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          小家電電子定時(shí)器集成電路--SB3297 警報(bào)聲控制IC

          • 小家電電子定時(shí)器集成電路--SB3297 警報(bào)聲控制IC
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  SB3297  IC  

          臺(tái)當(dāng)局核定第二波陸資松綁

          •   據(jù)臺(tái)灣《旺報(bào)》報(bào)道,臺(tái)灣當(dāng)局行政主管部門已核定第二波“陸資松綁”公文,將開(kāi)放大陸資本參股面板、半導(dǎo)體“兩兆雙星”產(chǎn)業(yè),參股上限最高10%,合資新設(shè)公司,可提高參股上限,但不得逾50%。   
          • 關(guān)鍵字: 面板  IC  

          北斗牽手道道通 3D實(shí)景地圖隨心體驗(yàn)

          • 自汽車消費(fèi)刺激政策的退場(chǎng)便導(dǎo)致了2011年的車市注定以冷清開(kāi)局,特別是在優(yōu)惠政策退出、車船稅提價(jià)、北京...
          • 關(guān)鍵字: 北斗  道道通  3D  導(dǎo)航儀  

          三星上市3D電視新產(chǎn)品

          •   韓國(guó)三星電子2011年2月17日為具有三維(3D)影像顯示和雙向交互功能的“智能TV”舉行了新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。該公司介紹了新產(chǎn)品的三個(gè)特點(diǎn):(1)改善了3D影像的畫質(zhì);(2)可以輕松選擇多種內(nèi)容觀看;(3)將顯示部邊框?qū)挾瓤s小至5mm。價(jià)格方面,“D7000系列”的46英寸產(chǎn)品為400萬(wàn)韓元出頭,55英寸產(chǎn)品為550萬(wàn)韓元出頭,“D8000系列”的46英寸產(chǎn)品為430萬(wàn)韓元出頭,55英寸為580萬(wàn)韓元出頭。該公司計(jì)劃2011年共計(jì)銷售1200萬(wàn)臺(tái)新產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: 三星  3D  

          TSMC與臺(tái)灣大學(xué)開(kāi)發(fā)全球首顆40納米3D TV芯片

          •   中國(guó)臺(tái)灣國(guó)立臺(tái)灣大學(xué)與TSMC今(16)日共同發(fā)表產(chǎn)學(xué)合作成果,成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程制作的自由視角3D電視機(jī)頂盒芯片,可望較現(xiàn)行技術(shù)提供更精致、多元的視訊影像體驗(yàn)。此項(xiàng)成果為視訊處理及半導(dǎo)體制程技術(shù)在3D領(lǐng)域的重大突破,該芯片也將在二月下旬于國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)上(ISSCC)正式發(fā)表。   現(xiàn)行的3D影像技術(shù),是利用仿真人類左右眼的不同視角所看到的影像所制成,僅能提供觀眾固定角度的3D影像。此次臺(tái)灣大學(xué)DSP/IC設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室研發(fā)的3D電視機(jī)頂盒芯片,能讓觀眾無(wú)論在任何位置都可以看到不同
          • 關(guān)鍵字: TSMC  40納米  3D  TV芯片  大學(xué)  

          3D電視短期受挫

          •  ??? 雖然3D電視的長(zhǎng)期市場(chǎng)前景仍然光明,但短期挫折已促使消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)重新評(píng)價(jià)該產(chǎn)品。2011年消費(fèi)電子展(CES)上的電視廠商的看法明顯變化,證明了這點(diǎn)。   去年CES的主題是3D電視時(shí)代即將來(lái)到。但在2011年CES上,品牌廠商不再?gòu)?qiáng)調(diào)3D電視,轉(zhuǎn)而突出3D是電視內(nèi)部的一項(xiàng)功能,消費(fèi)者可以根據(jù)自己的喜好加以使用?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: CES  3D  

          LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC【Power Integrations】

          APM860x鋰電池充電器IC【Diodes】

          • Diodes公司推出的APM860x鋰電池充電器IC具備一系列安全功能,可為小型便攜式產(chǎn)品的充電過(guò)程提供保護(hù)。單...
          • 關(guān)鍵字: APM860x  鋰電池  充電器  IC  Diodes  便攜  

