3d-ic 文章 進入3d-ic技術(shù)社區(qū)
電梯IC卡控制系統(tǒng)技術(shù)方案
- 1 系統(tǒng)概述1.1 系統(tǒng)背景近年來，隨著房地產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國家倡導(dǎo)的節(jié)能省地型住宅建設(shè)政策廣泛落實，高層住宅建設(shè)逐漸成為房地產(chǎn)開發(fā)和消費的主體。同時也給售后物業(yè)管理帶來了很多新的問題和困難，其中最突出的是
- 關(guān)鍵字： 方案 技術(shù) 控制系統(tǒng) IC 電梯
IC Insights：未來五年半導(dǎo)體成長可期
- 市調(diào)機構(gòu)ICInsights指出，未來五年內(nèi)，整體半導(dǎo)體市場將顯著回升，某些領(lǐng)域的年平均成長率還可望達到兩位數(shù)，特別是NAND快閃記憶體市場，自2011~2016年的平均年成長率最為強勁，可達16.6%。 DRAM市場也預(yù)計將會好轉(zhuǎn)，2011~2016年的年成長率為9.6%，扭轉(zhuǎn)過去五年來的下降局面。這兩大領(lǐng)域?qū)⒂兄谡w半導(dǎo)體市場在2011~2016年期間的成長幅度較2006~2011年提高一倍。 其他主要市場如微處理器(MPU)和類比元件，預(yù)計到2016年也將呈現(xiàn)成長。另外，光電/感測
- 關(guān)鍵字： IC Insights 半導(dǎo)體
Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款學(xué)習(xí)型遙控碼IC
- 賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 7 月30 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，其光電子產(chǎn)品部推出業(yè)內(nèi)首款將信號探測和處理功能集成進單個器件的學(xué)習(xí)型遙控碼IC--- VSOP98260。該器件適用于通用遙控器，通過對這些設(shè)備里已有紅外發(fā)射器接收到的信號進行放大和整形，簡化編碼的學(xué)習(xí)過程。VSOP98620還可以用在平板電腦和智能手機中，用紅外發(fā)射器實現(xiàn)上述功能。 為傳送有效的命令，通用控制
- 關(guān)鍵字： Vishay IC
Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場9%
- 市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元，而到了2017年，該數(shù)字還可望成長到400億美元，占總半導(dǎo)體市場的9%。 Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出，3DIC通常使用TSV 技術(shù)來堆疊記憶體和邏輯IC，預(yù)
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 3D TSV
封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能
- 因應(yīng)臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。 臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔(dān)心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。 不過封測業(yè)者認(rèn)為，臺積跨足后段先進封裝，主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住，但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進封測產(chǎn)能。 據(jù)了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
- 關(guān)鍵字： 臺積電 封測 3D
奧運應(yīng)用Ripple正式登錄WP Marketplace
- 隨著奧運的日益臨近，奧運應(yīng)用Ripple正式登錄WP Marketplace，這款軟件以地圖為基礎(chǔ)，介紹當(dāng)前奧運發(fā)生的賽程安排和當(dāng)前的賽況。這款軟件提供地圖模式和3D虛擬模式兩種瀏覽方式，在地圖模式下可以點擊地圖上的黃點區(qū)域，就會自動顯示在這個區(qū)域所進行的比賽，而且軟件能夠根據(jù)手機定位功能及時顯示附近所有的賽事。 ? ? 可以點擊這里下載Ripple here
- 關(guān)鍵字： Ripple 3D WP Marketplace
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
3d-ic相關(guān)帖子
3d-ic資料下載
3d-ic專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473