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          液晶面板業(yè)戰(zhàn)局反轉(zhuǎn)

          •   全球液晶面板的競爭格局正在發(fā)生扭轉(zhuǎn)。   12月15日,全球第二大液晶面板廠商LGD將創(chuàng)維、TCL、海信等中國6大平板電視廠商,以及東芝、LG電子等國外平板彩電廠商的老總召集到北京飯店,目的就是推廣其剛剛研發(fā)成功的“不閃3D硬屏”。其實12月初,LGD已經(jīng)與廣州LGD8.5代線的合作伙伴創(chuàng)維率先發(fā)布了使用新3D面板的3D電視新品。   
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          東芝在陸推高階3D機(jī)種

          •   東芝(Toshiba)15日發(fā)布新聞稿宣布,將于今(2010)年12月下旬在中國大陸開賣繼承“CELL REGZA”概念的最高階液晶電視機(jī)種“55X1000C”,此將為東芝首度于日本海外販?zhǔn)?5X1000C;55X1000C支援3D影像播放,并具備2D-3D轉(zhuǎn)換功能。據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)指出,東芝也計劃最快于明年在大陸開賣即將于近期內(nèi)在日本發(fā)售的裸眼3D液晶電視。   
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          一顆IC芯片從單節(jié)鋰離子電池產(chǎn)生三個低于2V的電源軌

          • IC 工藝幾何尺寸的日益縮小促使當(dāng)今電子產(chǎn)品的工作電壓降至遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于 2V 的水平,由此帶來了諸多的設(shè)計挑戰(zhàn)。一個常見的問題是需要多個電源電壓,例如:一個電壓用于 CPU 內(nèi)核,另一個電壓用于 I/O,還有其它一些電壓
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          友達(dá)明年在3D產(chǎn)品線上提供國內(nèi)品牌各種支持

          •   由中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會液晶分會(下稱“液晶分會”)和日經(jīng)BP社共同主辦的“中國·北京2010國際平板顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在北京國家會議中心隆重舉行,友達(dá)光電副總經(jīng)理、電視顯示器事業(yè)群總經(jīng)理柯富仁博士出席會議并致辭。他透露,友達(dá)明年會在3D的產(chǎn)品線上提供國內(nèi)品牌各種支持。   柯富仁表示,面臨即將到來的互聯(lián)網(wǎng)時代,友達(dá)推出了劇院級全高清電視,在看劇院內(nèi)容的時候都有上下黑屏。我們采用一般電影院里面使用顯示比例,把屏的規(guī)格進(jìn)一步拉寬到21:9,
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          支持3D的電視紛紛亮相 尚未達(dá)爆發(fā)性普及

          •   數(shù)年來在展會上三維(3D)影像顯示技術(shù)一直備受關(guān)注。2010年支持3D影像的消費類產(chǎn)品紛紛投產(chǎn)。   3D電視上市熱潮   進(jìn)入2010年后,在3D影像相關(guān)產(chǎn)品中最受關(guān)注的就是“3D電視”。在2010年1月舉辦的“InternationalCES”上,日本國內(nèi)外的各大家電廠商紛紛展示了預(yù)定投產(chǎn)的3D電視,并宣布將與內(nèi)容業(yè)界展開合作。作為新技術(shù),索尼展示了支持全高清的25英寸有機(jī)EL電視,松下展示了“4K×2K”(4
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          醫(yī)療顯示器市場將大有可為

          •   iSuppli指出,在許多美國人坐下來準(zhǔn)備享用感恩節(jié)晚餐之際,美國醫(yī)療設(shè)備廠商將同來自全球各地的同業(yè)齊聚芝加哥,準(zhǔn)備參加今年的放射學(xué)盛會:2010年北美放射學(xué)會(RSNA)年會。本次展會將于11月28日開幕,持續(xù)到12月3日,預(yù)計將吸引6萬人參加?;顒觾?nèi)容包括講座、展覽、有機(jī)會結(jié)識同業(yè)和預(yù)覽最新的醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)新成果。   
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          觸控面板與3D狂潮要來了

          •   自2007年Apple推出第1代iPhONe以來,至2010年最新iPhone 4及iPad產(chǎn)品,其最讓人津津樂道顛覆以往以按鍵、筆或硬物操作經(jīng)驗的核心技術(shù),即在于其獨霸全球的電容式觸控人機(jī)介面,這互動的介面除可運用在智慧型手機(jī)、平板電腦外,其他如MID、GPS、學(xué)習(xí)機(jī)等裝置運用,已隨著消費者使用習(xí)慣持續(xù)進(jìn)行改變,也愈來愈普及。   
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          LED背光和3D 誰將挑起未來液晶電視大旗