          顯示3D與觸控在行動(dòng)裝置“門當(dāng)戶不對(duì)”

          •   在行動(dòng)裝置顯示器市場(chǎng)上,眾所皆知的兩大發(fā)展趨勢(shì)是3D與觸控。也因此,眾人開(kāi)始想像,若能將這兩項(xiàng)技術(shù)合并為一,使得行動(dòng)裝置顯示器既是3D顯示,又能兼具觸控功能,何樂(lè)而不為。盡管許多人引頸期盼兩者的聯(lián)姻,然而專家認(rèn)為,3D與觸控在行動(dòng)裝置上門當(dāng)戶不對(duì),特別是3D要入主行動(dòng)裝置,可能還有一段遙遠(yuǎn)的路要走?! ?/li>
          • 關(guān)鍵字: 行動(dòng)裝置顯示  3D  

          IC業(yè)期待新政細(xì)則出臺(tái)

          •   1月12日,國(guó)務(wù)院總理溫家寶主持召開(kāi)國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議,研究部署進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。為鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,會(huì)議確定了6項(xiàng)政策措施。預(yù)計(jì)在未來(lái)兩個(gè)季度中,相關(guān)實(shí)施細(xì)則將會(huì)出臺(tái),之后地方政策也將陸續(xù)制定完畢。這樣,在今年內(nèi),軟件和集成電路行業(yè)將執(zhí)行新的行業(yè)扶植政策。   
          • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  

          2011 CES完美閉幕 五大必看技術(shù)亮點(diǎn)

          • 在美國(guó)時(shí)間1月9日在拉斯維加斯完美閉幕。在本次展會(huì)上共有來(lái)2500多家參展廠商將展示20000多件新產(chǎn)品。2011的CES國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)的主題將圍繞著3D技術(shù)、4G網(wǎng)絡(luò)、無(wú)限互聯(lián)等領(lǐng)域,相比去年的消費(fèi)電子產(chǎn)品,在各大廠商的展臺(tái)上,我們看到了更多平板電腦、雙核4G產(chǎn)品亮相。
          • 關(guān)鍵字: CES  3D  

          概念都是浮云 CES上中看不中用的產(chǎn)品

          • “精品與垃圾起飛,概念共忽悠一色”足以詮釋各式各樣的展會(huì),CES規(guī)格雖高,終究不能逃脫這一讖語(yǔ)。總有一些打著概念產(chǎn)品的幌子,卻不能增加一絲GDP的產(chǎn)品招搖過(guò)市,車展如此,消費(fèi)電子展亦如此。在CES漸入高潮時(shí),我們也來(lái)扒扒CES2011上那些中看不中用的貨。
          • 關(guān)鍵字: CES  3D  

          裸視式3D顯示技術(shù)詳解

          • 目前3D顯示技術(shù)主要可以分為眼睛式和裸視式,眼睛式3D顯示技術(shù)發(fā)展較早,解決方案也比較成熟,在商用領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用多年,今年以來(lái)上市的3D平板電視也全部為眼睛式產(chǎn)品。但是眼睛式3D電視需要佩戴定制的3D眼鏡,對(duì)于已
          • 關(guān)鍵字: 詳解  技術(shù)  顯示  3D  

          東芝在華推3D電視新品

          •   東芝發(fā)力中國(guó)液晶電視市場(chǎng)。東芝宣布,2011年?yáng)|芝在華的LCD液晶電視銷售目標(biāo)為200萬(wàn)臺(tái),將是2010年的4倍。   
          • 關(guān)鍵字: 東芝  LCD  3D  

          羅姆在深圳高交會(huì)上出新推奇

          •   羅姆(ROHM)半導(dǎo)體成立于1958年,產(chǎn)品群55.7%是IC,即LSI(大規(guī)模集成電路);分立器件占32.2%;還有一些顯示器和無(wú)源元件。該公司的特色是從開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)的一體化機(jī)制;為客戶做design-in服務(wù)同時(shí)為了保證穩(wěn)定和高質(zhì)量的供貨,在全球各地設(shè)有生產(chǎn)體系。   
          • 關(guān)鍵字: 羅姆  IC  201012  
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]

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