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北京時(shí)間12月19日，美國(guó)威訊聯(lián)合半導(dǎo)體有限公司(Qorvo)周一宣布，公司將把位于中國(guó)北京和山東德州的封裝和測(cè)試工廠出售給立訊精密。這筆交易已經(jīng)達(dá)成最終協(xié)議，但涉及的財(cái)務(wù)條款尚未披露，雙方預(yù)計(jì)這項(xiàng)交易將于2024年上半......
臺(tái)積電布局海外，廣受全球矚目，外界都在關(guān)注是否可以重現(xiàn)在中國(guó)臺(tái)灣打造的芯片奇跡。但外媒報(bào)導(dǎo)指出，中國(guó)臺(tái)灣成為「芯片超級(jí)巨星」之路并不容易復(fù)制，因?yàn)橹袊?guó)臺(tái)灣的終極秘密武器：大批技術(shù)精湛且吃苦耐勞的工程師，顯然難以在海外尋得......
臺(tái)積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵三星與英特爾來(lái)勢(shì)洶洶，但臺(tái)積電在技術(shù)與訂單仍保持一定優(yōu)勢(shì)，尤其三星至今在3納米方面，依然無(wú)法取得頂尖客戶的信任，三星高層也坦言，一旦臺(tái)積電在2納米轉(zhuǎn)進(jìn)GAA技術(shù)，三星還是得向臺(tái)積電看齊學(xué)......
美國(guó)去年對(duì)中國(guó)大陸實(shí)施全面芯片出口限制令，美國(guó)、日本或荷蘭公司無(wú)法再對(duì)中國(guó)大陸企業(yè)銷售先進(jìn)的芯片制造工具，中國(guó)大陸廠商想方設(shè)法突破禁令，根據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，大陸IC設(shè)計(jì)廠紛紛將高階封測(cè)訂單轉(zhuǎn)給馬來(lái)西亞，這將讓旗下的產(chǎn)品更容易......
封測(cè)產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國(guó)臺(tái)灣的封測(cè)廠明年鎖定先進(jìn)封測(cè)、AI、HPC及車(chē)用四大主要商機(jī)，推升營(yíng)運(yùn)可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度漸明帶動(dòng)，封測(cè)股近期全面轉(zhuǎn)強(qiáng)，14日二大封測(cè)指標(biāo)股日月光及力成，分別寫(xiě)下今年及16年新高，京......
SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)年終報(bào)告，顯示2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額將達(dá)1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動(dòng)下，SEMI也預(yù)估，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售預(yù)期......
在本周的IEEE國(guó)際電子器件大會(huì)上，臺(tái)積電展示了他們對(duì)CFET（用于CMOS芯片的邏輯堆棧）的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結(jié)構(gòu)。在本周的舊金山IEEE國(guó)際電子器件大會(huì)上，英特爾、......
l 隨著芯片制造商向3nm及以下節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，后段模塊處理迎來(lái)挑戰(zhàn)l 半大馬士革集成方案中引入空氣間隙結(jié)構(gòu)可能有助于縮短電阻電容的延遲時(shí)間 隨著器件微縮至3nm及以下節(jié)點(diǎn)，后段模塊處理迎來(lái)許......
2010 年，蘋(píng)果首次在 iPhone 4 中首次采用自研芯片。2023 年，所有新款 Mac 電腦均采用蘋(píng)果自己的芯片，這意味著蘋(píng)果結(jié)束了 15 多年對(duì)英特爾的依賴。「在過(guò)去 20 年里，蘋(píng)果公司最深刻的變化之一，就是......
據(jù)通用智能官微消息，日前，通用智能裝備有限公司SiC晶錠8寸剝離產(chǎn)線正式交付客戶。目前，SiC晶錠主要通過(guò)砂漿線/金剛石線切割，效率低和損耗高。據(jù)悉，通用智能采用激光隱切技術(shù)完成SiC晶錠分割工藝過(guò)程，并成功實(shí)現(xiàn)8寸碳化......
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