          •   根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門 WitsView 調(diào)查研究顯示,液晶電視(LCD TV)在歷經(jīng)2006年以來的快速成長后,歐洲、北美以及日本等先進(jìn)國家的家戶普及率已接近飽和。在當(dāng)所謂的 CRT 過渡至 LCD 的換機(jī)潮陸續(xù)邁入尾聲之際,代表著液晶電視需要更多新的特征,來吸引消費者提前換機(jī)。已經(jīng)發(fā)展一段時間的 LED背光以及2010年剛開始萌芽的 3D ,雙雙扮演著這樣關(guān)鍵的角色。   
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          索尼聚焦3D領(lǐng)域

          •   今年9月德國IFA國際消費電子展所出現(xiàn)的三大電子產(chǎn)品趨勢以3D商品、Smart TV以及Android Tablet為主潮流,而近期在包括優(yōu)派(Viewsonic)、JVC及索尼(Sony)則相繼以滿足家庭劇院的需求發(fā)表3D投影機(jī)上市;同時,光學(xué)大廠亞光(3019-TW)也以其光學(xué)核心技術(shù)軋上一腳,其3D家庭劇院投影機(jī)產(chǎn)品也完成開發(fā),將在明年大量出貨以應(yīng)日商的全球供貨。  
          • 關(guān)鍵字: 3D  投影機(jī)  

          3D技術(shù)演進(jìn)多變

          •   技術(shù)的博弈就是利益、市場的博弈,就像去年直下式、側(cè)入式等LED背光源技術(shù)之爭一樣,時下熱炒的3D技術(shù)之爭也如火如荼。典型的技術(shù)分為兩大類:一種是以畫面質(zhì)量見長的主動快門式3D技術(shù),另一種是以成本低廉為賣點的偏振式3D技術(shù)。從產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展來看,主動快門式3D略占上風(fēng),不過記者采訪獲悉,明年包括LG、瑞軒、友達(dá)在內(nèi)的偏振式3D技術(shù)陣營試圖打一場翻身仗。   
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          索尼宣布Hybrid FPA液晶面板 專為3D而設(shè)計

          • 當(dāng)前市場上的高端液晶以IPS和VA型面板為代表,而在即將到來3D時代,這些廣視角面板響應(yīng)時間偏大的問題限制...
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          三基色LED驅(qū)動原理及IC線路設(shè)計

          •   在三基色設(shè)計應(yīng)用中通常是,通過調(diào)節(jié)設(shè)定LED電流來達(dá)到白平衡和最大的期望亮度值.  我們一般將最簡單、最優(yōu)化的配色方式作為,設(shè)計全彩顯示技術(shù)的顏色再現(xiàn)方法.白平衡是檢驗顏色組成的重要標(biāo)志之一.三基色白光一
          • 關(guān)鍵字: 線路  設(shè)計  IC  原理  驅(qū)動  LED  

          簡單,高效的恒功率驅(qū)動IC方案

          •   摘要:結(jié)合電流檢測放大器和倍增器(MAX4211F)和兩個電流通過負(fù)載上的電壓,并提供在它的一個輸出(功率輸出)的電壓成正比,這些變量,比例為負(fù)載的瞬時功率。外部運算放大器產(chǎn)生相應(yīng)的PWM(脈寬調(diào)制)輸出信號,控制
          • 關(guān)鍵字: IC  方案  驅(qū)動  功率  高效  簡單  

          索尼宣布Hybrid FPA液晶面板

          •   當(dāng)前市場上的高端液晶以IPS和VA型面板為代表,而在即將到來3D時代,這些廣視角面板響應(yīng)時間偏 大的問題限制了高素質(zhì)3D顯示產(chǎn)品的發(fā)揮,各家廠商自然也都在研發(fā)適合3D顯示的高端液晶面板。今天,索尼公司就宣布已經(jīng)開發(fā)出一種新的液晶面板類型 Hybrid FPA,可有效降低液晶響應(yīng)時間。   
          • 關(guān)鍵字: 索尼  3D  液晶面板  

          全球顯示驅(qū)動IC銷售轉(zhuǎn)降為升

          •   近日iSuppli公司表示,2010年全球顯示驅(qū)動IC銷售額增長率將達(dá)兩位數(shù),逆轉(zhuǎn)前兩年的下滑局面,但該產(chǎn)業(yè)的長期前景將因技術(shù)發(fā)展而保持悲觀。今年顯示驅(qū)動IC銷售額預(yù)計達(dá)到65億美元,比2009年的57億美元增長14%,結(jié)束此前連續(xù)兩年的下降態(tài)勢。出貨量也將出現(xiàn)相應(yīng)的增長,預(yù)計年底出貨量將達(dá)到98億個,比去年的82億個增長18%,而去年該產(chǎn)業(yè)銷售額同比萎縮近15%。   
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]

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