- 信利半導體有限公司(香港上市公司-信利國際有限公司全資子公司,以下簡稱信利)聯(lián)合移動裸眼3D行業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴于深圳華僑城洲際酒店舉行移動裸眼3D產品發(fā)布會,活動以「移動裸眼3D:還原真實的世界」為主題,邀請超過兩百位來自全國各地與海外的合作伙伴、核心客戶與媒體共同與會,并獲得現(xiàn)場與會嘉賓熱烈的回響。
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信利 3D
- 【摘 要】 介紹了基于P4095芯片的一種非接觸式IC卡(H4001)的讀卡機制,并提出了一種曼徹斯特碼的解碼方法。
關鍵詞:非接觸式IC卡,曼徹斯特碼,解碼
IC卡(Integrated Circuit Card)經過20多年的發(fā)展
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程序設計 卡讀卡 IC 非接觸式 H4001
- 中國消費類電子產業(yè)發(fā)展迅猛,隨之而來的是半導體加工業(yè)在國內的興起,如上海、深圳、蘇州、北京等地,已形成...
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ADLINK IC 測試系統(tǒng)
- 全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前積極響應工業(yè)和信息化部定點扶貧對象計劃,為山西省臨汾市永和縣的數千名小學生捐贈圖書和音樂器材,進一步踐行企業(yè)社會責任,關愛兒童健康成長,幫助他們拓寬視野、增長見識、陶冶情操,實現(xiàn)全面發(fā)展。
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聯(lián)發(fā)科技 IC
- 2012年至今己過大半,然而受到歐債危機惡化,美國經濟遲遲不見回升,中國宏觀經濟亦不樂觀的影響,上半年全球半導體行業(yè)的增長進一步放緩。市場機構IDC在7月20日發(fā)布的報告中將2012年半導體市場的增長率由之前的年增長6%~7%調降至4.6%。采用有力舉措拓展新的市場增長點,成為下半年各大半導體公司的策略重點。
8月14~15日國際半導體公司飛思卡爾在京舉行了其第七屆飛思卡爾技術論壇(TFT)。在本屆論壇上剛剛履新不久的飛思卡爾總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe完成了在中國的首次亮相
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飛思卡爾 IC
- 全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能機解決方案——酷3D平臺,以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉3D等規(guī)格,酷3D平臺還開發(fā)完成了3D防暈眩技術,支持雙鏡頭,成為全球第一款免橋接芯片。
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聯(lián)發(fā)科技 3D
- 電機工程師理查德·霍恩(Richard Horne)近日開發(fā)出了自己研究設計的3D打印機,其最大特色是彩色打印,顏色種類甚至可以達到上百種。Rich Rap是一臺3D打印機,曾在今年年初的CES展會上亮相。其最大賣點之一采用雙噴頭設計,可同時打印出兩種顏色。
但理查德·霍恩并不滿足于此。霍恩是一名電機工程師,3D打印的熱衷分子,他希望3D打印機能夠打印出彩色作品,顏色種類甚至可以達到上百種。
于是,霍恩對開源三維打印機程序RepRap進行了修改,使之能夠動態(tài)產生
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3D 打印機
- 電子信息產業(yè)作為西部大開發(fā)和新一輪產業(yè)大轉移的先鋒,引來無數企業(yè)關注的目光。2012年8月16日,中國電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(成都)電子展” 在成都世紀城新國際會展中心拉開帷幕。600余家國內外領軍企業(yè)在20000平方米的展廳中,為它們進駐西部盡情展示。
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電子信息 消費電子 3D
- 1 系統(tǒng)概述1.1 系統(tǒng)背景近年來,隨著房地產業(yè)的快速發(fā)展,國家倡導的節(jié)能省地型住宅建設政策廣泛落實,高層住宅建設逐漸成為房地產開發(fā)和消費的主體。同時也給售后物業(yè)管理帶來了很多新的問題和困難,其中最突出的是
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方案 技術 控制系統(tǒng) IC 電梯
- 基于DSP的非接觸IC卡控制系統(tǒng)的設計,摘要:隨著非接觸IC卡控制系統(tǒng)的應用規(guī)模不斷擴大,傳統(tǒng)的以單片機為核心處理器的控制系統(tǒng)已經漸漸不能滿足大容量非接觸IC卡系統(tǒng)發(fā)展的要求。為了擴大非接觸IC卡控制系統(tǒng)的存儲容量、提高非接觸式IC卡控制系統(tǒng)的處理
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控制系統(tǒng) 設計 IC 非接觸 DSP 基于
- 雖然目前大尺寸電視的市場需求并不大,因其成本較高,普通消費者會對著超高的價格望而卻步。但是,大尺寸超清晰電視卻可以以精取勝,將來可能成為廠商們提升利潤的重要法寶。一方面,大尺寸電視已成為市場主流,像夏普LG等都已經推出了自己的大尺寸電視,并且投產銷售,也取得了一定的成效;另一方面,超高清電視也在崛起
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彩電 3D
- 市調機構ICInsights指出,未來五年內,整體半導體市場將顯著回升,某些領域的年平均成長率還可望達到兩位數,特別是NAND快閃記憶體市場,自2011~2016年的平均年成長率最為強勁,可達16.6%。
DRAM市場也預計將會好轉,2011~2016年的年成長率為9.6%,扭轉過去五年來的下降局面。這兩大領域將有助于整體半導體市場在2011~2016年期間的成長幅度較2006~2011年提高一倍。
其他主要市場如微處理器(MPU)和類比元件,預計到2016年也將呈現(xiàn)成長。另外,光電/感測
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IC Insights 半導體
- 目前,在液晶顯示器使用的液晶面板中,驅動IC與液晶屏大多使用TAB(TCP)連接方式。TAB的含義是“各向異性導電膠連接”,是一種將驅動IC連接到液晶屏上的方法;而TCP的含義是“帶載封裝”,是一種集
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引起 故障 IC 驅動 面板 液晶
- 早在五千多年前的古埃及,人們就已經有了對三維成像技術的追求。當時對人物形象的畫法造型,大部分都把臉表達成側面的姿態(tài),而眼睛和軀體的位置都是正面的,整個人物從頭到腳有兩次90deg;的轉向。真人或站或坐都無
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發(fā)展史 技術 顯示 立體 3D
- 3D技術基礎3D顯示技術可以分為眼鏡式和裸眼式兩大類.眼鏡式顧名思義就是一定要配帶同當前顯示技術相關的眼鏡才能看到3D效果.眼鏡式的3D技術大至分為三類:色差式、偏光式、主動快門式.色差式:配合使用的是被動式紅
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技術 3D 談裸眼
3d-ic介紹
3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [
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