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對于極紫外(EUV)光刻技術而言,掩膜版相關的一系列問題是其發(fā)展道路上必須跨越的鴻溝,而在這些之中又以如何解決掩膜版表面多層抗反射膜的污染問題最為關鍵。自然界中普遍存在的碳和氧元素對于EUV光線具有極強的吸收能力。在......
雖然臺當局計劃在8月份起開放島內廠商在大陸投資生產(chǎn)12英寸晶圓,但以臺積電和聯(lián)華電子為代表的臺灣芯片企業(yè),暫時可能還處于觀望階段。 臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱:臺積電)發(fā)言人曾晉皓日前表示,雖然此前一項......
純閃存解決方案供應商Spansion Inc.(NASDAQ:SPSN)今天宣布組成Spansion® 解決方案網(wǎng)絡,旨在通過一種由行業(yè)領先的軟硬件制造商組成的合作關系網(wǎng)絡,幫助客戶將產(chǎn)品迅速推向市場。Spa......
威格斯APTIV™薄膜產(chǎn)品組合中運用的最新技術成果大幅提升了VICTREX® PEEK® 聚合材料薄膜的市場滲透。為配合威格斯公司持續(xù)全面創(chuàng)新戰(zhàn)略,APTIV薄膜經(jīng)過多項技術提升,其中包括......
近日,應用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系統(tǒng),為32納米及更小工藝節(jié)點上關鍵的STI(淺溝槽隔離)器件結構提供已被生產(chǎn)驗證的HARP SACVD®空隙填充技......
臺積電發(fā)言人曾晉皓今天表示,雖然此前一項議案將放寬臺灣芯片生產(chǎn)商在內地采用的生產(chǎn)技術限制,但臺積電沒有立即在內地設立12英寸芯片廠的計劃。 臺灣當局可能從8月起允許當?shù)匦酒a(chǎn)商在內地生產(chǎn)12英寸晶圓,這是臺灣......
2008 年 7 月 17 日-北京- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出引腳和軟件兼容的 12 位、10 位和 8 位 DAC 系列 LTC2631,該系列器件采用纖巧......
面向全球半導體行業(yè)的化學機械研磨(CMP)技術領導和創(chuàng)新者羅門哈斯電子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)(NYSE:ROH)研磨技術(CMP Technologies)......
2008年7月,全球半導體領導者NEC電子正式與知名電子分銷商世強電訊簽署分銷協(xié)議,授權世強電訊負責其微控制器(MCU)及功率半導體(PMD)產(chǎn)品在中國的分銷業(yè)務。 NEC電子是日本三大芯片商之一,擁有從4位到......
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(納斯達克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,這是一種高階綜合產(chǎn)品,能夠讓設計師在創(chuàng)建和復用系統(tǒng)級芯片I......
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