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2012年IEEE 亞洲固態(tài)電路會議（IEEE A-SSCC 2012）
- 2012年IEEE亞洲固態(tài)電路會議（IEEE A-SSCC 2012）北京推介會日前在北京清華大學(xué)成功召開。IEEE A-SSCC（ Asian Solid-State Circuits Conference）始于2005年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會（SSCS）主辦的著名的半導(dǎo)體集成電路國際學(xué)術(shù)會議。A-SSCC也是國際上規(guī)模大、水平高的固態(tài)電路國際會議之一。歷屆都有遍及世界各地的學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界人士參加。由于A-SSCC 會議在國際學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界受到極大關(guān)注，被稱為集成電路行業(yè)的奧林匹克會議亞
- 關(guān)鍵字： IEEE A-SSCC IC 半導(dǎo)體
后PC時代羅姆致力打造“顧客第一”服務(wù)價值體系
- 隨著智能手機、平板電腦作為主流的移動互聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了新發(fā)展契機。世界知名半導(dǎo)體廠商羅姆，因其對中國市場的高度重視并早已深耕多年，如今在新一輪的“蝴蝶效應(yīng)”面前，無疑成為了最大的受益者之一。羅姆推出的豐富多彩的半導(dǎo)體產(chǎn)品，其應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋整個電子世界，已連續(xù)4年成為中國市場最受歡迎的半導(dǎo)體品牌之一。截至2012年3月，羅姆去年營業(yè)額達3，776百萬美元，其中IC產(chǎn)品占據(jù)半壁江山，占總營業(yè)額的49%。
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半導(dǎo)體廠商研發(fā)投入前十排名
- 根據(jù)IC Insights研究報告表明，在眾多的半導(dǎo)體廠商中，研發(fā)投入最多的是英特爾，以去年總研發(fā)投入84億美元排在第一位，而三星領(lǐng)先意法4億美元的微弱優(yōu)勢排在了第二位。對于意法這個財年營收僅為三星的三分之一的歐洲廠商來說，有這么高的研發(fā)投入實屬不易。 意法的研發(fā)投入所占比重為24%，是僅次于博通的28%的半導(dǎo)體廠商。 研發(fā)投入排名前十的廠商分別為： 英特爾(84億美元) 三星(28億美元) 意法(24億美元) 瑞薩(21億美元) 高通、東芝、博通
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基于ADLINK的IC半自動測試系統(tǒng)
- 中國消費類電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，隨之而來的是半導(dǎo)體加工業(yè)在國內(nèi)的興起，如上海、深圳、蘇州、北京等地，已形成...
- 關(guān)鍵字： ADLINK IC 測試系統(tǒng)
聯(lián)發(fā)科技開展助學(xué)幫扶活動
- 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前積極響應(yīng)工業(yè)和信息化部定點扶貧對象計劃，為山西省臨汾市永和縣的數(shù)千名小學(xué)生捐贈圖書和音樂器材，進一步踐行企業(yè)社會責任，關(guān)愛兒童健康成長，幫助他們拓寬視野、增長見識、陶冶情操，實現(xiàn)全面發(fā)展。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 IC
IC業(yè)拒絕需求放緩 集成創(chuàng)新開辟新市場
- 2012年至今己過大半，然而受到歐債危機惡化，美國經(jīng)濟遲遲不見回升，中國宏觀經(jīng)濟亦不樂觀的影響，上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)的增長進一步放緩。市場機構(gòu)IDC在7月20日發(fā)布的報告中將2012年半導(dǎo)體市場的增長率由之前的年增長6%～7%調(diào)降至4.6%。采用有力舉措拓展新的市場增長點，成為下半年各大半導(dǎo)體公司的策略重點。 8月14～15日國際半導(dǎo)體公司飛思卡爾在京舉行了其第七屆飛思卡爾技術(shù)論壇(TFT)。在本屆論壇上剛剛履新不久的飛思卡爾總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe完成了在中國的首次亮相
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 IC
聯(lián)發(fā)科技推出3D智能機解決方案
- 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能機解決方案——酷3D平臺，以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉(zhuǎn)3D等規(guī)格，酷3D平臺還開發(fā)完成了3D防暈眩技術(shù)，支持雙鏡頭，成為全球第一款免橋接芯片。
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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