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UWB - 智能物聯(lián)的未來之星，你怎么看他？低功耗Wi-Fi解決方案在智能家居的應(yīng)用和發(fā)展結(jié)合超寬帶測距和雷達(dá)功能以實(shí)現(xiàn)高級(jí)IoT應(yīng)用來這里瞧瞧NXP技術(shù)培訓(xùn)視頻吧>>

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3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

中國首屆3D電子競技盛典9月3日登陸水立方

中國首屆3D電子競技盛典將于9月3日至4日在北京國家游泳館（簡稱“水立方”）盛大召開。本次盛典由世界領(lǐng)先的面板制造商LG Display主辦，攜手宏基、友達(dá)、長虹、海爾、海信、LG電子、康佳、聯(lián)想、創(chuàng)維，TCL等十大電視及IT企業(yè)，共同為中國廣大消費(fèi)者首次帶來3D游戲的炫酷體驗(yàn)。全新一代3D技術(shù)——不閃式3D (Film Patterned Retarder，英文縮寫為“FPR”)的發(fā)明者，LG Display希望通過本次3D電子競技盛典，為中國消費(fèi)者帶來世界一流的3D視效，為中國3D相關(guān)行業(yè)帶來最前沿的
關(guān)鍵字： LG 3D

LED照明驅(qū)動(dòng)器IC中的數(shù)字電源與調(diào)光

作為LED照明，它需要有能夠驅(qū)動(dòng)從燈泡等小型照明的小功率產(chǎn)品到路燈等大型照明的大功率產(chǎn)品電源。而且，這種電源應(yīng)當(dāng)與原有照明器具所使用的“可控硅調(diào)光”、LED照明專用的“PWM調(diào)光”以及可以用
關(guān)鍵字：電源調(diào)光數(shù)字 IC 照明驅(qū)動(dòng)器 LED

Multitest推出新型MEMS測試和校準(zhǔn)設(shè)備

向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測試分選機(jī)、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，已成功為其MEMS測試和校準(zhǔn)產(chǎn)品系列增加了新應(yīng)用。通過新應(yīng)用，3D地磁場傳感器無需使用GPS，即可用于創(chuàng)新移動(dòng)通信應(yīng)用和先進(jìn)導(dǎo)航應(yīng)用。
關(guān)鍵字： Multitest MEMS 3D

臺(tái)系前景看淡類比IC供應(yīng)商今年難逃衰退

　　受到第3季旺季不旺沖擊，及近來全球經(jīng)濟(jì)恐再次衰退影響，臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者對未來半年內(nèi)營收成長展望不明，加上毛利率持續(xù)下挫探底，近期個(gè)股紛紛演出跌多漲少劇碼，讓臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者百元具樂部在12日，僅剩立锜、聚積及凌耀3家。
關(guān)鍵字： IC 晶圓

LED驅(qū)動(dòng)IC現(xiàn)狀及趨勢熱管理不容忽視

在過去，發(fā)光二極管（LED）僅僅被用作指示燈。其功耗低、電流更低，而且所產(chǎn)生的熱量也不是問題。然而，時(shí)代已經(jīng)...
關(guān)鍵字： LED驅(qū)動(dòng) IC 趨勢熱管理

裸眼3D單芯片解決方案

目前我們較多接觸到的3D顯示技術(shù)有兩類：眼鏡式3D顯示;無需眼鏡的3D顯示(即裸眼3D顯示)。此外還有全息顯示等，但是全息技術(shù)目前還很難推廣。眼鏡式3D顯示，顧名思義就是需要用戶佩戴專門的3D眼鏡，通過讓眼睛分別觀察
關(guān)鍵字：解決方案單芯片 3D 裸眼

詳解電動(dòng)汽車中的電池組監(jiān)控IC

電池芯、超級(jí)電容和燃料電池芯都需要小心監(jiān)護(hù)，以擴(kuò)展諸如電動(dòng)汽車和混合型汽車中的能源存儲(chǔ)系統(tǒng)的使用范...
關(guān)鍵字：電動(dòng)汽車電池組監(jiān)控 IC

藍(lán)牙技術(shù)成為松下三星索尼及XPAND3D眼鏡的標(biāo)準(zhǔn)

松下、三星電子、索尼和XPAND昨日（8月9日）聯(lián)合宣布與藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）進(jìn)行合作，開發(fā)一個(gè)用于主動(dòng)式3D眼鏡的藍(lán)牙無線技術(shù)連接系統(tǒng)。這項(xiàng)名為“全高清3D眼鏡行動(dòng)”（FULL HD 3D GLASSES INITIATIVE）的合作計(jì)劃，將推進(jìn)主動(dòng)式3D眼鏡技術(shù)新標(biāo)準(zhǔn)的制定。藍(lán)牙技術(shù)提供穩(wěn)定、高效及高性能體驗(yàn)，同時(shí)突破直線對傳要求的限制，讓主動(dòng)式3D眼鏡用戶實(shí)現(xiàn)更大的活動(dòng)自由度。此外，開發(fā)出來的3D眼鏡將與多個(gè)知名電視機(jī)品牌的產(chǎn)品互相兼容。
關(guān)鍵字：三星 3D

