內(nèi)存芯片識別方法
加入技術(shù)交流群
1．LGS：LGS的SDRAM芯片上的標識；
GM72V*****1**T**
GM為LGS產(chǎn)品；
72為SDRAM；
第1，2個*代表容量，16為16Mbit，66為64Mbit；
第3，4個*代表數(shù)據(jù)位寬，一般為4，8，16等，不補0；
第5個*代表bank，2代表2個，4代表4個；
第6個*代表是第幾個版本的內(nèi)核；
第7個*如果是L就代表低功耗，空白為普通；
“T”為TSOP II封裝；“I”為BLP封裝；
最后的**代表速度：
7：7ns(143MHz)
7：7.5ns(133MHz)
8：8ns(125MHz)
7K：10ns(PC100 CL23)
7J：10ns(PC100 CL3)
10K：10ns(100MHz)
12：12ns(83MHz)
15：15ns(66MHz)
2．Hyundai：現(xiàn)代的SDRAM芯片的標識
HY5*************-**
HY為現(xiàn)代產(chǎn)品，
5*表示芯片類型，57為SDRAM，5D為DDR SDRAM；
第2個*代表工作電壓，空白為5伏，“V”為3；3伏，“U”為2；5伏；
第3-5個*代表容量和刷新速度：
16：16Mbit，4k Ref
64：64Mbit，8k Ref
65：64Mbit，4k Ref
128：128Mbit，8k Ref
129：128Mbit，4k Ref
256：256Mbit，16k Ref
257：256Mbit，8K Ref
第6，7個*代表數(shù)據(jù)位寬，40，80，16，32分別代表4位，8位，16位和32位；
第8個*代表bank，1，2，3分別為2，4，8個bank；
第9個*一般為0，代表LVTTL（Low Voltage TTL）接口；
第10個*可為空白或A，B，C，D等，代表內(nèi)核，越往后越新；
第11個*如為L則為低功耗，空白為普通；
第12，13個*代表封裝形式；
最后幾位為速度：
7：7ns(143MHz)
8：8ns(133MHz)
10P：10ns(PC100 CL2/3)
10S：10ns(Pc100 CL3)
10：10ns(100MHz)
12：12ns(83MHz)
15：15ns(66MHz)
3．Micron： Micron的SDRAM芯片的標識；
MT48****M**A*TG-***
MT為Micron的產(chǎn)品；
48代表SDRAM，其后的**如為LC則為普通SDRAM；
評論