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7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，......
IT之家 7 月 11 日消息，日本信越化學(xué) 6 月 12 日宣布開發(fā)出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可直接在封裝基板上構(gòu)建符合 2.5D 先進(jìn)封裝集成需求的電路圖案?！?nbsp;蝕刻圖案這意味著可在 HBM 內(nèi)存......
三星一直想透過3納米技術(shù)超車臺積電，但結(jié)果始終不如預(yù)期，相較臺積電已經(jīng)取得多位大客戶的訂單，并反映在財(cái)報(bào)上，三星3納米技術(shù)甚至被爆出良率一度只有0%，即使高層堅(jiān)稱「很穩(wěn)定」自家人韓媒不買賬，直言很多大廠都沒有明確要下訂單......
與從「器材之王」跌落的尼康有何區(qū)別？......
據(jù) CounterpointResearch 統(tǒng)計(jì)，2024 年第一季度，全球前 5 大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的營收同比下降了 9%，主要原因是客戶對最先進(jìn)制程工藝產(chǎn)線的投資減少或延遲了。不過，慶幸的是，由于全球市場對 DRA......
1984年1月，比利時(shí)正在緊鑼密鼓的籌備一件重大活動，于1月16日正式成立比利時(shí)微電子研究中心（imec）。成立之初，imec雇用了70名人員。當(dāng)時(shí)幾乎沒人想到imec會在接下來的40年發(fā)展為廣納全球5500名雇員的研究......
3.3D先進(jìn)封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進(jìn)封裝技術(shù)奔涌而來，三星電子、英特爾、臺積電、日月光等企業(yè)加碼投資擴(kuò)產(chǎn)，誰將站在下一代先進(jìn)封裝發(fā)展浪頭引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展？三星電子正開發(fā)“3.3D......
美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月8日，晶圓代工大廠臺積電美股股價(jià)盤中一度上漲超過4%，市值首次突破1萬億美元，創(chuàng)下歷史新高。截至當(dāng)日收盤，臺積電上漲1.43%，總市值來到9678.77億美元。今年以來，臺積電美股股價(jià)累計(jì)已上漲80.75......
7月9日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，由于種種因素，ASML絕不能賣給中國廠商最先進(jìn)的光刻機(jī)，但該公司CEO卻表示，世界需要中國生產(chǎn)的"傳統(tǒng)芯片"。ASML的CEO Christophe Fouquet接受采訪......
荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 ASML 為所有主要企業(yè)提供尖端光刻技術(shù)。該公司最近離職的首席執(zhí)行官剛剛分享了他對這一復(fù)雜地緣政治格局的見解。彼得-溫尼克（Peter Wennink）最近在接受荷蘭 BNR 電臺采訪時(shí)，對美......
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