3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
創(chuàng)意融合科技打造西部3D時尚文化之都
- 2012年中國(成都)電子展,將于8月16-18日在成都世紀(jì)城新國際展覽中心舉辦!今年的電子展上將與往年不同的是,除了傳統(tǒng)的電子元器件、材料、PCB、電子制造設(shè)備、電子工具、電子測量儀器及工控自動化系統(tǒng)、安全與電磁兼容測試儀器及系統(tǒng)等基礎(chǔ)電子產(chǎn)品展出之外,將著力打造中國以及全球領(lǐng)域的權(quán)威、高端、專業(yè)的國際性3D信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)交流和產(chǎn)品展示平臺,同期舉辦“第十屆中國國際3D立體視像論壇暨展覽會(第十屆C3DWorld)”。
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突出創(chuàng)新與應(yīng)用:深圳IC創(chuàng)新應(yīng)用展以特色立足
- A:確切來講,真正大發(fā)展的時候應(yīng)該是98年,1998年到2007年是中國電子業(yè)制造業(yè)大發(fā)展的時候,所以那個時候,市場也是從海外來的,技術(shù)也是從海外來的,集成電路也從海外來的,方案的話有一些IDH。 從2007年以后到現(xiàn)在,電子產(chǎn)業(yè)的利潤在快速下滑。核心的原因,很多的產(chǎn)品是為了出口導(dǎo)向,中國的出口的累計(jì)的產(chǎn)能越來越多了,并且沒有創(chuàng)新的產(chǎn)品和創(chuàng)新的定義,所有的模式都跟著山寨的模式來做,那時候就有山寨手機(jī)的大發(fā)展。但是今天我們看到,沒有創(chuàng)新的產(chǎn)品一個公司的話,利潤率幾乎無法保證,很多的公司都是虧的。虧的情況下
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蘋果申請F(tuán)lyover和Turn by Turn商標(biāo)
- ? 美國專利商標(biāo)局最近公布了一系列蘋果申請的技術(shù)專利或商標(biāo),其中包括蘋果最新的Flyover(3D地圖模式)的文字商標(biāo)和Turn by Turn(精確路線建議導(dǎo)航)的logo商標(biāo)。 Flyover文字商標(biāo)覆蓋以下產(chǎn)品或服務(wù):GPS導(dǎo)航服務(wù)、旅游路線規(guī)劃、運(yùn)輸和交通信息、提供關(guān)于旅游、地理和路線、地圖、旅游路線規(guī)劃、運(yùn)輸和交通、駕車與步行路線信息的網(wǎng)頁或在線搜索計(jì)算數(shù)據(jù)庫、提供交互地圖的服務(wù)、旅游信息和向?qū)Х?wù)、數(shù)據(jù)、文本、圖片、音頻和視頻的電子存儲器、電子數(shù)據(jù)存檔的服務(wù)、
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賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒
- 不久前,All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。 Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù),是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA,可提供多達(dá)16個28 Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器,也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案。 為此,本刊訪問了該公司負(fù)責(zé)人,澄
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聯(lián)發(fā)科晨星聯(lián)姻 IC設(shè)計(jì)市場大洗牌
- 近年來,臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)受到PC與消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)欠缺殺手應(yīng)用,加上未能打入蘋果供應(yīng)鏈核心,使得IC設(shè)計(jì)業(yè)頗有被打入冷宮的情況。不過國內(nèi)兩大重量級電視與手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科、晨星日前宣布合并計(jì)畫,不僅為半導(dǎo)體業(yè)投下震撼彈,也將牽動TV、智能手機(jī)市場、供應(yīng)鏈、品牌等等微妙變化。 NPD DisplaySearch認(rèn)為,最直接沖擊將是智能電視芯片供應(yīng)鏈變化,但最終整體數(shù)碼產(chǎn)品融合趨勢,才是選擇合并真正原因。 NPD DisplaySearch分析,去年晨星出貨電視系統(tǒng)芯片9100萬顆,市占40%
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新型汽車設(shè)計(jì)需要降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器
- 每年,汽車都采用更多的復(fù)雜電子系統(tǒng),以最大限度地提高舒適度、安全性和性能,同時最大限度地降低有害氣體排放。根據(jù)市場調(diào)查公司 Databeans的數(shù)據(jù),從 2011 年到 2014 年,汽車半導(dǎo)體市場的年復(fù)合增長率將達(dá)到 9%。
