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上海IC孵化基地參展SEMICON China 2011
- 2010年是中國集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的一年，旺盛的市場需求給產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了難得的發(fā)展機遇，銷售額有望達到550億元人民幣，同比增長44.59%。為了進一步與客戶加強交流，上海IC孵化基地今年隆重參展3月15-17日在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China 2011。
- 關鍵字： IC 無線互聯(lián)應用
3D電視即將步入普及
- 近日，國內彩電品牌相繼推出普及型3D電視，42英寸3D電視的價格降至5000元內，價格門檻逐漸消失，3D電視開始具備普及的基礎，但價格競爭也日趨激烈，業(yè)內人士指廠商暫不會拿3D產(chǎn)品作為價格戰(zhàn)的武器。
- 關鍵字： 創(chuàng)維 3D
擔綱融合平臺，IC應用創(chuàng)新創(chuàng)造巨大新市場
- 集成電路(IC)是支撐整個微電子產(chǎn)業(yè)的基礎，研究表明，集成電路對產(chǎn)業(yè)的拉動作用為1:10左右，也就是說，1元產(chǎn)值的集成電路可以帶動10元產(chǎn)值的信息產(chǎn)品!隨著半導體工藝技術的快速發(fā)展，集成電路的性能有了大幅度的提升，也激發(fā)了更大的發(fā)展空間――未來，集成電路將成為各種技術融合的平臺，以應用創(chuàng)新激發(fā)出更大的市場，在2011慕尼黑上海電子展上，很多業(yè)界領先的IC供應商如ST、英飛凌、飛兆半導體、IR、凌力爾特、安森美等都將展示最新的集成電路產(chǎn)品和方案，這些領先供應商也分享了他們對IC作為融合角色的看法，相信這
- 關鍵字： 慕尼黑上海電子展 IC
聯(lián)發(fā)科技啟動第2波攻勢
- 聯(lián)發(fā)科2010年下半祭出焦土政策發(fā)揮初步效用后，2011年未再持續(xù)降價，近期則啟動第2波攻勢，推出最新超低價多媒體手機單芯片解決方案(代號 MT6252)，一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規(guī)格的基本需求。IC設計業(yè)者表示，該款產(chǎn)品完全彌補先前MT6253在山寨機客戶所發(fā)生 SMT良率不高及Flash不盡兼容問題，且以成本結構來看，聯(lián)發(fā)科MT6252與競爭對手展訊SC6600對戰(zhàn)，可望全面收復市占。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 IC 設計
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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