- 在行動裝置顯示器市場上，眾所皆知的兩大發(fā)展趨勢是3D與觸控。也因此，眾人開始想像，若能將這兩項技術合并為一，使得行動裝置顯示器既是3D顯示，又能兼具觸控功能，何樂而不為。盡管許多人引頸期盼兩者的聯姻，然而專家認為，3D與觸控在行動裝置上門當戶不對，特別是3D要入主行動裝置，可能還有一段遙遠的路要走?！ ?/li>
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行動裝置顯示 3D
- 1月12日，國務院總理溫家寶主持召開國務院常務會議，研究部署進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的政策措施。為鼓勵軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展，會議確定了6項政策措施。預計在未來兩個季度中，相關實施細則將會出臺，之后地方政策也將陸續(xù)制定完畢。這樣，在今年內，軟件和集成電路行業(yè)將執(zhí)行新的行業(yè)扶植政策。
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IC 半導體
- 在美國時間1月9日在拉斯維加斯完美閉幕。在本次展會上共有來2500多家參展廠商將展示20000多件新產品。2011的CES國際消費電子產品展覽會的主題將圍繞著3D技術、4G網絡、無限互聯等領域，相比去年的消費電子產品，在各大廠商的展臺上，我們看到了更多平板電腦、雙核4G產品亮相。
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CES 3D
- “精品與垃圾起飛，概念共忽悠一色”足以詮釋各式各樣的展會，CES規(guī)格雖高，終究不能逃脫這一讖語?？傆幸恍┐蛑拍町a品的幌子，卻不能增加一絲GDP的產品招搖過市，車展如此，消費電子展亦如此。在CES漸入高潮時，我們也來扒扒CES2011上那些中看不中用的貨。
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CES 3D
- 目前3D顯示技術主要可以分為眼睛式和裸視式，眼睛式3D顯示技術發(fā)展較早，解決方案也比較成熟，在商用領域已經應用多年，今年以來上市的3D平板電視也全部為眼睛式產品。但是眼睛式3D電視需要佩戴定制的3D眼鏡，對于已
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詳解 技術 顯示 3D
- 東芝發(fā)力中國液晶電視市場。東芝宣布，2011年東芝在華的LCD液晶電視銷售目標為200萬臺，將是2010年的4倍。
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東芝 LCD 3D
- 羅姆(ROHM)半導體成立于1958年，產品群55.7%是IC，即LSI(大規(guī)模集成電路);分立器件占32.2%;還有一些顯示器和無源元件。該公司的特色是從開發(fā)到生產的一體化機制;為客戶做design-in服務同時為了保證穩(wěn)定和高質量的供貨，在全球各地設有生產體系。
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羅姆 IC 201012
- 如何控制IC的功耗,在許多設計中，功耗已經變成一項關鍵的參數。在高性能設計中，超過臨界點溫度而產生的過多功耗會削弱可靠性。在芯片上表現為電壓下降，由于片上邏輯不再是理想電壓條件下運行的那樣，功耗甚至會影響時序。為了處理功
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功耗 IC 控制 如何
- 目前3D顯示技術主要可以分為眼睛式和裸視式，眼睛式3D顯示技術發(fā)展較早，解決方案也比較成熟，在商用領域已經應用多年，今年以來上市的3D平板電視也全部為眼睛式產品。但是眼睛式3D電視需要佩戴定制的3D眼鏡，對于已
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分類 缺點 技術 顯示 立體 3D
- 2010年，3D電視憑借著《阿凡達》的隆重上映而火爆整個彩電市場，目前不僅有三星、索尼、LG、TCL、海信、康佳、創(chuàng)維、長虹等多家彩電廠商推出了帶有3D功能的平板電視，而且出眾的立體畫面效果，也逐步得到了廣大消費者
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原理 解析 技術 顯示 立體 液晶電視 3D
- 中國電子商會日前發(fā)布的《2010年中國平板電視市場競爭狀況及2011年消費需求趨勢》報告顯示，明年，中國將全面進入LED電視普及期，3D電視消費將逐步放量，智能電視將全面取代互聯網電視，成為新的市場銷售增長點。
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平板 3D
- 摘要：本文將探討小器件CDM測試的難處，并提出一些已經嘗試用于使用場致CDM測試方法改善小器件可測試性的構想。
關鍵詞：CDM;測試;IC
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CDM IC 201012
- 在短短的一年前，3D 科技尚被視為相當重要的產業(yè)刺激來源，新電視組售價昂貴，成為改變電視界售價持續(xù)走低的原因。
然而時間到了現在，3D 制造商已大幅壓低價位，以求促進銷售買氣。3D 電視起出售價達數百美元，高于其他 HD 高清晰度的優(yōu)秀產品，而目前兩者間差距正在縮小。
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3D 液晶
- 韓國LG顯示器2010年12月15日在北京發(fā)布了采用偏光濾光片方式的三維(3D)面板。該公司將偏光濾光片方式面板定位為“新一代3D面板”，將以此次在北京舉辦的發(fā)布會為契機，在全球范圍內開展促銷活動。
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LG 3D
3d-ic介紹
3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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