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LED驅(qū)動器IC可為眾多照明應(yīng)用的發(fā)展起到引領(lǐng)作用
- 在過去幾年,LED 市場已經(jīng)出現(xiàn)了大幅增長。隨著散熱、封裝和工藝方面取得的進(jìn)步,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了更高的亮度、更高的效率、更長的壽命和更低的成本。與白熾燈泡不同,LED 沒有會燒斷的燈絲,而且它們的工作溫度往往較低。此外,白熾燈泡還將 90% 的電能以熱量的形式白白浪費(fèi)掉了。順便說一句,白熾燈泡的照明燈具設(shè)計(jì)之所以更像是散熱器 (而不是用于散播所產(chǎn)生之光線的外罩),其原因就在于此。
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
- 臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所28日發(fā)布最新預(yù)估,估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)3061億美元,增幅2%,臺灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動,估整體產(chǎn)值達(dá)1.54兆元,較2011年成長6%,整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均,而晶圓代工估產(chǎn)值達(dá)6079億元,年增15%,表現(xiàn)亮眼。 資策會表示,2012年第1季全球半導(dǎo)體市場從谷底回升,然而在終端產(chǎn)品銷售成長趨緩之下,全年估僅與去年持平或小幅成長,不過臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受益于先進(jìn)制程業(yè)務(wù)成長,且臺灣業(yè)者具客戶與產(chǎn)能優(yōu)勢,因此有相對較高之成長潛力,在客戶出貨成長帶動下
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IEK:智能連網(wǎng)是臺IC設(shè)計(jì)未來方向
- IEK分析師蔡金坤指出,2011年臺灣 IC設(shè)計(jì)在智慧手持裝置的營收僅占15%,智慧手機(jī)和平板各占10.3%和4.7%,合計(jì)營收580億新臺幣;而隨著國內(nèi)晶片業(yè)者加強(qiáng)在智慧手持裝置領(lǐng)域的布局,預(yù)估2012年起智慧手持裝置的營收貢獻(xiàn)度可望提升,將有助提升國內(nèi)IC設(shè)計(jì)競爭力。 IEK預(yù)測,2010~2015年,智慧手機(jī)將手機(jī)成長3.8倍,而平板成長率則高達(dá)19倍,預(yù)計(jì)2015年起,智慧手機(jī)將正式超越功能手機(jī),最快2016年起平板就可望超越筆電,這也代表著2015年以后,智慧手持裝置將成為驅(qū)動全球半導(dǎo)
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大陸IC封測業(yè)成長快 臺灣僅微幅成長
- 工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示,中國大陸在IC封測業(yè)急起直追,國際IDM廠透過獨(dú)資或合資方式,已與大陸廠商建立密切關(guān)系,撐起大陸IC封測業(yè)局面。 IEK26日舉辦「2012年臺灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢奮起」研討會,IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示,國外整合元件制造廠(IDM)持續(xù)透過獨(dú)資和合資方式,在中國大陸建立后段封裝測試廠,透過國際 IDM后段封測,大陸IC封測產(chǎn)業(yè)正不斷成長,而由于今年下半年全球景氣不明朗,預(yù)估第3季和第4季臺灣IC封裝和測試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對保守。 陳玲君指出,2011年包括位
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晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈
- IC制造業(yè)在中國越來越成熟,國際巨頭開設(shè)分廠,本土代工巨頭的成長,更有更多的中小公司加入進(jìn)來,共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中,我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)展現(xiàn)狀。 像其MCU在業(yè)界的知名度一樣,富士通半導(dǎo)體的芯片制造在代工介的地位也響當(dāng)當(dāng)。富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司市場部副經(jīng)理劉哲介紹到,“我們已經(jīng)成功從65nm轉(zhuǎn)移至55nm,除了很多可以復(fù)用的IP,還有開發(fā)一些適合55nm的IP,包括LP制程。” &ldquo
- 關(guān)鍵字: 臺積電 IC 45nm
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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