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結(jié)合超寬帶測(cè)距和雷達(dá)功能以實(shí)現(xiàn)高級(jí)IoT應(yīng)用 11.14珠海｜與泰克共探半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)這里瞧瞧NXP技術(shù)培訓(xùn)視頻吧>> 來(lái)學(xué)習(xí)NXP基于i.MX處理器的工業(yè)解決方案吧！

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3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

豐田發(fā)布面向ECU用控制IC的新一代工藝技術(shù)

豐田汽車就ECU的各種控制用IC的新制造工藝技術(shù)，在功率半導(dǎo)體相關(guān)國(guó)際學(xué)會(huì)“ISPSD2011”（美國(guó)圣地亞哥，201...
關(guān)鍵字：豐田 ECU IC 工藝技術(shù)

三星移動(dòng)顯示器布局有機(jī)EL戰(zhàn)略

　　在美國(guó)洛杉磯舉行的顯示器學(xué)會(huì)“SID 2011”上，韓國(guó)三星移動(dòng)顯示器(SMD)的論文發(fā)表多于往年。比如：“AMOLEDs and AMLCD TVs”會(huì)議的4篇論文發(fā)表中，有3篇是SMD發(fā)表的，“AMOLED Driving”會(huì)議的3篇全是SMD發(fā)表的。在“3D TVOLED”會(huì)議中，SMD的發(fā)表也占了4篇中的2篇。從這些論文發(fā)表的技術(shù)動(dòng)向可以看出SMD公司的戰(zhàn)略。
關(guān)鍵字：三星 3D

奧地利微電子力爭(zhēng)2015年實(shí)現(xiàn)完全碳中立

　　全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司(SIX 股票代碼：AMS)宣布將實(shí)施一項(xiàng)積極的計(jì)劃，爭(zhēng)取在2015年實(shí)現(xiàn)全面碳中立，成為全球半導(dǎo)體行業(yè)中首個(gè)實(shí)現(xiàn)碳中立的制造商。作為一個(gè)積極努力承擔(dān)環(huán)境保護(hù)責(zé)任的企業(yè)，自2004年起，奧地利微電子一直致力于主動(dòng)減少碳足跡，到2010年已實(shí)現(xiàn)減少50%相當(dāng)于31,000噸的二氧化碳排放。在過(guò)去的兩年中，奧地利微電子完全掌握包括員工在內(nèi)所有公司活動(dòng)的二氧化碳生成情況。
關(guān)鍵字：奧地利微電子 IC

廠商從不同出發(fā)點(diǎn)開發(fā)3D顯示器

　　在全球最大規(guī)模顯示器學(xué)會(huì)“SID 2011”(美國(guó)洛杉磯，2011年5月15～20日)的展示會(huì)場(chǎng)，韓國(guó)廠商及日本面板廠商都展出了3D顯示器。其中，在東芝和NEC的展位上能強(qiáng)烈感受到兩家公司開發(fā)3D顯示器的不同。　　
關(guān)鍵字：東芝 3D

聯(lián)發(fā)科技高效能電視單芯片解決方案廣受市場(chǎng)肯定

　　全球無(wú)線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，其3D電視單芯片解決方案廣受全球客戶支持，目前已獲夏普、創(chuàng)維、TCL、海信、海爾、長(zhǎng)虹等多家知名一線電視品牌采用。未來(lái)也將持續(xù)以高效能、畫質(zhì)穩(wěn)定的數(shù)字影音家庭娛樂(lè)平臺(tái)協(xié)助全球客戶，引領(lǐng)3D影音享受新風(fēng)潮。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技 3D

3D LED液晶電視設(shè)計(jì)方案

　　摘要：MST6E48+ECT223H+MST6M30QS的3D液晶電視方案通過(guò)HDMI1.4的接口接收3D信號(hào)，還提供了普通的DVD設(shè)備不具備的3D信號(hào)輸出，也可以通過(guò)電視實(shí)現(xiàn)2D轉(zhuǎn)3D信號(hào)的功能?！?/li>
關(guān)鍵字： 3D LED 液晶電視 201105

2011年LED背光與3D各占電視多大比重

根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門WitsView調(diào)查研究顯示，液晶電視(LCDTV)在歷經(jīng)2006年以來(lái)的快速成長(zhǎng)...
關(guān)鍵字： LED背光 3D CRT

全球LED驅(qū)動(dòng)IC新品創(chuàng)新技術(shù)分析[附圖表]

前言半導(dǎo)體照明技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展比人們預(yù)期快得多，LED光源的某些特性是以往任何人造光源所無(wú)法比擬的，...
關(guān)鍵字： LED 驅(qū)動(dòng) IC

