尤其是歐洲和美國，IC Insights公司在報(bào)告中說。 IC Insights公司的最新預(yù)測(cè)稱光電裝置、傳感器、作動(dòng)器和分立半導(dǎo)體
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3D焦點(diǎn)由電視轉(zhuǎn)向數(shù)字標(biāo)牌
- 在前年和去年的時(shí)候，人們對(duì)于3D電視討論的比較多，從今年開始，熱度開始有所降低，或許里面牽扯的東西太多，并不是有了一個(gè)好的3D電視就可享受完美3D視覺，內(nèi)容提供商也需要很給力才可以。所以在今年，日本的電器賣場(chǎng)里顯眼位置均被智能電視占據(jù)，3D電視已經(jīng)轉(zhuǎn)移到角落。
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半導(dǎo)體生態(tài)改變 類IDM成形
- 中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)積體電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍表示，20nm制程后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變，未來晶圓代工廠將與IC設(shè)計(jì)廠以類IDM廠形式合作。 全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)今天舉辦半導(dǎo)體領(lǐng)袖論壇。魏少軍應(yīng)邀出席演講20nm制程后時(shí)代IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)。 魏少軍說，半導(dǎo)體制程技術(shù)推進(jìn)至20nm后，晶片效能可望持續(xù)提升，但恐難以達(dá)到降低成本的目標(biāo)。 魏少軍表示，20nm制程后半導(dǎo)體業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變，除元件架構(gòu)將改變外，未來并將自過去技術(shù)導(dǎo)向，轉(zhuǎn)為應(yīng)用導(dǎo)向，須兼顧營運(yùn)模式及技術(shù)創(chuàng)
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知名半導(dǎo)體制造商羅姆：綜合解決方案提供者
- 對(duì)于來到中國的外資半導(dǎo)體企業(yè)，在需求多變的市場(chǎng)中如何實(shí)現(xiàn)本地化、拓展市場(chǎng)和提升競(jìng)爭力成為他們面臨的共同問題。世界知名半導(dǎo)體制造商羅姆，憑借獨(dú)有的、多元化的高品質(zhì)產(chǎn)品群，在產(chǎn)品線布局上，統(tǒng)籌兼顧、有的放矢，以綜合解決方案提供者的自身定位找準(zhǔn)了扎根中國市場(chǎng)的立足點(diǎn)。 隨著中國對(duì)綠色照明工程建設(shè)的積極推進(jìn)，羅姆以LED照明為核心，從LED、驅(qū)動(dòng)IC到電源模塊，致力于為客戶提供從“分立元器件”到“綜合解決方案”的一條龍服務(wù)。針對(duì)當(dāng)前中國照明廠家所擔(dān)憂的&l
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用于單片集成開關(guān)IC開關(guān)電源的反激式變壓器設(shè)計(jì)(二)
- 4)變壓器結(jié)構(gòu)對(duì)于反激變壓器的結(jié)構(gòu)有兩種主要的設(shè)計(jì)方法，它們是：1〕邊沿空隙法(Margin Wound)-方法是在骨架邊沿留有空余以提供所需的漏電和安全要求。2〕3層絕緣法(Triple Insulated)-次級(jí)繞組的導(dǎo)線被做成3層絕緣
- 關(guān)鍵字： 開關(guān)電源 變壓器 設(shè)計(jì) IC 開關(guān) 單片 集成 用于
用于單片集成開關(guān)IC開關(guān)電源的反激式變壓器設(shè)計(jì)(一)
- 1〕反激式變壓器設(shè)計(jì)介紹反激式電源變換器設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素之一是變壓器的設(shè)計(jì)。在此我們所說的變壓器不是真正意義上的變壓器，而更多的是一個(gè)能量存儲(chǔ)裝置。在變壓器初級(jí)導(dǎo)通期間能量存儲(chǔ)在磁芯的氣隙中，關(guān)斷期間存儲(chǔ)
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市場(chǎng)嬗變 模擬IC廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)空白點(diǎn)
- 對(duì)于模擬IC玩家而言，如今在市場(chǎng)的“吆喝”只圍繞核心芯片之際，并且利潤只集中在金字塔尖的廠商之中后，尋求新的增長點(diǎn)以及轉(zhuǎn)型升級(jí)成為必然的選擇。正如(Active-Semi)技領(lǐng)半導(dǎo)體公司執(zhí)行副總裁王許成所言，IC業(yè)新的商業(yè)模式、新的芯片架構(gòu)很難再出現(xiàn)，單純的產(chǎn)品升級(jí)沒有太大出路。只是各家廠商都有自身的基因和利器，如何在固有優(yōu)勢(shì)之上進(jìn)一步將其“發(fā)揚(yáng)光大”，考驗(yàn)的是廠商持續(xù)的應(yīng)變力和創(chuàng)新力。 節(jié)能市場(chǎng)深具潛力 目前綠色節(jié)能應(yīng)用中均依賴于MCU來管
- 關(guān)鍵字： MPS 電源 IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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