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《科創(chuàng)板日報(bào)》15日訊,臺積電2nm制程傳出將在本周試產(chǎn),蘋果將拿下2025年首波產(chǎn)能外,下世代3D先進(jìn)封裝平臺SoIC(系統(tǒng)整合芯片)也規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入并展開量產(chǎn),2026年預(yù)計(jì)SoIC產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長。 (臺......
原先市場預(yù)期,全球晶圓代工龍頭臺積電要等到今年第4季才會試產(chǎn)2納米芯片,但最新市場消息傳出,臺積電預(yù)計(jì)提前自下周起試產(chǎn),而科技巨頭蘋果將是首批用戶。 臺積電推動先進(jìn)制程腳步再傳佳音。科技新聞網(wǎng)站W(wǎng)ccftech引述市場消......
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布預(yù)測報(bào)告指出,2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)同比增長3.4%至1090億美元,創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。由于中國大陸對半導(dǎo)體設(shè)備投資將持續(xù)強(qiáng)勁,中國投入芯片設(shè)備將占據(jù)全球32%的份額,居......
今年以來,臺積電股價(jià)已經(jīng)大漲8成,光是近一個月就狂飆逾2成,優(yōu)異的獲利數(shù)字是最大底氣,如今又有消息傳出,臺積電打算在2025年全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格,平均上漲5%,比起先前傳聞的2%還要高,且連一向難處理的蘋果也同意漲價(jià)。......
在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動下,晶圓代工先進(jìn)制程勢頭正盛,臺積電、三星及英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛加速布局,但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日,荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱(Christophe......
近日,日本半導(dǎo)體材料廠商Resonac(昭和電工)宣布,將在美國硅谷成立下一代半導(dǎo)體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”,其成員來自美國和日本共約10家半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的材料、設(shè)備公司。據(jù)昭和電工介紹,此次參與成立新聯(lián)盟的廠商......
外媒報(bào)導(dǎo),美國商務(wù)部10日公布意向通知(NOI),啟動研發(fā)(R&D)競賽,建立加速美國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃(NAPMP)愿景,美國芯片法案計(jì)劃提供16億美元給五個新創(chuàng)領(lǐng)域。借潛在合作協(xié)......
自三星電子官網(wǎng)獲悉,7月9日,三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進(jìn)2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S(I-Cube S)一站式半導(dǎo)體解決方......
來源:環(huán)球時報(bào)【環(huán)球時報(bào)特約記者 甄翔 環(huán)球時報(bào)記者 楊舒宇】美國《芯片與科學(xué)法案》2022年出臺后,拜登政府開始陸續(xù)推出刺激本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施。當(dāng)?shù)貢r間10日,彭博社一篇題為“美國啟動16億美元封裝研究競賽......
7 月 12 日消息,集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文,玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢,已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶(Die),封裝的最后一步的主角,......
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