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引 言 在基于MicroBlaze的SOPC系統(tǒng)中，將用戶IP核整合到基于MicroBlaze的嵌入式軟核處理器系統(tǒng)中，通常有兩種方法：一種是將IP核連接到OPB總線；另一種是將用戶IP連接到MicroBlaz......
占據(jù)全國金屬硅產(chǎn)量五分之一的四川，在地震發(fā)生后，位于震中的幾家硅生產(chǎn)企業(yè)已受損停產(chǎn)，易貿(mào)資訊的金屬產(chǎn)業(yè)分析師昨天告訴《第一財經(jīng)日報》，預(yù)計有七八萬噸的產(chǎn)能損失，因為這些地方正是四川主要產(chǎn)硅地。 而這也可能會對整......
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布取得封裝技術(shù)的突破性進(jìn)展，推出將無線應(yīng)用芯片微型化并提升高頻性能表現(xiàn)到更高層次的創(chuàng)封裝技術(shù)。Avago創(chuàng)新的WaferCap是業(yè)內(nèi)第一個基于半導(dǎo)體的芯片級封裝......
為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)、處理器及模擬 IP 的領(lǐng)先廠商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，納斯達(dá)克交易代碼：MIPS）今天宣布，BroadLight......
在SoC系統(tǒng)設(shè)計方面，現(xiàn)在還有一些人們幾乎未涉足的領(lǐng)域，而這些領(lǐng)域?qū)档凸漠a(chǎn)生最大的推動作用。幸運的是，人們現(xiàn)在已經(jīng)擁有大量針對這一領(lǐng)域的設(shè)計工具。在近日美國舊金山舉辦的Electronic Summit2008......
電子產(chǎn)品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應(yīng)用，這些使得SMT設(shè)備向上端半導(dǎo)體設(shè)備融合的趨勢日趨明顯。在半導(dǎo)體工廠開始應(yīng)用高速的表面貼裝技術(shù)，表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的......
近日，日月光研發(fā)中心的首席運行官何明東在接受媒體采訪時表示，隨著許多新的封裝技術(shù)導(dǎo)入以滿足市場需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測試業(yè)的新時代已經(jīng)到來，各種IC封裝型式的呈現(xiàn)將更加促使產(chǎn)業(yè)間加強(qiáng)合作。 隨著......
德國Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH開發(fā)出了生產(chǎn)工序中能以非接觸方式搬運最大300mm的機(jī)器人用“Non-contact Wafer Grip......
要不要建450mm晶圓生產(chǎn)線？ 不斷縮小芯片的特征尺寸和不斷擴(kuò)大晶圓的直徑是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的兩大輪子。當(dāng)今，第一個輪子正處于45nm芯片量產(chǎn)的位置，并正在向32nm芯片前進(jìn)；第二個輪子正處于300mm晶圓量產(chǎn)的......
PPG亞太區(qū)工業(yè)涂料總經(jīng)理Charla Serbent女士、PPG亞太區(qū)銷售總監(jiān) Gordon Charles先生及多位高層管理人員分享了PPG消費品涂料產(chǎn)品是如何將創(chuàng)新、環(huán)保等理念深入到研發(fā)的各個環(huán)節(jié)中。PPG的技......
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東北電力大學(xué) 王玉峰 聊城工業(yè)學(xué)校 胥保華 2008-05-22
