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          日韓企業(yè)擬于2012設(shè)立合資公司 確保IC研發(fā)主導權(quán)

          •   日經(jīng)新聞13日報導,NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關(guān)公司計劃和南韓三星電子合作,于2012年設(shè)立一家合資公司,研發(fā)使用于智能型手機的核心半導體產(chǎn)品「通訊IC」。報導指出,在現(xiàn)行3G手機的通訊IC市場上,美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯(lián)發(fā)科(2454)的16.4%),且若單就智慧手機市場來看,高通的市占率達8成左右,而過度依賴高通恐對「彈性的」手機產(chǎn)品研發(fā)造成影響,故日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導權(quán)。
          • 關(guān)鍵字: 富士通  IC  半導體  

          高通收購IDT旗下視頻IC業(yè)務

          • 無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購 IDT 的視頻IC業(yè)務部門,包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Rate Conversion (FRC)視頻處理器IC的設(shè)計團隊、產(chǎn)品線以及特定資產(chǎn);兩家公司并將持續(xù)合作,將IDT廣泛的混合訊號產(chǎn)品應用于高通的參考設(shè)計中。這項交易的財務細節(jié)并未透露,預計在幾周內(nèi)完成。
          • 關(guān)鍵字: 高通  平板電腦  IC  

          IC產(chǎn)業(yè)分析:第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

          •   一位華爾街分析師表示,經(jīng)過了兩個月前的大幅下跌之后,半導體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。   FBRCapitalMarkets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示,7月中旬,半導體廠商普遍大幅減產(chǎn),這反映了全球疲軟的宏觀經(jīng)濟影響了半導體行業(yè)的需求和生產(chǎn)趨勢。   
          • 關(guān)鍵字: IC  晶圓  

          IC產(chǎn)業(yè)分析:第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

          •   一位華爾街分析師表示,經(jīng)過了兩個月前的大幅下跌之后,半導體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。   FBR Capital Markets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示,7月中旬,半導體廠商普遍大幅減產(chǎn),這反映了全球疲軟的宏觀經(jīng)濟影響了半導體行業(yè)的需求和生產(chǎn)趨勢。   
          • 關(guān)鍵字: IC  晶圓  

          德州儀器推出符合Qi 標準的單芯片無線電源發(fā)送器 IC 降低實施成本

          •         日前,德州儀器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA™無線電源發(fā)送器集成電路 (IC),該 bq500210 在單芯片上集成發(fā)送器與支持組件,與現(xiàn)有解決方案相比可將發(fā)送器材料清單成本銳降 50% 以上。該高智能小型 IC 集成在非接觸式充電基站中安全高效控制無線電源傳輸所需的功能。該發(fā)送器采用符合無線電源聯(lián)盟 (WPC) 標準的感應電源傳輸技術(shù),可為智能電話、便攜式游戲機、數(shù)碼攝像機與藍牙 (Blueto
          • 關(guān)鍵字: TI  IC  

          LG Display主辦中國首屆3D電子競技盛典

          • ??????? 中國首屆3D電子競技盛典于9月3日-4日在國家游泳館(水立方)盛大召開,引爆了2011年秋天的第一撥3D熱潮。約有12萬余人次參與了這一規(guī)??涨暗?D盛會。 ??????? 中國首屆3D電子競技盛典全部采用以“健康、舒適、逼真”為理念的LG Display 不閃式3D技術(shù)。頂尖3D科技配合精彩的節(jié)目和炫動的展示,令整個活動
          • 關(guān)鍵字: 3D  LG  

          “守護神”鋰電池保護IC的重要性

          • 近年來,PDA、DSC、CellularPhone、Camcorder、PortableAudio、AdvancedGame、AssistBicycle、Electric...
          • 關(guān)鍵字: 鋰電池  IC  

          半導體產(chǎn)業(yè)重大趨勢:愈加有效率的節(jié)能

          •   過去四十年來,半導體產(chǎn)業(yè)始終是資訊科技革命的前鋒,所提供的技術(shù)讓通訊更為便捷、商業(yè)運作更有效率,且讓消費者能掌握更多的資訊,當然也能擁有更棒的娛樂體驗。   Intersil執(zhí)行長Dave Bell指出,半導體產(chǎn)業(yè)的活躍帶來了驚人的好處:利用制程新技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新打造了更小、更快及更便宜的IC。
          • 關(guān)鍵字: 半導體  IC  

