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蘋果三星翻臉 業(yè)界虎視眈眈“吃蘋果”
- 曾經(jīng)是親密合作伙伴的蘋果(Apple)和三星電子(SamsungElectronics)，如今演出專利侵權(quán)訴訟撕破臉戲碼，背后暗藏著雙方在智慧型手機(jī)和平板電腦品牌銷售上的激烈戰(zhàn)火，惟半導(dǎo)體業(yè)界已開始虎視眈眈要吃蘋果，不只臺積電想搶三星手上的蘋果A5、A6處理器代工訂單，傳出英特爾(Intel)也有興趣，而蘋果每年消化的半導(dǎo)體晶片中，以NANDFlash晶片為最大宗，三星和蘋果關(guān)系降溫，對于美光(Micron)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等記憶體大廠而言，無疑是天上掉下來的大禮。
- 關(guān)鍵字： 三星 IC
ADI發(fā)布業(yè)界首款具有寬帶性能的多頻帶通信混頻器
- Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案和RF IC（射頻集成電路）供應(yīng)商，最近推出業(yè)內(nèi)集成度最高、面向通信應(yīng)用的寬帶無源混頻器：單通道混頻器ADL5811（http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5811）和雙通道混頻器ADL5812（http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5812）。這兩款混頻器具有出色的線性度、低失真、低噪聲和卓越的寬帶頻率性能。新器件集成一個寬帶LO（本振）放大器、一個可編程
- 關(guān)鍵字： ADI IC ADL5811 ADL5812
3D標(biāo)準(zhǔn)列入工信部重點工作
- 工業(yè)和信息化部日前對外公布了2011年標(biāo)準(zhǔn)化重點工作，其中3D電視等標(biāo)準(zhǔn)的制定被列進(jìn)今年的標(biāo)準(zhǔn)化重點工作。
- 關(guān)鍵字： 3D 三網(wǎng)融合
蔡明介：聯(lián)發(fā)科的移動互聯(lián)網(wǎng)新戰(zhàn)略
- 2011年全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會今天在北京國家會議中心舉行，網(wǎng)易科技作為官方指定合作媒體在現(xiàn)場做了直播報道。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC
上海IC產(chǎn)業(yè)十年規(guī)模擴(kuò)大10倍
- 2001年～2010年的10年是上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金10年。在這10年中，上海集成電路產(chǎn)業(yè)由小變大，銷售規(guī)模擴(kuò)大了10.3倍(2010年上海集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入537.9億元)，產(chǎn)量增加了8.2倍，出口額增長了3.2倍，集成電路企業(yè)數(shù)量增加了4倍，集成電路行業(yè)就業(yè)人數(shù)增加了4倍，主流技術(shù)提升了4代，集成電路產(chǎn)業(yè)累計總投資額達(dá)到了223.04億美元，
- 關(guān)鍵字： 中微半導(dǎo)體 IC
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3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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