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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
IC卡在有線電視收費(fèi)系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 標(biāo)簽：解擾器 IC卡0 前言在我國(guó)有線電視的收費(fèi)大多采用人工收費(fèi)。目前，我國(guó)有線電視收費(fèi)管理存在的問題主要表現(xiàn)在：①入網(wǎng)戶數(shù)和收視用戶不吻合。造成電視臺(tái)財(cái)務(wù)統(tǒng)計(jì)困難。② 收費(fèi)系統(tǒng)不健全，對(duì)用戶數(shù)量掌握不準(zhǔn)
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3D炒作泡沫或破裂！任天堂三星稱不作主要賣點(diǎn)
- 人們或許已經(jīng)對(duì)3D感到厭煩，最新的壞消息來自于任天堂社長(zhǎng)巖田聰，他近日在接受英國(guó)《獨(dú)立報(bào)》采訪時(shí)承認(rèn)，人們對(duì)3D的興趣“可能會(huì)再次略微減退”，不過任天堂會(huì)繼續(xù)在自己的游戲機(jī)上提供3D功能，但不會(huì)作為主要賣點(diǎn)。 ? 巖田聰說：“因此，我們已經(jīng)開發(fā)出的3DS和3DS XL，上面的一些游戲?qū)?huì)使用3D效果。在我看來，這是很重要的因素。但人們很快就會(huì)對(duì)這種神奇的效果習(xí)以為常，這種3D立體效果不會(huì)讓人們一直興奮?！? 巖田聰關(guān)于3
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眾目睽睽 任天堂3DS尚未上市已遭拆解
- 任天堂旗下新一代裸眼3D掌上游戲機(jī)3DS首次曝光至今已經(jīng)有很長(zhǎng)時(shí)間了，按照此前的消息來看，任天堂3DS掌機(jī)應(yīng)該會(huì)在下個(gè)月月底左右正式上市。任天堂公司高層本月早些時(shí)候也曾談及3DS，并且表示3DS掌機(jī)的物理設(shè)計(jì)已經(jīng)敲定，不過僅此消息似乎并不足以令人興奮，相信大家更愿意看到這款號(hào)稱不用立體眼鏡即可玩3D游戲的掌機(jī)被大卸八塊吧? ? 互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代從來不乏能人，盡管任天堂公司目前還沒有正式向市面推出3DS掌機(jī)，但是日前確實(shí)已經(jīng)有業(yè)內(nèi)媒體放出了3DS掌機(jī)拆解圖片，由此也可以看出任天堂
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美國(guó)宇航局（NASA）推出3D版本宇宙飛船App
- 美國(guó)宇航局(NASA)推出了一款3D版本的app，可以讓航天迷們近距離觀察他們的宇宙飛船和外太空探測(cè)器。這款A(yù)pp叫做Spacecraft 3D，是由美國(guó)宇航局的噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室(JPL)推出的，運(yùn)用增強(qiáng)實(shí)景動(dòng)畫展示宇宙飛船個(gè)的運(yùn)動(dòng)，并且可以讓App使用者去移動(dòng)這些飛船的外部組件。 ? 目前該App只能運(yùn)行在蘋果設(shè)備上，用戶先要在一張普通白紙上打印出marker(標(biāo)記)，然后將手機(jī)上的攝像頭對(duì)準(zhǔn)marker后就可以在手機(jī)屏幕上看到各種航天器的3D模型。 “
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我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展情況
- 中國(guó)作為全球電子信息產(chǎn)品制造的“世界工廠”，早已成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。惠普、聯(lián)想、戴爾、宏基、蘋果、諾基亞、三星、索尼、東芝、飛利浦等主要電子廠商，皆透過各自的OEM/ODM合作伙伴以中國(guó)作為最主要生產(chǎn)基地，我國(guó)因此成為全球最大的電子硬件生產(chǎn)地，進(jìn)口額最大的IC產(chǎn)品是CPU與存儲(chǔ)器，CPU主要供應(yīng)商是美國(guó)的Intel和AMD，存儲(chǔ)器的主要供應(yīng)商是韓國(guó)的三星、海力士、美國(guó)的美光和臺(tái)灣的南亞、力晶。
- 關(guān)鍵字： IC
創(chuàng)意融合科技打造西部3D時(shí)尚文化之都
- 2012年中國(guó)(成都)電子展,將于8月16-18日在成都世紀(jì)城新國(guó)際展覽中心舉辦!今年的電子展上將與往年不同的是，除了傳統(tǒng)的電子元器件、材料、PCB、電子制造設(shè)備、電子工具、電子測(cè)量?jī)x器及工控自動(dòng)化系統(tǒng)、安全與電磁兼容測(cè)試儀器及系統(tǒng)等基礎(chǔ)電子產(chǎn)品展出之外，將著力打造中國(guó)以及全球領(lǐng)域的權(quán)威、高端、專業(yè)的國(guó)際性3D信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)交流和產(chǎn)品展示平臺(tái)，同期舉辦“第十屆中國(guó)國(guó)際3D立體視像論壇暨展覽會(huì)(第十屆C3DWorld)”。
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突出創(chuàng)新與應(yīng)用：深圳IC創(chuàng)新應(yīng)用展以特色立足
- A：確切來講，真正大發(fā)展的時(shí)候應(yīng)該是98年，1998年到2007年是中國(guó)電子業(yè)制造業(yè)大發(fā)展的時(shí)候，所以那個(gè)時(shí)候，市場(chǎng)也是從海外來的，技術(shù)也是從海外來的，集成電路也從海外來的，方案的話有一些IDH。 從2007年以后到現(xiàn)在，電子產(chǎn)業(yè)的利潤(rùn)在快速下滑。核心的原因，很多的產(chǎn)品是為了出口導(dǎo)向，中國(guó)的出口的累計(jì)的產(chǎn)能越來越多了，并且沒有創(chuàng)新的產(chǎn)品和創(chuàng)新的定義，所有的模式都跟著山寨的模式來做，那時(shí)候就有山寨手機(jī)的大發(fā)展。但是今天我們看到，沒有創(chuàng)新的產(chǎn)品一個(gè)公司的話，利潤(rùn)率幾乎無法保證，很多的公司都是虧的。虧的情況下
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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