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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
- 臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預(yù)估，估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動，估整體產(chǎn)值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，而晶圓代工估產(chǎn)值達6079億元，年增15%，表現(xiàn)亮眼。 資策會表示，2012年第1季全球半導(dǎo)體市場從谷底回升，然而在終端產(chǎn)品銷售成長趨緩之下，全年估僅與去年持平或小幅成長，不過臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受益于先進制程業(yè)務(wù)成長，且臺灣業(yè)者具客戶與產(chǎn)能優(yōu)勢，因此有相對較高之成長潛力，在客戶出貨成長帶動下
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IEK：智能連網(wǎng)是臺IC設(shè)計未來方向
- IEK分析師蔡金坤指出，2011年臺灣 IC設(shè)計在智慧手持裝置的營收僅占15%，智慧手機和平板各占10.3%和4.7%，合計營收580億新臺幣;而隨著國內(nèi)晶片業(yè)者加強在智慧手持裝置領(lǐng)域的布局，預(yù)估2012年起智慧手持裝置的營收貢獻度可望提升，將有助提升國內(nèi)IC設(shè)計競爭力。 IEK預(yù)測，2010~2015年，智慧手機將手機成長3.8倍，而平板成長率則高達19倍，預(yù)計2015年起，智慧手機將正式超越功能手機，最快2016年起平板就可望超越筆電，這也代表著2015年以后，智慧手持裝置將成為驅(qū)動全球半導(dǎo)
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大陸IC封測業(yè)成長快 臺灣僅微幅成長
- 工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國大陸在IC封測業(yè)急起直追，國際IDM廠透過獨資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關(guān)系，撐起大陸IC封測業(yè)局面。 IEK26日舉辦「2012年臺灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢奮起」研討會，IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，國外整合元件制造廠(IDM)持續(xù)透過獨資和合資方式，在中國大陸建立后段封裝測試廠，透過國際 IDM后段封測，大陸IC封測產(chǎn)業(yè)正不斷成長，而由于今年下半年全球景氣不明朗，預(yù)估第3季和第4季臺灣IC封裝和測試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對保守。 陳玲君指出，2011年包括位
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晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈
- IC制造業(yè)在中國越來越成熟，國際巨頭開設(shè)分廠，本土代工巨頭的成長，更有更多的中小公司加入進來，共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)展現(xiàn)狀。 像其MCU在業(yè)界的知名度一樣，富士通半導(dǎo)體的芯片制造在代工介的地位也響當(dāng)當(dāng)。富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司市場部副經(jīng)理劉哲介紹到，“我們已經(jīng)成功從65nm轉(zhuǎn)移至55nm，除了很多可以復(fù)用的IP，還有開發(fā)一些適合55nm的IP，包括LP制程?！? &ldquo
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中國IC設(shè)計真正需要的商業(yè)策略
- 根據(jù)報導(dǎo)，中國的無晶圓廠(Fabless)公司數(shù)量至少有450多家，而現(xiàn)在的問題是，在幾年之后，有多少家能真正存活下來;更重要的是，他們將如何成長茁壯，在全球市場發(fā)揮影響力? 在《EE Times》最近進行的一系列中國報導(dǎo)中，中國一些業(yè)界高階主管們指出，在假設(shè)這些無晶圓廠都繼續(xù)他們當(dāng)前業(yè)務(wù)模式的情況下，至少還要2~10年的時間，才能看出這些驟然崛起的企業(yè)們會消失或是走上正軌。 從根本上來看，大家對該產(chǎn)業(yè)未來前景的看法與猜測都有很大不同，但基本上大家似乎都同意，以目前中國的無晶圓廠模式來看，
- 關(guān)鍵字： IC 晶圓
臺灣IC設(shè)計業(yè)的困境與出路
- IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購對手晨星半導(dǎo)體，未來將進一步完全并購晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購小M(晨星)有其產(chǎn)業(yè)變化下的特殊意義，在行動裝置快速起飛的今年，臺灣IC設(shè)計始終無法分食龐大市場大餅，因為客制化的芯片成為主流，臺灣IC設(shè)計業(yè)擅長的低成本標(biāo)準化芯片的市場策略，已經(jīng)失焦。 國際芯片廠在行動裝置興起之際，已拉高層級大打?qū)＠麘?zhàn)，以低價芯片為主流的新興市場如中國，在大陸官方的「贊助」下，成本比臺灣IC設(shè)計業(yè)者更低，但效能卻不輸臺灣業(yè)者。在M型化的市場中，臺灣IC設(shè)計業(yè)遇到了新危機，若不求新求變求突
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC 芯片
閩第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線落戶福州 總投資30億
- 17日中午，《8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發(fā)集團有限公司和福建省電子信息集團有限公司共同建設(shè)，總投資30億元，占地面積331畝。這是福建省第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線。 項目分二期進行，一期投資10億元，占地77.23畝，選址位于閩侯南嶼生物醫(yī)藥和機電產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，主營大功率、高電壓的集成電路芯片，投產(chǎn)后可形成年產(chǎn)8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24萬片的生產(chǎn)能力。預(yù)計第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線將于今年8月底
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3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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