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ARM發(fā)布首款可即量產(chǎn)的基于TSMC 90納米工藝的DDR1和DDR2存儲器接口IP Velocity DDR存儲器接口獲得TSMC IP質(zhì)量認(rèn)證 ARM公司發(fā)布了其Artisan......
英特爾設(shè)計經(jīng)理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢‘已死’,因為要整合數(shù)位邏輯跟存儲器和類比功能,需要額外的遮罩層(mask&nbs......
轉(zhuǎn)入新制程 Intel 65nm處理器產(chǎn)品深入分析 65納米和雙核心無處不在,Intel打算從2006年第一季開始普及這個概念,首先主打的是它的形象產(chǎn)品——EE系列(Extre......
Broadcom推出業(yè)界首款用于1080p高清數(shù)字電視機的65納米單芯片解決方案 新的“單片電視機”解決方案支持真正的1080p分辨率,消費電子產(chǎn)品制造商可用其經(jīng)濟地開發(fā)業(yè)界最優(yōu)質(zhì)的高清電視機 Broadcom第一個65......
獨立型 1.8V UART 系列面向便攜式應(yīng)用,具有先進(jìn)的接口和目前市場上最小的封裝 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors,前身為飛利浦半導(dǎo)體)推出業(yè)界首......
瑞薩科技開發(fā)用于45納米節(jié)點及以上工藝芯片的高性能、低成本晶體管技術(shù) --可以經(jīng)濟地生產(chǎn)帶有采用金屬(P型)和多晶硅(N型)柵極混合結(jié)構(gòu)的CMIS晶體管 而不必對現(xiàn)有的制造工藝進(jìn)行重要改變— 瑞薩科技公司(Renesas......
-- TEFP,EFP和SFP三種新的封裝類型將加入除目前的0.6......
Tensilica和創(chuàng)意電子(GUC)共同宣布,創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108......
華中科技大學(xué)今日發(fā)布消息,由武漢光電國家實驗室(籌)微光機電系統(tǒng)研究部和華中科技大學(xué)能源學(xué)院合作,共同封裝出了目前世界上最大功率LED光源,開發(fā)出了具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝技術(shù),在國際上處于領(lǐng)先水平。 據(jù)稱,經(jīng)過......
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