3D市場(chǎng)設(shè)備火熱內(nèi)容商冷淡

　　根據(jù)OVUM的研究，廣電業(yè)者認(rèn)為制作3D節(jié)目和3D頻道的科技投資重要性不高，已經(jīng)買了3D電視的消費(fèi)者缺乏3D節(jié)目可看的情況還會(huì)繼續(xù)下去。　　
關(guān)鍵字： SONY 3D

日月光和臺(tái)灣交大合作開發(fā)三維IC封測(cè)技術(shù)

　　將以最先進(jìn)的三維集成電路(3D IC)封測(cè)技術(shù)為研發(fā)主題，“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立，日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明表示，日月光積極和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進(jìn)行技術(shù)整合，3D IC預(yù)計(jì)2013年導(dǎo)入量產(chǎn)，將應(yīng)用在手機(jī)、PC及生醫(yī)等高階產(chǎn)品。　　
關(guān)鍵字：日月光 3D IC

地緣+定位是本土MCU崛起的根基

　　單片機(jī)(MCU)已在國(guó)內(nèi)繁榮20余年，主要馳騁的芯片廠商還是海外企業(yè)居多。不過(guò)，昔日一批在夾縫中生存的本土MCU企業(yè)正在崛起，在中國(guó)MCU舞臺(tái)上扮演越來(lái)越重要的角色。那么，本土企業(yè)的優(yōu)勢(shì)和策略是什么?本土公司如何看待目前的國(guó)內(nèi)單片機(jī)市場(chǎng)?近日，筆者走訪了8位MCU廠商——上海海爾集成電路有限公司的銷售總監(jiān)唐群先生。　
關(guān)鍵字： MCU IC 201105

集成化、垂直應(yīng)用是模擬與混合信號(hào)IC的增長(zhǎng)點(diǎn)

　　Maxim Integrated Products(美信)公司以高性能、高質(zhì)量的模擬和數(shù)?；旌螴C(集成電路)聞名，公司年均推出240款產(chǎn)品。2007年1月，Tun? Doluca接任Maxim掌門人，4年來(lái)對(duì)公司進(jìn)行了一系列重大改革。他如何看待模擬和數(shù)?；旌闲盘?hào)IC業(yè)，又是怎樣調(diào)整Maxim的戰(zhàn)略的? 　　
關(guān)鍵字： Maxim IC 智能電網(wǎng) 201105

臺(tái)灣IC產(chǎn)值Q1季減6.8%

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)指出，第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)值為新臺(tái)幣3979億元，季減6.8%;預(yù)期第2季可望攀高至4253億元，將季增6.9%。　　根據(jù)TSIA調(diào)查，第1季臺(tái)灣包括IC制造、IC設(shè)計(jì)、IC封裝及IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值全面較去年第4季滑落;其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)第1季產(chǎn)值為936億元，季減9.9%，下滑幅度最大。　　
關(guān)鍵字： IC 封裝

MAX9979管腳電子IC中PMU模式操作

摘要：該應(yīng)用筆記結(jié)合各種模式的等效電路圖介紹了MAX9979參數(shù)測(cè)量單元(PMU)最常用的四種工作模式(FVMI、FVMV、FIMI和FIMV)。關(guān)于各種功能的詳細(xì)介紹和模式操作請(qǐng)參考MAX9979數(shù)據(jù)資料。
簡(jiǎn)介MAX9979是一款應(yīng)用于自
關(guān)鍵字：模式操作 PMU IC 管腳電子 MAX9979

三星逼近IC巨頭Intel

　　IHS iSuppli公司的市場(chǎng)研究顯示，三星電子在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步成長(zhǎng)，2010年進(jìn)一步逼近英特爾占據(jù)的芯片市場(chǎng)霸主地位。在10多年來(lái)，從沒(méi)有一家公司像三星這樣接近這一位置。　　
關(guān)鍵字：三星 Intel IC

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]

3d-ic電路

LCD液晶段碼屏顯示驅(qū)動(dòng)芯片VK1024B適用于血氧儀、按摩儀等液晶驅(qū)動(dòng)
驅(qū)動(dòng)芯片LED高段位顯示屏驅(qū)動(dòng)VK1629適用于冰箱、空調(diào)、家庭影院等
單路水位檢測(cè)芯片VK36W1D單鍵觸控感應(yīng)芯片
低功耗/超省電LCD段碼液晶驅(qū)動(dòng)IC-VKL144超小封裝段碼驅(qū)動(dòng)

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3D手勢(shì)控制方案

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GBM2606電機(jī)3D模型
ADI MAX77785電池充電器IC
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