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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-ic

          如何控制IC的功耗

          • 如何控制IC的功耗,在許多設(shè)計中,功耗已經(jīng)變成一項關(guān)鍵的參數(shù)。在高性能設(shè)計中,超過臨界點溫度而產(chǎn)生的過多功耗會削弱可靠性。在芯片上表現(xiàn)為電壓下降,由于片上邏輯不再是理想電壓條件下運行的那樣,功耗甚至?xí)绊憰r序。為了處理功
          • 關(guān)鍵字: 功耗  IC  控制  如何  

          裸視式3D立體顯示技術(shù)分類及優(yōu)缺點

          • 目前3D顯示技術(shù)主要可以分為眼睛式和裸視式,眼睛式3D顯示技術(shù)發(fā)展較早,解決方案也比較成熟,在商用領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用多年,今年以來上市的3D平板電視也全部為眼睛式產(chǎn)品。但是眼睛式3D電視需要佩戴定制的3D眼鏡,對于已
          • 關(guān)鍵字: 分類  缺點  技術(shù)  顯示  立體  3D  

          3D立體液晶電視顯示技術(shù)原理解析

          • 2010年,3D電視憑借著《阿凡達》的隆重上映而火爆整個彩電市場,目前不僅有三星、索尼、LG、TCL、海信、康佳、創(chuàng)維、長虹等多家彩電廠商推出了帶有3D功能的平板電視,而且出眾的立體畫面效果,也逐步得到了廣大消費者
          • 關(guān)鍵字: 原理  解析  技術(shù)  顯示  立體  液晶電視  3D  

          2011年平板電視市場消費需求趨勢

          •   中國電子商會日前發(fā)布的《2010年中國平板電視市場競爭狀況及2011年消費需求趨勢》報告顯示,明年,中國將全面進入LED電視普及期,3D電視消費將逐步放量,智能電視將全面取代互聯(lián)網(wǎng)電視,成為新的市場銷售增長點。   
          • 關(guān)鍵字: 平板  3D  

          小尺寸集成電路CDM測試

          •   摘要:本文將探討小器件CDM測試的難處,并提出一些已經(jīng)嘗試用于使用場致CDM測試方法改善小器件可測試性的構(gòu)想。   關(guān)鍵詞:CDM;測試;IC  
          • 關(guān)鍵字: CDM  IC  201012  

          3D電視跌價不會改變市場前景

          •   在短短的一年前,3D 科技尚被視為相當重要的產(chǎn)業(yè)刺激來源,新電視組售價昂貴,成為改變電視界售價持續(xù)走低的原因。   然而時間到了現(xiàn)在,3D 制造商已大幅壓低價位,以求促進銷售買氣。3D 電視起出售價達數(shù)百美元,高于其他 HD 高清晰度的優(yōu)秀產(chǎn)品,而目前兩者間差距正在縮小。
          • 關(guān)鍵字: 3D  液晶  

          LG顯示器在北京發(fā)布偏光濾光片方式3D面板

          •   韓國LG顯示器2010年12月15日在北京發(fā)布了采用偏光濾光片方式的三維(3D)面板。該公司將偏光濾光片方式面板定位為“新一代3D面板”,將以此次在北京舉辦的發(fā)布會為契機,在全球范圍內(nèi)開展促銷活動。   
          • 關(guān)鍵字: LG  3D  

          液晶面板業(yè)戰(zhàn)局反轉(zhuǎn)

          •   全球液晶面板的競爭格局正在發(fā)生扭轉(zhuǎn)。   12月15日,全球第二大液晶面板廠商LGD將創(chuàng)維、TCL、海信等中國6大平板電視廠商,以及東芝、LG電子等國外平板彩電廠商的老總召集到北京飯店,目的就是推廣其剛剛研發(fā)成功的“不閃3D硬屏”。其實12月初,LGD已經(jīng)與廣州LGD8.5代線的合作伙伴創(chuàng)維率先發(fā)布了使用新3D面板的3D電視新品。   
          • 關(guān)鍵字: 液晶面板  3D  

          東芝在陸推高階3D機種

          •   東芝(Toshiba)15日發(fā)布新聞稿宣布,將于今(2010)年12月下旬在中國大陸開賣繼承“CELL REGZA”概念的最高階液晶電視機種“55X1000C”,此將為東芝首度于日本海外販售55X1000C;55X1000C支援3D影像播放,并具備2D-3D轉(zhuǎn)換功能。據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)指出,東芝也計劃最快于明年在大陸開賣即將于近期內(nèi)在日本發(fā)售的裸眼3D液晶電視。   
          • 關(guān)鍵字: 東芝  3D  LCD  

