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新型汽車設(shè)計(jì)需要具超低IQ的高壓同步降壓型轉(zhuǎn)換器
- 摘要：汽車中非常復(fù)雜的電子系統(tǒng)之快速增加使得對(duì)電源管理 IC 的性能要求更高了。視電源在汽車電源總線上工作部位的不同，電源可能遇到停/啟、冷車發(fā)動(dòng)和負(fù)載突降情況，而且必須在這類情況發(fā)生時(shí)，能夠自始至終準(zhǔn)確地調(diào)節(jié)輸出電壓。此外，有些這類系統(tǒng)會(huì)以始終保持接通的備用模式工作，需要最小的電源電流。
- 關(guān)鍵字： IC 轉(zhuǎn)換器 201210
IC China 2012隆重開幕續(xù)寫十年輝煌
- ? 第十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2012)于10月23日在上海世博展覽館1號(hào)館隆重開幕。 在IC China 舉辦十周年之際，主辦方中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)，以及承辦方中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、上海市浦東新區(qū)人民政府、上海市張江高科技園區(qū)管理委員會(huì)、上海張江(集團(tuán))有限公司、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)精心籌劃，IC China 2012定將是
- 關(guān)鍵字： IC China 半導(dǎo)體
IC封測 Q4淡季能見度相對(duì)亮
- 日月光、矽品 、京元電、頎邦、矽格9月營收齊上高崗,在晶圓代工半導(dǎo)體、太陽能、LED及零組件等科技廠，陷于9月營收開始走滑疑慮聲中，IC封測產(chǎn)業(yè)卻是一枝獨(dú)秀，不管是一哥大廠日月光(2311)、矽品(2325)或是二線廠京元電(2449)、頎邦(6147)、矽格(6257)等，均能繳出這1、2年來的新高營收佳績來，且展望第四季淡季效應(yīng)造成營收滑落的沖擊，也減至最低，成為科技業(yè)當(dāng)前景氣透明度相對(duì)明亮的產(chǎn)業(yè)。 IC封測一哥日月光分別傳出打入蘋果及三星的供應(yīng)鏈，9月合并營收非但未降反升，合并
- 關(guān)鍵字： IC 封測
3D打印概念股借《連線》再掀強(qiáng)勢(shì)
- 美國知名科技類月刊《連線》雜志最新一期封面文章聚焦3D打印機(jī)。這篇名為《3D打印機(jī)改變世界》的文章提出，3D打印機(jī)將對(duì)生活產(chǎn)生巨大的影響。 “有一天，孩子想要新玩具，老人想下象棋，你想換一個(gè)新杯子，而你所要做的不是去商店采購，而是下載幾份圖紙，然后在自家的3D打印機(jī)上把它們打出來。這并不是虛構(gòu)的科幻世界，MakerBot推出的Replicator讓這些都成為了現(xiàn)實(shí)，可以預(yù)見不久的將來3D打印機(jī)將像電腦一樣改變我們的生活?！? 對(duì)于早期的個(gè)人電腦，在人們考慮如何使用它的時(shí)候就已經(jīng)有了成熟的應(yīng)用
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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