藍(lán)牙技術(shù)成為松下、三星、索尼及XPAND主動(dòng)式3D眼鏡標(biāo)準(zhǔn)

松下、三星電子、索尼和XPAND聯(lián)合宣布與藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）進(jìn)行合作，開發(fā)一個(gè)用于主動(dòng)式3D眼鏡的藍(lán)牙無線技術(shù)連接系統(tǒng)。這項(xiàng)名為“全高清3D眼鏡行動(dòng)”（FULL HD 3D GLASSES INITIATIVE）的合作計(jì)劃，將推進(jìn)主動(dòng)式3D眼鏡技術(shù)新標(biāo)準(zhǔn)的制定。藍(lán)牙技術(shù)提供穩(wěn)定、高效及高性能體驗(yàn)，同時(shí)突破直線對傳要求的限制，讓主動(dòng)式3D眼鏡用戶實(shí)現(xiàn)更大的活動(dòng)自由度。此外，開發(fā)出來的3D眼鏡將與多個(gè)知名電視機(jī)品牌的產(chǎn)品互相兼容。
關(guān)鍵字：藍(lán)牙 3D

麻省理工學(xué)院的GelSight增加三維成像

研究人員已經(jīng)創(chuàng)造出一個(gè)簡單的,可移動(dòng)的成像系統(tǒng),結(jié)合平板透明,合成橡膠,一層油漆含有微小的斑點(diǎn)的金屬,精明的算法來實(shí)現(xiàn)以前只有大型和昂貴的實(shí)驗(yàn)室設(shè)備可能解決的問題。
關(guān)鍵字： GelSight 3D

低待機(jī)功耗手機(jī)充電器電源管理IC應(yīng)用

油價(jià)飛漲，原物料價(jià)格屢創(chuàng)新高，全球能源管里瀕臨崩潰邊緣，“節(jié)約能源”再次成為最熱門的議題。而在環(huán)保的觀...
關(guān)鍵字：低待機(jī)功耗手機(jī)充電器電源管理 IC

最新全能數(shù)控電源IC-ADP1043A(二)

摘要：隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展和成熟，電源產(chǎn)品更多地向數(shù)字化方向發(fā)展。采用數(shù)字技術(shù)可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真，同時(shí)便于CPU數(shù)字化控制。文中重點(diǎn)介紹了ADP1043A的功能、原理及具體應(yīng)用細(xì)節(jié)。ADP1043A的創(chuàng)新架
關(guān)鍵字： IC-ADP1043A 電源數(shù)控全能最新

新穎電壓型有源箝位正激控制IC-LM5027

摘要：文中詳細(xì)介紹了電壓型有源箝位正激控制IC-LM5027的特點(diǎn)、引腳功能、工作原理及應(yīng)用電路。LM5027包含了很多新技術(shù)特色，除基本的有源箝位正激電路的常規(guī)功能之外，還增加了三個(gè)輸出信號(hào)之間的埋單延遲調(diào)節(jié)，從而
關(guān)鍵字： IC-LM5027 控制有源電壓新穎

LG新偏光式3D液晶顯示器即將上市

　　來自LG電子日本分公司的消息，LG采用偏光式3D顯示的21.5寸寬屏液晶顯示器D2242P-PN即將于8月中旬上市，預(yù)計(jì)價(jià)格為25000日元左右，約合人民幣2000元。該顯示器采用LG改進(jìn)的偏光式3D技術(shù)"FPR"(Film Patterned Retarder)，可降低圖像抖動(dòng)和重影現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)清晰、明亮的畫質(zhì)。同系列23寸顯示器已于4月推出。
關(guān)鍵字： LG 3D 液晶顯示器

索尼與三星聯(lián)手推動(dòng)3D眼鏡技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化

　　據(jù)華爾街日報(bào)消息，索尼和三星近達(dá)成協(xié)議，將成立一個(gè)共同項(xiàng)目，推動(dòng)3D眼鏡與高清電視連接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化。　　協(xié)議由松下及其它幾家電子公司發(fā)起，它們試圖拓展高利潤3D電視發(fā)展，市場預(yù)期3D電視市場份額會(huì)在未來幾年擴(kuò)大。　　索尼三星將自己的專利技術(shù)添加到協(xié)議中，它可以讓制造商開發(fā)普通3D眼鏡、并使之向后兼容。
關(guān)鍵字：索尼 3D

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]

3d-ic電路

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3D手勢控制方案

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