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3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

專用IC解密技術(shù)AVR的應(yīng)用技巧

AVR與傳統(tǒng)類型的單片機(jī)相比，在IC芯片解密技術(shù)中除了必須能實(shí)現(xiàn)原來(lái)的一些基本的功能，其在結(jié)構(gòu)體系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善?！　〉褂酶玫钠骷皇菫樵O(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一個(gè)好的系統(tǒng)創(chuàng)造了一個(gè)
關(guān)鍵字： AVR 應(yīng)用技巧技術(shù) 解密 IC 專用

Dassault Systèmes通過(guò)SolidWorks 2013 簡(jiǎn)化了3D設(shè)計(jì)

??????? Dassault Systèmes (Euronext Paris：#13065，DSY.PA) 作為一家 3D 體驗(yàn)公司以及在 3D 設(shè)計(jì)軟件、3D 數(shù)字化裝配和產(chǎn)品生命周期管理 (PLM) 解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，今天推出了 SolidWorks 2013，該產(chǎn)品包含新增的和經(jīng)改進(jìn)的設(shè)計(jì)工具，以增強(qiáng)協(xié)作、加快模型創(chuàng)
關(guān)鍵字： SolidWorks 3D

用單片IC產(chǎn)生精密三角波

摘要：本應(yīng)用筆記介紹如何用MAX9000配合幾個(gè)無(wú)源器件實(shí)現(xiàn)單電源供電的三角波發(fā)生器。實(shí)現(xiàn)這一電路所需的有源器件包括：一個(gè)運(yùn)放、一個(gè)比較器和一個(gè)電壓基準(zhǔn)，MAX9000剛好集成了這三個(gè)器件。引言三角波較好的線性指標(biāo)
關(guān)鍵字：三角精密產(chǎn)生 IC 單片

20nm和3D IC將是積極的產(chǎn)業(yè)

　注2：doublepatterning(兩次曝光)：20nm后需要兩次曝光或多次曝光。28nm到20nm時(shí)，設(shè)備不用做大的改變，但是設(shè)計(jì)手段要變。因?yàn)?0nm后，設(shè)計(jì)間距太窄了，一次曝光會(huì)使光線無(wú)法穿過(guò)，或者穿過(guò)的光線大大失真。doublepatterning就像兩個(gè)人坐在一起，為了加大間距，中間可隔開一個(gè)位置。因此，人們把一層金屬拆成兩個(gè)mask(掩膜)，這樣間距加大，光的不良效應(yīng)就降低。方法是第一次曝光奇數(shù)行，第二次偶數(shù)行。
關(guān)鍵字： 20nm 3D

3D電視也不完美

隨著中國(guó)3D電視頻道的開播，越來(lái)越多的年輕人會(huì)選擇觀看3D節(jié)目，不過(guò)3D雖好，但是也有一些不足之處，那么今天小編就在這里為大家一一道來(lái)，希望朋友在購(gòu)買3D電視或者是觀看3D電視、電影的時(shí)候能夠很清楚。那么接下來(lái)
關(guān)鍵字：完美電視 3D

IC電路中電源系統(tǒng)的EMC研究與分析

　隨著電子、電力電子、電氣設(shè)備的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛，設(shè)備運(yùn)行中產(chǎn)生的高密度、寬頻譜的電磁信號(hào)充滿了整個(gè)設(shè)備空間，形成了復(fù)雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中，電磁環(huán)境最復(fù)雜，所受的干
關(guān)鍵字：研究分析 EMC 系統(tǒng) 電路電源 IC

3D手勢(shì)識(shí)別背后的技術(shù)

摘要：探討了3D手勢(shì)識(shí)別需要的技術(shù)。
關(guān)鍵字： 3D 手勢(shì)識(shí)別 DSP 201209

具集成型功率器件的I2C控制型鋰離子電池電源管理IC 可采用任何5V 電源給高容量電池充電，同時(shí)保持低運(yùn)行溫度

可采用任何5V 電源給高容量電池充電，同時(shí)保持低運(yùn)行溫度便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨著這樣的挑戰(zhàn)，就是要開發(fā)出既“無(wú)所不能”同時(shí)又可在一次電池充電之后“永久運(yùn)行”的設(shè)備。雖然不可能完全解
關(guān)鍵字： Linear 電源管理 IC 鋰離子控制功率器件 I2C 集成

趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測(cè)廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)等標(biāo)準(zhǔn)組裝晶片。目前規(guī)畫于今年第四季邁入產(chǎn)品實(shí)測(cè)階段，并于2013年展開商用量產(chǎn)。
關(guān)鍵字：聯(lián)電 3D IC

超高清與智能3D技術(shù)融合催生新市場(chǎng)

自從iPhone4應(yīng)用了具有超高分辨率的Retina顯示屏，超高解析度顯示終端就成為業(yè)界共同發(fā)展的方向。近日，彩電廠商紛紛推出4k×2k電視，將超高分辨率顯示技術(shù)的“戰(zhàn)火”從手機(jī)終端延續(xù)到彩電行業(yè)。中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)白為民在接受記者獨(dú)家專訪時(shí)說(shuō)：“數(shù)字視聽(tīng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)一方面是技術(shù)不斷升級(jí)，另一方面就是畫面質(zhì)量提高。4k×2k是未來(lái)電視的發(fā)展方向，能夠真實(shí)地還原顯示內(nèi)容是電視人共同追求的目標(biāo)。對(duì)于中國(guó)彩電業(yè)而言，智能電視技
關(guān)鍵字：智能 3D

裸眼技術(shù)大突破推動(dòng)3D移動(dòng)裝置普及

?　　隨著2009年上映的3D電影《阿凡達(dá)》取得非凡成功后，3D電影的發(fā)展果然如同《阿凡達(dá)》導(dǎo)演-詹姆斯克麥隆當(dāng)初的預(yù)言一樣，開始出現(xiàn)蓬勃發(fā)展之勢(shì)，且進(jìn)一步而帶動(dòng)3D電視及3D應(yīng)用的發(fā)展。然而在這樣的發(fā)展過(guò)程中，最大的限制就是必須配戴3D眼鏡才能觀看3D內(nèi)容，因此裸眼3D技術(shù)的突破便成為3D發(fā)展的重點(diǎn)，以及3D電影或電視的生命周期能否延續(xù)之關(guān)鍵。
關(guān)鍵字： 3D 裸眼技術(shù)

3D IC何時(shí)會(huì)在中國(guó)花開結(jié)果？

3D IC已經(jīng)出現(xiàn)兩年，對(duì)新技術(shù)積極敏感的中國(guó)產(chǎn)業(yè)界為何沒(méi)啥動(dòng)靜?3D IC是否適合中國(guó)市場(chǎng)?
關(guān)鍵字： Mentor 3D IC

硬件仿真正當(dāng)時(shí),DFT降低不良率

當(dāng)今IC設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，已經(jīng)向10億門進(jìn)發(fā)，同時(shí)需要更快的上市時(shí)間，20nm、3DIC也成為研發(fā)熱門。如何提高設(shè)計(jì)效率?Mentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden Rhines稱硬件仿真(emulation)是仿真的潮流。
關(guān)鍵字： Mentor IC DFT

IC設(shè)計(jì)有四大挑戰(zhàn)

Mentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum稱，過(guò)去十年，IC設(shè)計(jì)主要面臨四個(gè)挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵字： Mentor IC 3D

不局限IC，Mentor從SoC向系統(tǒng)擴(kuò)展

“Mentor在航天和汽車電子的設(shè)計(jì)上有解決方案，這兩方面占整個(gè)業(yè)務(wù)15%。將來(lái)這個(gè)比重或?qū)⒊掷m(xù)提升?！盡entor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden Rhines指出。他是在8月31日的北京Mentor Forum期間告訴《電子產(chǎn)品世界》編輯的。
關(guān)鍵字： Mentor IC 嵌入式

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]

3d-ic電路

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IC之間的信號(hào)線為什么要接一個(gè)小電阻？至少有下面5條作用。
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3D手勢(shì)控制方案

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