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宏力半導(dǎo)體亮相IC China 2010
- 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體)，中國半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，10月21-23日參加了在蘇州國際博覽中心舉行的，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的第八屆中國國際集成電路博覽會。
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全球電子商務(wù)發(fā)展將呈增長態(tài)勢
- 2010年初，中國電子商務(wù)100位CEO對電子商務(wù)的發(fā)展趨勢進(jìn)行展望，在對未來3年電子商務(wù)行業(yè)發(fā)展趨勢的調(diào)查中，87位CEO認(rèn)為，在未來3年內(nèi)中國電子商務(wù)將呈現(xiàn)高速發(fā)展趨勢，13位CEO認(rèn)為電子商務(wù)發(fā)展的步伐將趨向平緩。大部分CEO對電子商務(wù)的發(fā)展前景表示看好。隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，網(wǎng)民的不斷攀升， 網(wǎng)購大勢所趨，全球電子商務(wù)發(fā)展將呈增長態(tài)勢。 電子商務(wù)作為現(xiàn)代服務(wù)業(yè)中的重要產(chǎn)業(yè)，有“朝陽產(chǎn)業(yè)、綠色產(chǎn)業(yè)”之稱，具有“三高”、“三新&
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信用締造價值 中國舉行首次電子商務(wù)信用高峰論壇
- 電子商務(wù)異軍突起，誠信和服務(wù)成為具有全球化、虛擬化特征電子商務(wù)領(lǐng)域的制勝法寶。深圳正式獲批首個“國家電子商務(wù)示范城市”，電子商務(wù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和規(guī)范更離不開政府的支持。以“信用締造財(cái)富”為主題的首屆國際 IC 電子商務(wù)信用論壇暨 TBF 世界會員交流會深圳站于10月15日在圣廷苑酒店錦繡廳完美收官。當(dāng)天，會場座無虛席，中國電子商會、深圳市政府相關(guān)部門和行業(yè)組織的嘉賓、精英廠商代表及廣大媒體會聚一堂，發(fā)表權(quán)威觀點(diǎn)，同時電子商務(wù)產(chǎn)業(yè)知名機(jī)構(gòu)賽五洲和參會廠商也現(xiàn)場
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IP核是我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重
- IP(Intellectual Property)核是指集成電路設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊，由于性能高、功耗低、技術(shù)密集度高、知識產(chǎn)權(quán)集中、商業(yè)價值昂貴，是集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的最關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)要素和競爭力體現(xiàn)。隨著超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路(IC)設(shè)計(jì)步入SoC(片上系統(tǒng)/單芯片，SySTem ON Chip)時代，設(shè)計(jì)變得日益復(fù)雜，為了加快產(chǎn)品上市時間，以IP核復(fù)用、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和超深亞微米/納米級設(shè)計(jì)為技術(shù)支撐的SoC已成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路的主流。
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SoC為超大規(guī)模IC的必然趨勢
- 如今片上系統(tǒng)(SoC)技術(shù)已成為當(dāng)今超大規(guī)模IC的發(fā)展趨勢，在移動通信終端以及消費(fèi)電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。SoC的設(shè)計(jì)技術(shù)包括IP復(fù)用、低功耗設(shè)計(jì)、可測性設(shè)計(jì)、深亞微米的物理綜合、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)等，包含三大基本要素：一是多核、低功耗的設(shè)計(jì);二是多種類IP的重用與集成;三是針對多種應(yīng)用的可重配置軟件。SoC設(shè)計(jì)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)不僅與此相關(guān)，同時也需要設(shè)計(jì)公司、EDA工具供應(yīng)商、晶圓制造廠等的通力協(xié)作。
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2010 Ceatec主題：Digital Harmony--- 更舒適、更環(huán)保
- CEATEC JAPAN是世界最尖端的技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)的IT、電子綜合展覽，是亞洲最大的電子展。今年共有616家公司參展，超過了遭受全球經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴的2009年。有20萬以上來自世界各地的觀眾零距離接觸到了廠商云集的日本電子公司，如家電制造商的松下、索尼、夏普，汽車制造商的日產(chǎn)，半導(dǎo)體制造商羅姆、歐姆龍、富士通、京瓷等，還看到了具有世界規(guī)模的企業(yè)Tyco等公司的身姿。因?yàn)榇诵惺侵型庀戎枪镜难?，所以我們中國記者團(tuán)只重點(diǎn)采訪了著名的村田、京瓷、阿爾卑斯及TDK和羅姆公司的展臺，下面簡要的介紹這五家公司的新
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3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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