          一顆IC芯片從單節(jié)鋰離子電池產(chǎn)生三個低于2V的電源軌

          • IC 工藝幾何尺寸的日益縮小促使當今電子產(chǎn)品的工作電壓降至遠遠低于 2V 的水平,由此帶來了諸多的設(shè)計挑戰(zhàn)。一個常見的問題是需要多個電源電壓,例如:一個電壓用于 CPU 內(nèi)核,另一個電壓用于 I/O,還有其它一些電壓
          • 關(guān)鍵字: 三個  低于  2V  電源  產(chǎn)生  電池  IC  芯片  從單節(jié)  鋰離子  

          友達明年在3D產(chǎn)品線上提供國內(nèi)品牌各種支持

          •   由中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會液晶分會(下稱“液晶分會”)和日經(jīng)BP社共同主辦的“中國·北京2010國際平板顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在北京國家會議中心隆重舉行,友達光電副總經(jīng)理、電視顯示器事業(yè)群總經(jīng)理柯富仁博士出席會議并致辭。他透露,友達明年會在3D的產(chǎn)品線上提供國內(nèi)品牌各種支持。   柯富仁表示,面臨即將到來的互聯(lián)網(wǎng)時代,友達推出了劇院級全高清電視,在看劇院內(nèi)容的時候都有上下黑屏。我們采用一般電影院里面使用顯示比例,把屏的規(guī)格進一步拉寬到21:9,
          • 關(guān)鍵字: 友達  3D  

          支持3D的電視紛紛亮相 尚未達爆發(fā)性普及

          •   數(shù)年來在展會上三維(3D)影像顯示技術(shù)一直備受關(guān)注。2010年支持3D影像的消費類產(chǎn)品紛紛投產(chǎn)。   3D電視上市熱潮   進入2010年后,在3D影像相關(guān)產(chǎn)品中最受關(guān)注的就是“3D電視”。在2010年1月舉辦的“InternationalCES”上,日本國內(nèi)外的各大家電廠商紛紛展示了預(yù)定投產(chǎn)的3D電視,并宣布將與內(nèi)容業(yè)界展開合作。作為新技術(shù),索尼展示了支持全高清的25英寸有機EL電視,松下展示了“4K×2K”(4
          • 關(guān)鍵字: 三星  3D  

          醫(yī)療顯示器市場將大有可為

          •   iSuppli指出,在許多美國人坐下來準備享用感恩節(jié)晚餐之際,美國醫(yī)療設(shè)備廠商將同來自全球各地的同業(yè)齊聚芝加哥,準備參加今年的放射學(xué)盛會:2010年北美放射學(xué)會(RSNA)年會。本次展會將于11月28日開幕,持續(xù)到12月3日,預(yù)計將吸引6萬人參加?;顒觾?nèi)容包括講座、展覽、有機會結(jié)識同業(yè)和預(yù)覽最新的醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)新成果。   
          • 關(guān)鍵字: 醫(yī)療顯示器  3D  

          觸控面板與3D狂潮要來了

          •   自2007年Apple推出第1代iPhONe以來,至2010年最新iPhone 4及iPad產(chǎn)品,其最讓人津津樂道顛覆以往以按鍵、筆或硬物操作經(jīng)驗的核心技術(shù),即在于其獨霸全球的電容式觸控人機介面,這互動的介面除可運用在智慧型手機、平板電腦外,其他如MID、GPS、學(xué)習(xí)機等裝置運用,已隨著消費者使用習(xí)慣持續(xù)進行改變,也愈來愈普及。   
          • 關(guān)鍵字: 觸控面板  3D  

          LED背光和3D 誰將挑起未來液晶電視大旗

          •   根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門 WitsView 調(diào)查研究顯示,液晶電視(LCD TV)在歷經(jīng)2006年以來的快速成長后,歐洲、北美以及日本等先進國家的家戶普及率已接近飽和。在當所謂的 CRT 過渡至 LCD 的換機潮陸續(xù)邁入尾聲之際,代表著液晶電視需要更多新的特征,來吸引消費者提前換機。已經(jīng)發(fā)展一段時間的 LED背光以及2010年剛開始萌芽的 3D ,雙雙扮演著這樣關(guān)鍵的角色。   
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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