3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
上海IC孵化基地參展SEMICON China 2011
- 2010年是中國集成電路設(shè)計業(yè)快速發(fā)展的一年，旺盛的市場需求給產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了難得的發(fā)展機(jī)遇，銷售額有望達(dá)到550億元人民幣，同比增長44.59%。為了進(jìn)一步與客戶加強(qiáng)交流，上海IC孵化基地今年隆重參展3月15-17日在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China 2011。
- 關(guān)鍵字： IC 無線互聯(lián)應(yīng)用
3D電視即將步入普及
- 近日，國內(nèi)彩電品牌相繼推出普及型3D電視，42英寸3D電視的價格降至5000元內(nèi)，價格門檻逐漸消失，3D電視開始具備普及的基礎(chǔ)，但價格競爭也日趨激烈，業(yè)內(nèi)人士指廠商暫不會拿3D產(chǎn)品作為價格戰(zhàn)的武器。
- 關(guān)鍵字： 創(chuàng)維 3D
擔(dān)綱融合平臺，IC應(yīng)用創(chuàng)新創(chuàng)造巨大新市場
- 集成電路(IC)是支撐整個微電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，研究表明，集成電路對產(chǎn)業(yè)的拉動作用為1:10左右，也就是說，1元產(chǎn)值的集成電路可以帶動10元產(chǎn)值的信息產(chǎn)品!隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路的性能有了大幅度的提升，也激發(fā)了更大的發(fā)展空間――未來，集成電路將成為各種技術(shù)融合的平臺，以應(yīng)用創(chuàng)新激發(fā)出更大的市場，在2011慕尼黑上海電子展上，很多業(yè)界領(lǐng)先的IC供應(yīng)商如ST、英飛凌、飛兆半導(dǎo)體、IR、凌力爾特、安森美等都將展示最新的集成電路產(chǎn)品和方案，這些領(lǐng)先供應(yīng)商也分享了他們對IC作為融合角色的看法，相信這
- 關(guān)鍵字： 慕尼黑上海電子展 IC
聯(lián)發(fā)科技啟動第2波攻勢
- 聯(lián)發(fā)科2010年下半祭出焦土政策發(fā)揮初步效用后，2011年未再持續(xù)降價，近期則啟動第2波攻勢，推出最新超低價多媒體手機(jī)單芯片解決方案(代號 MT6252)，一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規(guī)格的基本需求。IC設(shè)計業(yè)者表示，該款產(chǎn)品完全彌補(bǔ)先前MT6253在山寨機(jī)客戶所發(fā)生 SMT良率不高及Flash不盡兼容問題，且以成本結(jié)構(gòu)來看，聯(lián)發(fā)科MT6252與競爭對手展訊SC6600對戰(zhàn)，可望全面收復(fù)市占。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 IC 設(shè)計
TSMC與臺灣大學(xué)開發(fā)全球首顆40納米3D TV芯片
- 中國臺灣國立臺灣大學(xué)與TSMC今(16)日共同發(fā)表產(chǎn)學(xué)合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程制作的自由視角3D電視機(jī)頂盒芯片，可望較現(xiàn)行技術(shù)提供更精致、多元的視訊影像體驗。此項成果為視訊處理及半導(dǎo)體制程技術(shù)在3D領(lǐng)域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態(tài)電路研討會上(ISSCC)正式發(fā)表。 現(xiàn)行的3D影像技術(shù)，是利用仿真人類左右眼的不同視角所看到的影像所制成，僅能提供觀眾固定角度的3D影像。此次臺灣大學(xué)DSP/IC設(shè)計實驗室研發(fā)的3D電視機(jī)頂盒芯片，能讓觀眾無論在任何位置都可以看到不同
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3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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