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三星
三星將出售西安芯片廠舊設(shè)備及產(chǎn)線
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
西安
NAND
|
2024-11-08
三星陷入良率困境,晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%
三星
3nm
良率
晶圓
代工
臺積電
|
2024-11-07
Counterpoint 報告 2024Q3 印度手機出貨量
手機與無線通信
Counterpoint
印度手機
出貨量
vivo
小米
三星
OPPO
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2024-10-31
消息稱三星下代 400+ 層 V-NAND 2026 年推出,0a DRAM 采用 VCT 結(jié)構(gòu)
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
存儲
V-NAND
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2024-10-29
三折疊?代號暗示三星 Galaxy Z Fold7 手機將推 2 種機型
手機與無線通信
三星
折疊屏手機
三折屏
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2024-10-25
臺積電要當(dāng)心?英特爾想找三星組大聯(lián)盟
EDA/PCB
臺積電
英特爾
三星
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2024-10-23
全球智能手機出貨量同比增長4%,三星排名第一、蘋果緊追
智能手機
三星
蘋果
iPhone
|
2024-10-22
巨頭折戟!韓國三星徹底告別LED業(yè)務(wù):業(yè)績慘淡 競爭沒優(yōu)勢
光電顯示
三星
LED
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2024-10-21
三星開發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM,助力下一代人工智能計算
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
24Gb
GDDR7
DRAM
人工智能計算
|
2024-10-17
三星李在镕:不考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)
EDA/PCB
三星
晶圓代工
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2024-10-08
三星電子將把AI技術(shù)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)平臺
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
三星
物聯(lián)網(wǎng)
AI
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2024-10-08
消息稱三星 Galaxy S25 系列手機代號 Paradigm,暗示帶來突破性改變
手機與無線通信
三星
智能手機
Galaxy
|
2024-09-20
Google新芯片找臺積電求救!曝三星3納米良率超慘
EDA/PCB
Google
臺積電
三星
3納米
|
2024-09-17
良品率還不到20%!三星2nm工藝仍舊不堪大用
EDA/PCB
三星
晶圓廠
2nm
|
2024-09-13
消息稱三星電子再獲 2nm 訂單,為安霸 Ambarella 代工高級駕駛輔助系統(tǒng)芯片
汽車電子
三星
2nm
晶圓代工
ADAS
輔助駕駛
|
2024-09-11
高通正聯(lián)手三星、谷歌合作開發(fā)混合現(xiàn)實眼鏡
消費電子
高通
谷歌
三星
MR技術(shù)
|
2024-09-09
三星加碼氮化鎵功率半導(dǎo)體
電源與新能源
三星
氮化鎵
功率半導(dǎo)體
|
2024-09-06
消息稱三星 1b nm 移動內(nèi)存良率欠佳,影響 Galaxy S25 系列手機開發(fā)
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
內(nèi)存
DDR5
|
2024-09-04
英特爾欲退出代工競賽 三星得利?韓媒嘆真相難堪
EDA/PCB
英特爾
代工競賽
三星
臺積電
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2024-09-04
三星被臺積電狠打 韓媒嘆自信心都快沒了
EDA/PCB
三星
臺積電
|
2024-08-27
三星導(dǎo)入最新黑科技 BSPDN技術(shù)曝光
EDA/PCB
三星
BSPDN
臺積電
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2024-08-27
三星攜手高通助力高級車載信息娛樂與高級駕駛員輔助系統(tǒng)
汽車電子
三星
高通
高級車載信息娛樂
高級駕駛員輔助系統(tǒng)
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2024-08-27
三星 VR 頭顯跑分曝光:16GB 內(nèi)存、驍龍 XR2+ Gen 2 芯片、安卓 14 系統(tǒng)
消費電子
三星
VR
可穿戴設(shè)備
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2024-08-27
LTPO技術(shù)能否讓三星重新引領(lǐng)OLED市場?
光電顯示
LTPO
三星
OLED
顯示屏
面板
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2024-08-15
三星驚爆侵權(quán) 哈佛大學(xué)怒提告
嵌入式系統(tǒng)
三星
微處理器
|
2024-08-12
三星8層堆疊HBM3E已通過英偉達所有測試,預(yù)計今年底開始交付
EDA/PCB
三星
HBM3E
英偉達
SK海力士
AI
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2024-08-09
公司 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達測試?三星回應(yīng)稱并不屬實
EDA/PCB
三星
HBM3E
|
2024-08-07
外媒:三星推出超薄型手機芯片LPDDR5X DRAM
手機與無線通信
三星
手機芯片
LPDDR5X DRAM
|
2024-08-07
三星超車臺積電 重登半導(dǎo)體王者寶座
智能計算
三星
臺積電
|
2024-08-05
三星工藝輸臺積電 還被海力士超越!芯片主管揭關(guān)鍵硬傷
EDA/PCB
三星
臺積電
海力士
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2024-08-05
高通入門級驍龍4s Gen2發(fā)布:三星4nm、主頻2.0GHz
EDA/PCB
高通
驍龍
4s Gen2
三星
4nm
主頻2.0GHz
|
2024-07-30
SEMI日本總裁稱先進封裝應(yīng)統(tǒng)一:臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應(yīng)
EDA/PCB
SEMI
封裝
臺積電
三星
Intel
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2024-07-29
打破索尼壟斷!郭明錤曝iPhone 18要用三星傳感器
手機與無線通信
三星
影像傳感器
蘋果
|
2024-07-25
三星通過英偉達測試內(nèi)幕:用在中國大陸產(chǎn)品
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
英偉達
HBM3
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2024-07-24
三星搶得特斯拉車載平臺AI5訂單
汽車電子
三星
特斯拉
車載平臺
AI5
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2024-07-24
拆解:三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝
消費電子
三星
Galaxy Watch 7
Exynos W1000
處理器
3nm
GAA
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2024-07-19
三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動平臺完成其最快LPDDR5X驗證
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
聯(lián)發(fā)科技
天璣
LPDDR5X
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2024-07-17
三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容
EDA/PCB
三星
Exynos 2500
芯片
硅電容
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2024-07-17
三星3nm取得突破性進展!Exynos 2500樣品已達3.20GHz
EDA/PCB
三星
3nm
Exynos 2500
3.20GHz
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2024-07-15
三星宣布獲首個2nm AI芯片訂單
EDA/PCB
三星
2nm
AI芯片
|
2024-07-12
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