40V低壓DC to DC 燈杯、汽車等代表性IC,因其IC種類太多，在此僅介紹具有代表性的IC，供大家交流學習。有些高壓IC也可以應用到這個電壓范圍，在這里就不在重復介紹。
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選型 IC 驅動 LED 大功率
“盡管近年來半導體制造工廠的建設推動了中國集成電路產能的擴張，但由于市場需求的增長速度更快，中國集成電路生產和需求之間的缺口仍在拉大。”在11月4日由北京市經濟和信息化委員會主辦的2010北京微電子國際研討會上，SEMI全球執(zhí)行副總裁丹尼爾·馬丁向與會人士發(fā)表了演講，“在2004年，中國集成電路的供需缺口為360億美元;而到了2009年，供需缺口加大到了670億美元，5年之間幾乎翻了一番?！?/li>
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中芯國際 IC
全球領先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領域模擬集成電路設計者及制造商奧地利微電子公司今日宣布推出AS540x系列3D霍爾編碼器產品。新的3D霍爾元件提供絕對角度和線性輸出數據，且具有超高分辨率。該產品新的靈活功能可為工業(yè)和汽車應用提供性能更佳的新型解決方案。AS540x系列產品是由奧地利微電子與德國 Fraunhofer集成電路研究所(IIS)合作開發(fā)的，該研究所是HallinOne技術的持有者。
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奧地利微電子 3D 磁性編碼器
2009年全球半導體市場規(guī)模2263.1億美元，在金融危機的影響下，市場同比下滑9.0%，增長率是自2001年互聯網泡沫破滅以來的最低值，從5年發(fā)展周期來看，2005-2009年4年間全球半導體市場復合增長率為-0.1%，市場發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。
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汽車電子 IC
拓墣產業(yè)研究所指出，在”新興國家需求增加”、”中國TV補貼政策延續(xù)”、”歐美穩(wěn)定換機潮”與”Smart TV新機刺激”等利多刺激下，拓墣產業(yè)研究所經理張乘維預估，2011年全球LCD TV出貨量可望達2億1,094萬臺，較2010年成長16%。與往年不同的是，2011年新興國家LCD TV出貨量將高達1.15億臺(占全球比重55%)，首度超越成熟國家的0.96億臺，成為未來LCD TV成長的主要動能。
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液晶電視 Smart TV 3D
在LED照明領域，為體現出LED燈節(jié)能和長壽命的特點，正確選擇LED驅動IC至關重要。沒有好的驅動IC的匹配，LED照明的優(yōu)勢無法體現出來。那么在選用LED驅動IC時，應該注意哪些性能指標和使用方法嗎? LED照明燈具在
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正確 選用 IC 驅動 照明 LED
被動眼睛式3D技術的主要代表就是偏振式，當然還有其他如紅藍式、紅綠式等，不過因為3D效果太差以及色彩損失太嚴重，已經被淘汰。偏振式3D技術也叫偏光式3D技術、時分法3D技術，英文為PolarizaTIon 3D，配合使用的是被
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缺點 分析 原理 技術 顯示 3D
上海宏力半導體制造有限公司(宏力半導體)，中國半導體制造業(yè)領先企業(yè)之一，10月21-23日參加了在蘇州國際博覽中心舉行的，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的第八屆中國國際集成電路博覽會。
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宏力半導體 IC
2010年10月21日-23日，由上海張江集成電路產業(yè)區(qū)開發(fā)有限公司、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會聯合主辦的“張江集成電路企業(yè)聯合參展第二次活動”，在蘇州國際博覽中心成功舉辦。活動反響熱烈，得到參展企業(yè)的一致好評。
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半導體 IC
2010年初，中國電子商務100位CEO對電子商務的發(fā)展趨勢進行展望，在對未來3年電子商務行業(yè)發(fā)展趨勢的調查中，87位CEO認為，在未來3年內中國電子商務將呈現高速發(fā)展趨勢，13位CEO認為電子商務發(fā)展的步伐將趨向平緩。大部分CEO對電子商務的發(fā)展前景表示看好。隨著互聯網技術的飛速發(fā)展，網民的不斷攀升， 網購大勢所趨，全球電子商務發(fā)展將呈增長態(tài)勢。
電子商務作為現代服務業(yè)中的重要產業(yè)，有“朝陽產業(yè)、綠色產業(yè)”之稱，具有“三高”、“三新&
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電子元器件 IC
電子商務異軍突起，誠信和服務成為具有全球化、虛擬化特征電子商務領域的制勝法寶。深圳正式獲批首個“國家電子商務示范城市”，電子商務產業(yè)的發(fā)展和規(guī)范更離不開政府的支持。以“信用締造財富”為主題的首屆國際 IC 電子商務信用論壇暨 TBF 世界會員交流會深圳站于10月15日在圣廷苑酒店錦繡廳完美收官。當天，會場座無虛席，中國電子商會、深圳市政府相關部門和行業(yè)組織的嘉賓、精英廠商代表及廣大媒體會聚一堂，發(fā)表權威觀點，同時電子商務產業(yè)知名機構賽五洲和參會廠商也現場
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電子元器件 IC
IP(Intellectual Property)核是指集成電路設計中預先設計、驗證好的功能模塊，由于性能高、功耗低、技術密集度高、知識產權集中、商業(yè)價值昂貴，是集成電路設計產業(yè)的最關鍵產業(yè)要素和競爭力體現。隨著超大規(guī)模集成電路設計、制造技術的發(fā)展，集成電路(IC)設計步入SoC(片上系統(tǒng)/單芯片，SySTem ON Chip)時代，設計變得日益復雜，為了加快產品上市時間，以IP核復用、軟硬件協(xié)同設計和超深亞微米/納米級設計為技術支撐的SoC已成為當今超大規(guī)模集成電路的主流。
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IC IP核
蘇州市政府朱國強副秘書長介紹蘇州上半年經濟及IC產業(yè)發(fā)展情況
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IC 封裝測試
“裸眼‘3D電視’是組合目前我們擁有的面板技術和引擎技術實現的。雖然是技術導向型產品，不過還是希望在消費市場上一決勝負”。
東芝將于2010年12月下旬上市可裸眼觀看三維(3D)影像的液晶電視“Glass-Less REGZA GL1”。東芝的高級執(zhí)行常務董事兼Visual Products公司社長大角正明以本文開篇那句話闡述了東芝欲領先于其他公司推出產品的目標。
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東芝 3D
隨著電子、電力電子、電氣設備的應用范圍越來越廣泛，設備運行中產生的高密度、寬頻譜的電磁信號充滿了整個設備空間，形成了復雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中，電磁環(huán)境最復雜，所受的
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EMC 研究 系統(tǒng) 電源 電路 IC
3d-ic介紹
3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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