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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
全面認(rèn)知3D視頻——從技術(shù)概念到監(jiān)測(cè)與測(cè)量
- ??????? 電視的發(fā)展有兩個(gè)很重要的趨勢(shì)：從標(biāo)清到高清的高清化，分辨率會(huì)越來(lái)越高;實(shí)現(xiàn)立體視覺(jué)體念的3D技術(shù)。特別是3D技術(shù)，是將來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)電視技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要趨勢(shì)。 3D如果拍攝、制作精良，看起來(lái)會(huì)感覺(jué)非常好，現(xiàn)場(chǎng)感很強(qiáng)和畫(huà)面非常有沖擊力。有些3D電影是通過(guò)后期制作實(shí)現(xiàn)的，如果制作得不好還不如2D的電影，因?yàn)橥ㄟ^(guò)軟件把二維轉(zhuǎn)成三維，如果轉(zhuǎn)的時(shí)候沒(méi)有保證質(zhì)量，從觀看角度來(lái)說(shuō)效果不一定比2D好。因此，必須通過(guò)一些技術(shù)手段
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奧地利微電子推出用于LCD電視的第三代LED驅(qū)動(dòng)器
- 全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司今天推出兩款新的LED驅(qū)動(dòng)器 IC，新產(chǎn)品具有優(yōu)化的性能和功能，非常適用于最新型LCD電視的需求。這些新的驅(qū)動(dòng)器是第三代驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列的首批產(chǎn)品，可以在優(yōu)化圖像質(zhì)量的同時(shí)將能耗降至最小。
- 關(guān)鍵字： 奧地利微電子 LED驅(qū)動(dòng)器 IC
離線式LED燈對(duì)LED驅(qū)動(dòng)器IC要求
- 過(guò)去幾年，用作高清電視機(jī)(HDTV)顯示器背光照明的LED一直是LED市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。不過(guò)，隨著LED普通照明應(yīng)用在商用和住宅環(huán)境中引起越來(lái)越大的關(guān)注，LED的增長(zhǎng)將顯著加速?！ ED照明高增長(zhǎng)率背后的主要驅(qū)動(dòng)力是
- 關(guān)鍵字： LED 要求 IC 驅(qū)動(dòng)器 燈對(duì)
Silicon Labs廣播收音機(jī)IC出貨量突破十億顆
- 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories 今日宣布其廣播收音機(jī)IC出貨量已達(dá)十億顆，締造了廣播音頻市場(chǎng)的重要里程碑。Silicon Labs的數(shù)字CMOS廣播收音機(jī)芯片廣泛應(yīng)用于手機(jī)、便攜式媒體播放器(PMP)、個(gè)人導(dǎo)航裝置(PND)、汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)、桌面和床頭收音機(jī)、便攜式收音機(jī)、音響和許多其他消費(fèi)電子產(chǎn)品。 Silicon Labs公司于2005年推出業(yè)界首顆單芯片F(xiàn)M接收器。作為業(yè)界最小、最高性能和集成度的FM廣播收音機(jī)IC，Si4700 IC重構(gòu)了消
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3D價(jià)格戰(zhàn) 誰(shuí)是最后贏家？
- 在眾人(全球業(yè)者)拾柴的熱鬧場(chǎng)景下，3D這鍋湯已經(jīng)煮得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，從上游光學(xué)膜材料到各面板企業(yè)，從整機(jī)廠商到普通消費(fèi)者，從軟件開(kāi)發(fā)到內(nèi)容制作，各環(huán)節(jié)都忙得不亦樂(lè)乎。觀戰(zhàn)國(guó)內(nèi)電視廠商，更以?xún)r(jià)格戰(zhàn)打得焦頭爛額，但到底誰(shuí)才是背后真正的推手，整機(jī)廠商又在為誰(shuí)做嫁衣，誰(shuí)將是最大的贏家?對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，答案似乎沒(méi)有什么懸念，盡管整機(jī)企業(yè)為宣傳而疲于奔波，但通過(guò)對(duì)市場(chǎng)各端聲音略加分析，很輕易的發(fā)現(xiàn)，臺(tái)韓面板廠才是這場(chǎng)3D革命中最大的利益爭(zhēng)體。
- 關(guān)鍵字： 面板 3D
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱(chēng)之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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