          2013年IC產(chǎn)值破3,000億美元 邁向新里程

          •   根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights日前公布的最新報告顯示,全球IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)??赏?013年首度突破3,000億美元大關(guān),邁入新的成長里程碑,距離2005年達到2,000億美元的紀錄,僅相隔8年;與先前由1,000億成長至2,000億美元,耗時10年相比,產(chǎn)業(yè)成長周期已明顯縮短。
          • 關(guān)鍵字: IC  半導體  

          韓國面板占領(lǐng)中國82% 3D電視面板市場

          •   據(jù)韓國電子新聞報導,4月中國大陸銷售的3D電視所搭載的面板中,約有82%為韓國產(chǎn)品。該報道還指出,以平價產(chǎn)品為主流的大陸電視市場,正在逐漸轉(zhuǎn)化為以高階產(chǎn)品為主,所以預計韓國的電視面板在中國大陸的占有率將有所增加。   調(diào)研機構(gòu)DisplayBank稱,今年長虹、海爾、海信、康佳、創(chuàng)維、TCL等中國的六大電視企業(yè)逐漸擴大大型LED3D面板的購買比例。   
          • 關(guān)鍵字: TCL  3D  

          DS314xx時鐘同步IC升級工作于1Hz輸入時鐘

          •  摘要:本應用筆記介紹如何對Maxim的DS314xx時鐘同步IC進行現(xiàn)場升級,使其接受并鎖定至1Hz輸入時鐘信號。文章探討了少數(shù)情況下對1Hz時鐘監(jiān)測功能及系統(tǒng)軟件支持的需求?;谶@些考慮,系統(tǒng)利用DS314xx器件構(gòu)建標準的
          • 關(guān)鍵字: 時鐘  1Hz  輸入  工作  IC  同步  DS314xx  升級  

          一種IC卡電梯控制及收費系統(tǒng)

          • 1 系統(tǒng)概述  1.1 系統(tǒng)背景  售后物業(yè)管理最突出的是電梯設(shè)備的使用、維修、管理成本高和物業(yè)收費困難等問題。隨著IC卡電梯控制管理系統(tǒng)的研制及應用,對解決以上問題提供了技術(shù)上的支持,為物業(yè)管理創(chuàng)造了新環(huán)境
          • 關(guān)鍵字: 收費系統(tǒng)  控制  電梯  IC  一種  

          智能同步整流控制IC-IR1166/7A-B

          • 摘要:IR1166/7A-B則是一款能從電源變壓器二次側(cè)檢測信號作智能式同步整流的控制IC,它不僅不需要從初級側(cè)傳輸信號,而且能適應多種電路拓樸,還可應用于定頻PWM及變頻PWM等方面。文中詳細介紹了IR1166/7A-B的主要
          • 關(guān)鍵字: IC-IR1166  7A-B  控制  整流  同步  智能  

          最新全能數(shù)控電源IC―ADP1043A(三)

          • 摘要:隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展和成熟,電源產(chǎn)品更多地向數(shù)字化方向發(fā)展。采用數(shù)字技術(shù)可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真,同時便于CPU數(shù)字化控制。文中重點介紹了ADP1043A的功能、原理及具體應用細節(jié)。ADP1043A的創(chuàng)新架
          • 關(guān)鍵字: IC  ADP1043A  電源  數(shù)控  全能  最新  

          品牌展攜全球知名電子供應商齊聚古都西安

          •   有近50年歷史的“中國電子行業(yè)第一展”--中國電子展(CEF)的系列展會之一中國(西安)電子展”(CEF West 2011)將于8月25-27日在曲江會展中心舉行。本屆展覽由陜西省工業(yè)和信息化廳和中國電子器材總公司共同主辦,陜西電子信息集團協(xié)辦。
          • 關(guān)鍵字: CEF  元器件  IC  
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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