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蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片,為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來,臺積電一直計劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計劃,iPhon......
二維材料從研究到工業(yè)應(yīng)用的轉(zhuǎn)變帶來了各種挑戰(zhàn)。......
臺積電依然是 EUV 設(shè)備的最大買家。臺積電 2nm 先進制程產(chǎn)能將于 2025 年量產(chǎn),設(shè)備廠正如火如荼交機,尤以先進制程所用之 EUV(極紫外光刻機)至為關(guān)鍵,今明兩年共將交付超過 60 臺 EUV,總投資金額上看超......
在摩爾定律的旅程中,先進封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用,通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新,可以在單個設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計,先進封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯......
7月8日消息,業(yè)內(nèi)人士手機晶片達人爆料,臺積電6nm、7nm產(chǎn)能利用率只有60%,明年1月1日起臺積電會降價10%。與之相反的是,因3nm、5nm先進制程工藝產(chǎn)能供不應(yīng)求,臺積電明年將漲價5%-10%。業(yè)內(nèi)人士表示,臺積......
7 月 9 日消息,根據(jù) UDN 報道,高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技,均采用臺積電的 3nm 工藝,目前已經(jīng)進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消......
由三星電子于去年 6 月發(fā)起的 MDI(多芯片集成)聯(lián)盟,正涌入更多的合作者。目前,該聯(lián)盟中包括多家存儲、封裝基板和測試廠商在內(nèi)的合作伙伴已增至 30 家,較去年的 20 家有所增長,僅一年時間就增加了 10 家。近年來......
全球AI芯片封裝市場由臺積電、日月光獨占,中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠差距,日月光是半導體封測領(lǐng)頭羊,市占率達27.6%,而截至2023年,韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示,韓國封裝產(chǎn)業(yè)長期專注在內(nèi)存芯片,在AI半......
晶體是計算機、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。傳統(tǒng)制備大尺寸晶體的方法,通常是在晶體小顆粒表面「自下而上」層層堆砌原子,好像「蓋房子」,從地基逐層「砌磚」,最終搭建成「屋」。 北京大學科研團隊在國際上首創(chuàng)出一種全新......
盡管美國CHIPS項目辦公室此前已宣布,將關(guān)閉對半導體工廠或晶圓廠的聯(lián)邦資助機會,但對半導體其他細分領(lǐng)域廠商的資助依然持續(xù)。當?shù)貢r間6月26日,半導體材料廠商Entegris宣布,根據(jù)《芯片與科學法案》而獲得美國政府75......
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