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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
三星上市3D電視新產(chǎn)品
- 韓國(guó)三星電子2011年2月17日為具有三維(3D)影像顯示和雙向交互功能的“智能TV”舉行了新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。該公司介紹了新產(chǎn)品的三個(gè)特點(diǎn):(1)改善了3D影像的畫質(zhì);(2)可以輕松選擇多種內(nèi)容觀看;(3)將顯示部邊框?qū)挾瓤s小至5mm。價(jià)格方面,“D7000系列”的46英寸產(chǎn)品為400萬(wàn)韓元出頭,55英寸產(chǎn)品為550萬(wàn)韓元出頭,“D8000系列”的46英寸產(chǎn)品為430萬(wàn)韓元出頭,55英寸為580萬(wàn)韓元出頭。該公司計(jì)劃2011年共計(jì)銷售1200萬(wàn)臺(tái)新產(chǎn)品。
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TSMC與臺(tái)灣大學(xué)開(kāi)發(fā)全球首顆40納米3D TV芯片
- 中國(guó)臺(tái)灣國(guó)立臺(tái)灣大學(xué)與TSMC今(16)日共同發(fā)表產(chǎn)學(xué)合作成果,成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程制作的自由視角3D電視機(jī)頂盒芯片,可望較現(xiàn)行技術(shù)提供更精致、多元的視訊影像體驗(yàn)。此項(xiàng)成果為視訊處理及半導(dǎo)體制程技術(shù)在3D領(lǐng)域的重大突破,該芯片也將在二月下旬于國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)上(ISSCC)正式發(fā)表。 現(xiàn)行的3D影像技術(shù),是利用仿真人類左右眼的不同視角所看到的影像所制成,僅能提供觀眾固定角度的3D影像。此次臺(tái)灣大學(xué)DSP/IC設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室研發(fā)的3D電視機(jī)頂盒芯片,能讓觀眾無(wú)論在任何位置都可以看到不同
- 關(guān)鍵字: TSMC 40納米 3D TV芯片 大學(xué)
LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC【Power Integrations】
- owerIntegrations推出多款適用于通用照明的全新LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC。其新器件的效率最高可達(dá)88%...
- 關(guān)鍵字: LED 驅(qū)動(dòng)器 IC Power Integrations 通用照明
顯示3D與觸控在行動(dòng)裝置“門當(dāng)戶不對(duì)”
- 在行動(dòng)裝置顯示器市場(chǎng)上,眾所皆知的兩大發(fā)展趨勢(shì)是3D與觸控。也因此,眾人開(kāi)始想像,若能將這兩項(xiàng)技術(shù)合并為一,使得行動(dòng)裝置顯示器既是3D顯示,又能兼具觸控功能,何樂(lè)而不為。盡管許多人引頸期盼兩者的聯(lián)姻,然而專家認(rèn)為,3D與觸控在行動(dòng)裝置上門當(dāng)戶不對(duì),特別是3D要入主行動(dòng)裝置,可能還有一段遙遠(yuǎn)的路要走?! ?/li>
- 關(guān)鍵字: 行動(dòng)裝置顯示 3D
IC業(yè)期待新政細(xì)則出臺(tái)
- 1月12日,國(guó)務(wù)院總理溫家寶主持召開(kāi)國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議,研究部署進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。為鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,會(huì)議確定了6項(xiàng)政策措施。預(yù)計(jì)在未來(lái)兩個(gè)季度中,相關(guān)實(shí)施細(xì)則將會(huì)出臺(tái),之后地方政策也將陸續(xù)制定完畢。這樣,在今年內(nèi),軟件和集成電路行業(yè)將執(zhí)行新的行業(yè)扶植政策。
- 關(guān)鍵字: IC 半導(dǎo)體
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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