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Cirrus Logic推出新型數(shù)字功率因數(shù)校正IC
- ?????? 領(lǐng)先的高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件提供商Cirrus Logic 公司今天宣布推出新產(chǎn)品CS1501/CS1601，持續(xù)拓展了其數(shù)字功率因數(shù)校正(PFC)IC產(chǎn)品系列，強(qiáng)化了公司對(duì)新型數(shù)字能源控制相關(guān)產(chǎn)品的重視和關(guān)注。與2010年推出的CS1501/CS1601類似，此次新推的數(shù)字PFC器件可以提供卓越的性能，實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單、更靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，沖擊傳統(tǒng)的模擬PFC產(chǎn)品， CS1501和CS1601都為數(shù)字控制，并采用變頻斷續(xù)導(dǎo)通模
- 關(guān)鍵字： Cirrus-Logic PFC CS1501 IC
3D給了等離子新機(jī)遇
- 液晶電視的強(qiáng)勢(shì)崛起，逐步搶占了等離子電視的市場(chǎng)份額，而3D電視的意外走紅給了等離子電視又一次的機(jī)遇。與液晶電視相比，目前等離子電視具有更多適合3D效果顯示的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，技術(shù)刷新率高、可視角度大、色彩還原能力強(qiáng)等。此外價(jià)格優(yōu)勢(shì)也將是等離子在3D電視市場(chǎng)中突出的關(guān)鍵因素。3D時(shí)代的到來(lái)，讓等離子現(xiàn)有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)發(fā)揮得淋漓盡致。隨著等離子電視銷售驟增，更多企業(yè)打算重回等離子陣營(yíng)。
- 關(guān)鍵字： 3D 等離子
三洋推出用于錄音筆等便攜音頻應(yīng)用的處理方案
- 三洋半導(dǎo)體(安森美半導(dǎo)體成員公司)推出用于數(shù)碼錄音筆(IC recorder)等便攜設(shè)備的音頻處理方案——LC823425。這產(chǎn)品包含內(nèi)置硬連線MP3編碼器/解碼器系統(tǒng)，提供業(yè)界最低的功耗5毫瓦(mW)，以內(nèi)置數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)支援先進(jìn)功能。
- 關(guān)鍵字： 安森美 IC recorder
3D觸摸傳感器亮相，瞄準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)電視遙控器用途
- 以色列風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)ZRRO開發(fā)出了除二維方向的手指位置外，還可檢測(cè)傳感器與手指距離的三維（3D）觸摸傳感器。此次...
- 關(guān)鍵字： 3D 傳感器 網(wǎng)絡(luò)電視 遙控器
液晶電視面板商4招刺激3D TV需求
- 根據(jù)最新Quarterly Large Area TFT LCD Shipment Report –Advanced LED+3D報(bào)告指出，2011年第一季度3D液晶電視面板出貨量達(dá)到190萬(wàn)片，季同比上升104%，在液晶電視出貨面板中滲透率達(dá)到3.9%。與此同時(shí)，面板廠商計(jì)劃進(jìn)一步提高2011年3D電視面板滲透率，第四季度目標(biāo)滲透率為16.8%，全年目標(biāo)為12.3%。 “面板廠商將3D功能作為重新拉動(dòng)電視市場(chǎng)需求的重要手段，他們希望3D能給消費(fèi)者帶來(lái)全新的視覺體驗(yàn)，&r
- 關(guān)鍵字： 液晶電視 面板 3D
Power Integrations推出LinkZero-AX系列新器件
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI)今日宣布推出LinkZero-AX產(chǎn)品系列的兩款最新器件(LNK585和LNK586)，同時(shí)還推出了PI大學(xué)基礎(chǔ)入門視頻課程，向設(shè)計(jì)師講解如何實(shí)現(xiàn)零瓦待機(jī)能耗。LinkZero-AX系列集成離線式開關(guān)IC在2010年10月首次推出，其主輸出功率現(xiàn)已提高至6.5瓦 — 是該產(chǎn)品系列早期器件最大輸出功率的兩倍。
- 關(guān)鍵字： PI IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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